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工研院8度抡下爱迪生奖 1金3银科技谋求美好生活 (2024.04.23)
素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖（Edison Awards）公布今年度获奖名单，工研院连续8年获奖，与国际大厂陶氏化工（Dow）、康宁、杜邦（DuPont）共同在国际发光，在全球近400多项技术、产品中，勇夺1金3银，总计擒获4面奖牌，2024年创下隹绩 |
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杜邦推出创新电路板材料解决方案 可实现低损耗和?号完整性 (2023.10.25)
随着人工智慧（AI）、机器学习（ML）和5G 网络的发展，市场对高速和高频设备的需求不断提升，以因应数据生成的快速发展。随着产业采用更密集封装和高度整合的封装载板和印刷电路板，印刷电路板产业正面临着电子设备小型化和功能持续的重大挑战和趋势 |
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SEMICON TAIWAN 2023登场 聚焦多元共融、女力、技职及研发人才需求 (2023.08.29)
SEMICON TAIWAN 2023国际半导体展将於9月6日盛大登场，今（29）日宣布已扩大规划「人才培育特展」专区及多场座谈活动，并持续深耕产业人才永续发展。SEMI也再偕同台积电慈善基金会（TSMC Charity Foundation）及104人力银行，举办「技职培育论坛暨人才白皮书发表会」剖析台湾半导体产业人才发展现况、积极建构技职人才培育的生态系统 |
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杜邦推出锡银电镀浴系列新品--SOLDERON BP TS 7000 (2023.05.31)
半导体晶片体积更小、功能更强大的趋势推动封装应用的变化，包括 2.5D 和 3D晶片封装。杜邦电子（DuPont Electronics & Industrial）推出SOLDERON BP TS 7000，这是在晶圆凸块应用锡银电镀化学领域的最新成品 |
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经济部创新科技囊括爱迪生7奖 引AI带动产业革新、生医获奖历年之最 (2023.04.22)
放眼未来人工智慧（AI）发展趋势，台湾该如何结合产业革新技术研发与应用，将是保有竞争力关键，而经济部辖下法人单位更可扮演重要的点火角色！近日即有台湾5个机构/企业，在全球近400多项技术/产品激烈竞争中，共有8项科技专案技术获得2023爱迪生奖（Edison Awards）殊荣，名列全球第三 |
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杜邦推乾膜式感光型介电质材料 增强5G与AI先进半导体封装技术 (2022.12.13)
随着网路传输通讯、物联网、穿戴式产品应用、家电整合以及车用通讯等新产品设计与应用趋势发展，目前多晶片封装产品之高密度多功能异质整合、高传输效率等相关需求，以及因应产品内部元件体积尺寸越趋近於更轻薄化的需求，皆促使更高构装密度，期能有效降低成本及达到高效生产等效益 |
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SEMICON Taiwan 2022策略材料高峰论坛 剖析永续创新技术 (2022.09.06)
随着半导体制程持续朝着个位数字奈米节点迈进，先进材料因影响制程良率与产品稳定性，在其中扮演着不可或缺的关键角色。
SEMICON Taiwan 2022国际半导体展将於9月15日推出策略材料高峰论坛 |
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杜邦对达迈之专利侵权提出上诉 (2022.01.11)
杜邦公司于日前，针对达迈科技股份有限公司，专利侵权诉讼案一审，判决提起上诉。该诉讼与达迈生产的消光表面处理之聚醯亚胺薄膜有关，该薄膜侵犯了杜邦公司第1519576号专利 |
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杜邦全新线材方案 2021台湾电路板国际展登场 (2021.12.21)
杜邦电子互连科技 (Interconnect Solutions)于2021 年台湾电路板产业国际展览，展示全系列全新的线路材料。
杜邦电子互连科技事业部金属化与成像事业总监周圆圆表示，经由提升投资，增强了在台湾的线路全制程能力，提供整体解决方案，并开发新技术以帮助客户应对关键的互连技术挑战 |
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杜邦Nikal B 电镀化学品系列添新成员— 无硼酸电镀镍 (2021.09.26)
杜邦电子与工业事业部宣布，Nikal BP 电镀化学品系列又添新成员- Nikal BP BAF Ni 电镀镍。这款新增的化学品不含硼酸，是凸块下金属化层 (UBM) 封装应用更为安全的电镀选择 |
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工研院携手杜邦 半导体材料实验室正式启用 (2021.01.25)
5G、AI的发展，推升了新世代半导体异质整合、先进制程、高阶封装等关键技术的创新与研发，连带地，对应的半导体材料也萌生全新的需求与挑战。为提供创新半导体材料解决方案与更即时的服务 |
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显示照明跨领域革命 OLED优势完全燃烧 (2019.12.13)
OLED具备易于实现软性显示和3D显示等诸多优点，可望成为近几年最具钱景的新型显示技术。同时，在节能环保型照明领域也具有广泛的应用前景。 |
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杜邦微电路材料携手工研院 推出低温共烧陶瓷5G射频模组方案 (2019.12.05)
杜邦微电路材料事业部携手工业技术研究院材料与化工研究所，於今日共同发表采用低温共烧陶瓷材料系统 (Low Temperature Co-fired Ceramic, LTCC) 制成的5G射频天线模组化晶片解决方案，为毫米波(mmWave)传输带来全新的材料解决方案 |
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绿色建筑发挥效益 台湾杜邦获颁国家企业环保奖 (2019.11.25)
杜邦电子与成像事业部宣布其竹南厂荣获行政院环境保护署颁发国家企业环保奖。
环保署自 1992 起持续表扬企业对於环境保护与企业社会责任所展现的努力，今年是第一年设立国家企业环保奖 |
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中国已掌握OLED部分关键技术 知识产权需加快研发进程 (2019.11.11)
OLED具有全固态、主动发光、高对比度、超薄、低功耗、无视角限制、响应速度快、工作范围宽、易於实现软性显示和3D显示等诸多优点，可??成为近几年最具『钱景』的新型显示技术 |
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韦能能源携手杜邦太阳能及氟材料 共推绿色能源发展 (2019.10.16)
台湾目前最大的地面型民营太阳能发电厂 - 韦能能源台湾艾贵义竹发电厂-在太阳能模组上特别使用了杜邦太阳能（DuPont Solar）高品质及高效能的杜邦 Tedlar PVF薄膜。坐落於台湾嘉义县义竹盐田的台湾艾贵义竹发电厂，占地约79 |
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软性电子年度唯一专业展览暨论坛FLEX Taiwan本周三台北登场 (2019.05.27)
FLEX Taiwan 2019 「软性混合电子国际论坛暨展览」将於本周三 (29日) 开展，为期两天的展会聚集全台湾及国际间研究软性晶片、可挠式电池、智慧衣、电子衣、精准运动及相关半导体核心技术的专家、学者及企业代表 |
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杜邦Intexar智慧服饰科技日本展出一系列全新应用 (2019.01.18)
杜邦先进材料展出杜邦Intexar品牌智慧服饰科技的三个主要应用，包括健身、发热保暖与保健等；以及多样与合作夥伴共同协作开发的商业化产品。
「我们很高兴在这次展会中推出两款采用Intexar技术的新应用 |
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Apple等15家国际大厂获颁2018经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商奖项 (2018.11.23)
「2018年经济部电子资讯国际夥伴绩优厂商(IPO Awards)」颁奖典礼於今(23)日举行，由经济部沈荣津部长亲自颁发6大奖项予Apple、Dell、Google、HPI、Microsoft、NVIDIA等15家国际大厂 |
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杜邦扩大上海研发中心规模 为客户提供化学机械平坦化支援 (2018.11.04)
杜邦电子与成像事业部宣布，扩大中国上海研发中心（China Technical Center, CTC）的实验室规模，以便为客户在半导体制造领域使用其化学机械平坦化（Chemical Mechanical Planarization, CMP）产品提供支援 |
