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R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结 (2024.10.17)
Rohde & Schwarz 与无线通信工程专家 IMST 公司合作开发了一种专利天线数位孪生解决方案,有效克服了众多挑战,并为汽车制造商及其供应商提供了显着的好处,以优化汽车连接性
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计 (2024.10.15)
Ansys和台积电扩大了合作范围,以利用AI推动3D-IC设计,并开发新一代多重物理解决方案,用於更广泛的先进半导体技术。这两家公司共同开发了新的工作流程,以分析3D-IC、光子、电磁(EM)和射频(RF)设计,同时实现更高的生产力
智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务 (2024.10.08)
智原科技正扩大使用Ansys技术,以增强其开发多晶片2.5D/3D-IC先进设计的能力,这对於人工智慧(AI)、物联网和5G应用至关重要。在Ansys的支援下,智原科技将使其客户能够探索更强大的设计选项,以获得更创新的产品
英丰宝NEXVA生态系平台以数据驱动行销未来 (2024.08.20)
数位转型的趋势正在解构和创新行销的格局,面对当今市场的复杂需求,传统行销模式因其单向性和缺乏即时反应能力,很难达到预期效果,导致行销投资报酬率下降。因此,英丰宝资讯(InfoPower)的商业生态系平台NEXVA提出一种全新的进化行销策略的实践生态系行销(Ecosystem Marketing;EM
Ansys携手Supermicro与NVIDIA 以统包式硬体提供多物理模拟解决方案 (2024.07.23)
Ansys正与Supermicro和NVIDIA合作 ,提供统包式硬体,为Ansys多物理模拟解决方案提供无与伦比的加速。透过硬体及软体的组合,Ansys客户能够以高达1,600倍的速度解决更大、更复杂的模型
Vicor於 WCX 2024展示适用於48V区域架构的模组化电源转换方案 (2024.04.08)
随着汽车行业朝向48V区域架构发展,电源系统设计工程师正在寻找具有先进功率密度、重量和可扩充性的新型高压电源转换解决方案。 Vicor将於4月16日至18日在底特律举行的2024年国际汽车设计工程展(WCX)上发表五场演讲,介绍其使用新型高密度、可扩充的电源模组,配合专有拓扑和创新封装技术,实现800V和48V电源转换方面的创新方法
Ansys携手NVIDIA 推动生成式AI辅助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣布,与NVIDIA合作 ,共同开发由加速运算和生成式AI驱动的下一代模拟解决方案。扩大的合作将融合顶尖技术以推进6G技术,透过NVIDIA GPU增强Ansys求解器,将NVIDIA AI整合到Ansys软体产品中
Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商
Cadence AI驱动多物理场系统分析方案 助纬创资通加速产品开发 (2023.12.31)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布,纬创资通采用了全新以AI驱动的电磁 (EM) 设计同步分析工作流程,包括Cadence Optimality智慧系统引擎与Cadence Clarity 3D 求解器,完成一项复杂的800G 网路交换器设计
修复高达95% Cadence推出生成式AI自动识别和解决EM-IR违规技术 (2023.11.16)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出新的 Cadence Voltus InsightAI,这是业界首款生成AI技术,可在设计过程早期自动识别 EM-IR 压降违规的根本原因,因而可以最有效率的选择并加以实现与修正来改善功率、效能和面积(PPA)
西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12)
西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作,展开一系列新技术认证与协作,多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。 台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示:「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作
是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布,为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF,推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family),并整合了Ansys多物理平台,为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户,提供完整的射频设计解决方案
西门子Calibre DesignEnhancer实现「Calibre设计即正确」IC布局最隹化 (2023.08.02)
西门子数位化工业软体推出创新解决方案 Calibre DesignEnhancer,能帮助积体电路(IC)、自动布局布线(P&R)和全客制化设计团队在 IC 设计和验证过程中实现「Calibre 设计即正确」设计布局修改,从而显着提高生产力、提升设计品质并加快上市速度
Ansys电源完整性签核方案通过三星 2奈米矽制程技术认证 (2023.07.06)
Ansys 与 Samsung Foundry合作为下一代 2奈米制程技术验证先进的电源完整性解决方案,Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 电源完整性签核解决方案已获得三星最新 2 奈米(nm)矽制程技术的认证
Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证 (2023.07.03)
Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台,可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作,更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性
Ansys於以整合电磁模拟 提供IoT及5G早期阶段天线设计 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中扩展了前置模拟功能,包含天线的高频电磁 (Electromagnetics;EM) 建模。此次发布使研发团队能同时虚拟探索多个设计领域,进而减少实物原型制作和测试的需求,这有助於加速开发,减少成本,以及提升效能和效率
西门子提供EDA多项解决方案 通过台积电最新制程认证 (2023.05.10)
身为台积电的长期合作夥伴,西门子数位化工业软体日前在台积电2023 年北美技术研讨会上公布一系列最新认证,展现双方协力合作的关键成果,将进一步实现西门子EDA技术针对台积电最新制程的全面支援
3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应,对於强大的晶片-封装-系统设计而言,联合模拟和联合分析至关重要
语音播报器在自动化智慧制造行业的应用 (2023.02.16)
随着工业 4.0 的兴起,智慧工厂、生产自动化已全面普及,其中稳定可靠的语音播报系统虽非主要角色,但在完善整个智慧制造的运作仍扮演不可或缺的一个环节。
是德科技加入英特尔晶圆代工服务加速器EDA联盟计画 (2022.12.19)
是德科技(Keysight Technologies)宣布加入英特尔(Intel)晶圆代工服务(IFS)加速器电子设计自动化(EDA)联盟计画。 成为IFS EDA联盟成员後,是德科技将扩大对流程设计套件(PDK)和叁考设计流程创建的支援,以便为英特尔即将推出的先进技术节点提供所需的服务


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