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R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案 優化汽車無線連結 (2024.10.17)
Rohde & Schwarz 與無線通信工程專家 IMST 公司合作開發了一種專利天線數位孿生解決方案，有效克服了眾多挑戰，並為汽車製造商及其供應商提供了顯著的好處，以優化汽車連接性 |
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台積電擴大與Ansys合作 整合AI技術加速3D-IC設計 (2024.10.15)
Ansys和台積電擴大了合作範圍，以利用AI推動3D-IC設計，並開發新一代多重物理解決方案，用於更廣泛的先進半導體技術。這兩家公司共同開發了新的工作流程，以分析3D-IC、光子、電磁(EM)和射頻(RF)設計，同時實現更高的生產力 |
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智原科技利用Ansys多重物理分析增強3D-IC設計服務 (2024.10.08)
智原科技正擴大使用Ansys技術，以增強其開發多晶片2.5D/3D-IC先進設計的能力，這對於人工智慧(AI)、物聯網和5G應用至關重要。在Ansys的支援下，智原科技將使其客戶能夠探索更強大的設計選項，以獲得更創新的產品 |
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英丰寶NEXVA生態系平台以數據驅動行銷未來 (2024.08.20)
數位轉型的趨勢正在解構和創新行銷的格局，面對當今市場的複雜需求，傳統行銷模式因其單向性和缺乏即時反應能力，很難達到預期效果，導致行銷投資報酬率下降。因此，英丰寶資訊（InfoPower）的商業生態系平台NEXVA提出一種全新的進化行銷策略的實踐—生態系行銷（Ecosystem Marketing；EM） |
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Ansys聯合Macnica Galaxy攜手Supermicro與NVIDIA 以統包式硬體提供多物理模擬解決方案 (2024.07.23)
Ansys正聯合Macnica Galaxy與Supermicro和NVIDIA合作 ，提供統包式硬體，為Ansys多物理模擬解決方案提供無與倫比的加速。透過硬體及軟體的組合，Ansys客戶能夠以高達1,600倍的速度解決更大、更複雜的模型 |
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Vicor於 WCX 2024展示適用於48V區域架構的模組化電源轉換方案 (2024.04.08)
隨著汽車行業朝向48V區域架構發展，電源系統設計工程師正在尋找具有先進功率密度、重量和可擴充性的新型高壓電源轉換解決方案。
Vicor將於4月16日至18日在底特律舉行的2024年國際汽車設計工程展（WCX）上發表五場演講 |
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Ansys攜手NVIDIA 推動生成式AI輔助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣佈，與NVIDIA合作 ，共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術，透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器，將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中 |
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Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商 |
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Cadence AI驅動多物理場系統分析方案 助緯創資通加速產品開發 (2023.12.31)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，緯創資通採用了全新以AI驅動的電磁 (EM) 設計同步分析工作流程，包括Cadence Optimality智慧系統引擎與Cadence Clarity 3D 求解器，完成一項複雜的800G 網路交換器設計 |
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修復高達95% Cadence推出生成式AI自動識別和解決EM-IR違規技術 (2023.11.16)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，推出新的 Cadence Voltus InsightAI，這是業界首款生成AI技術，可在設計過程早期自動識別 EM-IR 壓降違規的根本原因，因而可以最有效率的選擇並加以實現與修正來改善功率、效能和面積(PPA) |
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西門子與台積電合作 助客戶實現IC最佳化設計 (2023.10.12)
西門子數位化工業軟體宣佈與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。
台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與包括西門子在地的設計生態系統夥伴攜手合作 |
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是德、新思與Ansys推出台積電4nm RF FinFET製程參考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，為台積電最先進的4奈米射頻FinFET製程技術TSMC N4P RF，推出全新的參考設計流程。此參考流程基於Synopsys客製化設計系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，並整合了Ansys多物理平台，為尋求具有更高預測準確度和生產力的開放式射頻設計環境的客戶，提供完整的射頻設計解決方案 |
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西門子數位化工業軟體發表新方案 實現設計即正確的IC佈局 (2023.08.02)
西門子數位化工業軟體推出創新解決方案 Calibre DesignEnhancer，能幫助積體電路（IC）、自動佈局佈線（P&R）和全客製化設計團隊在 IC 設計和驗證過程中實現「Calibre 設計即正確」設計佈局修改，從而顯著提高生產力、提升設計品質並加快上市速度 |
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Ansys電源完整性簽核方案通過三星 2奈米矽製程技術認證 (2023.07.06)
Ansys 與 Samsung Foundry合作為下一代 2奈米製程技術驗證先進的電源完整性解決方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 電源完整性簽核解決方案已獲得三星最新 2 奈米（nm）矽製程技術的認證 |
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Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證 (2023.07.03)
Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺，可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作，更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性 |
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Ansys整合電磁模擬 提供IoT及5G早期階段天線設計 (2023.06.29)
Ansys在 Ansys Discovery 中擴展了前置模擬功能，包含天線的高頻電磁 (Electromagnetics；EM) 建模。此次發佈使研發團隊能同時虛擬探索多個設計領域，進而減少實物原型製作和測試的需求，這有助於加速開發，減少成本，以及提升效能和效率 |
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西門子提供EDA多項解決方案 通過台積電最新製程認證 (2023.05.10)
身為台積電的長期合作夥伴，西門子數位化工業軟體日前在台積電2023 年北美技術研討會上公布一系列最新認證，展現雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術針對台積電最新製程的全面支援 |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
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語音播報器在自動化智慧製造行業的應用 (2023.02.16)
隨著工業 4.0 的興起，智慧工廠、生產自動化已全面普及，其中穩定可靠的語音播報系統雖非主要角色，但在完善整個智慧製造的運作仍扮演不可或缺的一個環節。 |
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是德科技加入英特爾晶圓代工服務加速器EDA聯盟計畫 (2022.12.19)
是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）加速器電子設計自動化（EDA）聯盟計畫。
成為IFS EDA聯盟成員後，是德科技將擴大對流程設計套件（PDK）和參考設計流程創建的支援，以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務 |
