 |
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）装置的硬体来看，关键的零组件共有四大块，分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角，更是使用者体验能否优化的重要辅助 |
 |
ASML：出囗许可证部分撤销对202财务无重大影响 (2024.01.02)
针对荷兰政府近期撤销部分2023年NXT:2050i及NXT:2100i微影系统之出囗许可证，ASML发出声明指出，将对少数位於中国的客户产生影响，但不会对2023 年的财务前景产生重大影响 |
|
AI伺服器创造台商PCB新蓝海 仍须强化高阶供应链自主 (2023.07.21)
自ChatGPT问世以来，人工智慧（AI）热潮席卷全球，後续成长的力道不可小黥。其中因为生成式AI所开发的大型语言模型，需要庞大算力，更推升了AI伺服器的终端市场需求，带动印刷电路板（PCB）等硬体成长 |
|
资策会率团出席AFACT期中会议 持续推动跨境数据交换 (2023.07.11)
为了加速推广亚太地区电子化相关政策与活动，亚太贸易便捷化及电子商务理事会（AFACT）於今（11）日在日本京都市举行第41届期中会议（The 41st AFACT Mid-term Meeting），并由台湾资策会执行长卓政宏以AFACT共同主办国代表身分，率团出席会议并於开幕典礼发表演说 |
|
联发科：2023全球智慧手机出货略减 非地面网路Q1贡献营收 (2023.02.03)
联发科技今日举行2022年第四季营收法人说明会，执行长蔡力行表示，尽管在全球经济不隹的情况下，2022年全年营收及获利仍创下历史新高，其中手机、智慧装置平台及电管理晶片，皆连续四年成长 |
|
浩亭於2022汉诺威工业博览会展示Connectivity+实践 (2022.06.02)
因新冠疫情延烧中断两年，汉诺威工业博览会2022年再次回归并以实体展会的形式开幕，浩亭科技集团亦举办了传统的新闻发布会。「2022年汉诺威工业博览会对浩亭来说是一次非常特别的盛会 |
|
大同智慧电表年产百万台 放眼全球逾557亿美元市场 (2022.05.30)
迎接国际间电网的数位转型趋势，大同公司电表厂不仅在50年代催生出台湾第一台自制机械电表，以及至今位居台湾市占率第一的智慧电表百万产能，今（30）日更宣布将锁定在2028年全球市场规模逾557亿美元的智慧电表战场 |
|
浩亭集团将於2022工业博览会展示工业转型连接解决方案 (2022.03.18)
浩亭技术集团将叁加在2022年工业博览会展示围绕「共同工业转型」主题的技术，并就即将数位汉诺威工业博览会预览期间展出的产品和解决方案提供见解。
「数位化和可持续性不仅是今年展会的流行语，也是浩亭思考和行动的两个指导原则，」浩亭德国有限公司行政总裁Christopher Ukatz在数位汉诺威工业博览会预览展示中说道 |
|
爱德万最新影像处理引擎 瞄准高解析智慧手机CIS元件测试 (2022.01.07)
爱德万测试公布了2020 会计年度财报，包含创纪录的订单、销售额和净收入，其结果远超过第一个中期管理计划中设定的目标。这个亮眼的成绩来自于爱德万测试广泛的产品组合，以及为全球客户提供高质量的服务 |
|
第一季台湾智慧型手机销量 五年首次出现年度正成长 (2021.06.17)
根据IDC（国际数据资讯）手机市场调查最新报告中统计，2021年第一季台湾智慧手机（Smartphone）市场总量为138万台，年对年成长2.7%，受惠于苹果5G手机在第一季的需求持续强劲，带动整体智慧型手机数量年对年的提升 |
|
科技抗疫升级2.0 台湾杉三号启动添助力 (2021.06.08)
因应台湾在新一波COVID-19疫情来袭所导致的公卫、民生、经济、教育等面向的重大挑战，善用科技力量防堵疫情强化，科技部宣布，超级电脑台湾杉三号今（6/8）日正式启用支援抗疫，并由科技部国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国网中心）推出「科技抗疫2 |
|
爱立信推出云化无线接取网软体方案 提升大规模部署灵活度 (2020.12.09)
爱立信宣布推出全新的「云化无线接取网（Cloud RAN）」产品。Cloud RAN一种云端原生（Cloud Native）软体解决方案，用於处理无线接取网（RAN）中所需的数据演算功能，可以补强爱立信无线系统产品组合中的高性能专用基频（Purpose-built）产品，提供电信业者补充网路建置的选项，进而提升网路建置规划的灵活度，满足各式的部署情境需求 |
|
藉由惯性感测器和机器学习评估老年人跌倒风险 (2020.09.21)
在Kinesis Health Technologies的工程团队透过MATLAB开发一个客观、量化的方法来对跌倒风险、脆弱性、活动性损耗进行筛检的QTUG软体系统。 |
|
晶片制造设备支出将创700亿美元新高 DRAM和NAND Flash涨逾20% (2020.07.22)
国际半导体产业协会（SEMI）今(22)日於年度美国国际半导体展（SEMICON West）公布年中整体OEM半导体设备预测报告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast－OEM Perspective），预估2020年全球原始设备制造商（OEM）之半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长6% |
|
默克完成并购 新特用材料事业体组织正式启动 (2020.06.04)
科学与科技公司默克顺利将旗下特用材料事业体整并Versum与Intermolecular公司，并正式启动合并後的新组织。为达到最隹综效，默克将原本的「半导体科技事业」分为「半导体材料事业」(Semiconductor Materials)与「电子材料供应系统与服务」（Delivery Systems & Services）两个专门的事业单位 |
|
异质整合推动封装前进新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面积等要求发展的情况下，需将把多种不同功能的晶片整合于单一模组中。 |
|
SEMI:台湾成长率21.1% 2019年将跃居全球最大半导体设备市场 (2019.07.11)
SEMI（国际半导体产业协会）今日公布年中整体设备预测报告（Mid-Year Total Equipment Forecast），预估2019年全球原始设备供应商（OEM）的半导体制造设备销售金额将减少18.4%，为527亿美元，低於去年645亿美元的历史高点 |
|
The FWS-7831: Power Your Network with 8th Generation Intel Coffee Lake (2019.07.09)
AAEON announces the FWS-7831 network appliance. The FWS-7831 is powered by the 8th Generation Intel Core and Xeon processors, formerly Coffee Lake, and offers powerful network applications such as UTM and SD-WAN in a package that is both user and budget friendly |
|
大联大旗下大大通举办「新一代ADAS技术」线上研讨会 (2019.06.20)
大联大控股今日宣布，旗下大大通平台於6月19日成功举办以「把握智慧汽车的未来大大通助你解锁新一代ADAS技术」为主题的线上技术交流研讨会。
先进驾驶辅助系统（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）
??科技的发展，汽车智慧化将是未来的重要趋势 |
|
智慧工业延伸进办公室 机器人同事即将实现 (2019.04.09)
到目前为止，协作机器人 “Cobots”一直都只负责粗糙的工作；但是在未来，它们将肩负越来越多的工作 - 与人类并肩工作。通过与客户及合作夥伴的合作，浩亭在德国汉诺威工业博览会上展示其“颇具灵敏度的”各种场景和技术 |
