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Cadence推出新一代电路模拟器FastSPICE 效能高达3倍 (2021.05.21)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布全新的Cadence Spectre FX 模拟器(Simulator),此新一代的FastSPICE电路模拟器能够有效验证记忆体和大规模系统单晶片(SoC)设计。Spectre FX 模拟器中具创新和可扩展性的FastSPICE架构,可为客户提供高达3倍的效能
贸泽电子创新开发论坛即将上线 探索智慧物联最新应用与方案 (2021.05.21)
Mouser Electronics ( 贸泽电子 ),宣布将於5月25及27日举办「智慧、快速与安全连网趋势下的创新开发论坛」。 贸泽电子携手ADI、Renesas、Silicon Labs、工研院和中华亚太智慧物联发展协会,分别在周二与周四下午的2点到4点与您线上相约,一起从不同的面向来探讨物联网软硬体开发设计与解决方案
聚焦车用半导体与5G COMPUTEX FORUM 2021论坛线上开讲 (2021.05.18)
COMPUTEX主办单位之一台北市电脑公会(TCA)表示,聚焦未来车用科技、半导体、AIoT、5G通讯、资安与新创创业等趋势,邀请晶心(Andes)、日月光(ASE)、华硕(ASUSTeK)、
TrendForce:台积电南科厂区跳电 车用MCU及CIS logic首当其冲 (2021.04.18)
台积电(TSMC)南科厂14日Fab14 P7厂区,因邻近工程不慎挖断管线造成跳电。根据TrendForce调查,目前该厂区平均月产能占台积电12寸总产能约4%;占全球12寸产能约2%,目前台积电仍在评估需报废及可重工制造的晶圆数量
群联加入AECC联盟 深化车用储存市场布局 (2021.03.24)
近几年,自驾车与电动车在持续备受讨论,尤其市场上已经逐渐看到电动车的销售成绩,而行车辅助系统也持续进化,这都代表着车用储存的需求不断的增加。群联电子(Phison)长期耕耘车用储存市场
瑞萨12寸厂失火 TrendForce估恐需三个月才恢复车用供应水准 (2021.03.23)
全球车用晶片大厂瑞萨(Renesas)位於日本那??(NaKa)12寸晶圆厂,於日本时间3月19日因电镀槽电流过大导致火灾,受灾面积占该厂一楼面积约5%,该产线主要负责车用、工业与物联网所需要的MCU与SoC产品
瑞萨最新RA系列装置 通过PSA 2级和SESIP物联网安全认证 (2021.03.10)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布其RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器(MCU)产品同时获得PSA的2级认证和物联网平台的安全评估标准(SESIP)认证。 瑞萨具有弹性套装软体(FSP)的RA6M4 MCU装置已通过PSA 2级认证,是已经获得PSA 1级认证的RA4和RA6系列的延伸产品
TrendForce:三星德州厂区断电停工 影响全球12寸产能约1~2% (2021.02.19)
为配合德州政府因应近日暴风雪的配电措施,三星(Samsung)位於德州奥斯汀的晶圆厂Line S2於当地时间周二(2月16日)开始进行部分断电停工,由於当地公用事业奥斯汀能源提早进行断电通知,因此该工厂断电事件并非突发意外
2021年车市急升温需求 大国登台施压乔产能 (2021.01.31)
自从2020年新冠病毒疫情爆发以来,客户预判未来汽车市场不隹而主动减单,加上各国纷纷加快数位转型,推升5G、AI、消费电子等领域对晶片的强劲需求,以及美方制裁中芯国际(SMIC),加剧晶圆代工产能紧绷,却未能适度回调订单
上游晶片与原物料短缺 光电耦合元件产品价格2021年喊涨 (2020.12.30)
TrendForce旗下光电研究处表示,受惠於快速充电,电动车充电桩需求增长,以及消费家电与工业控制等产业景气回温,导致上游晶片与原物料短缺,连带使得应用於上述终端产品的光电耦合元件(Photocoupler)将在2021年陆续调涨价格
瑞萨推出ASIL D等级SoC 加速ADAS和自驾系统开发 (2020.12.23)
半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布,针对进阶驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)系统,推出R-Car V3U ASIL D的系统单晶片(SoC)。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度学习处理能力,以及高达96,000 DMIPS的性能,可满足ADAS和AD架构对性能、安全性和可扩展性(向上及向下)的需求,驱动下一代自驾车技术
电源元件市场高成长 激化品牌创新与纵横合作 (2020.12.02)
再生能源、智慧运算与无线互联的科技愿景当前,寻获最适的新兴材料、元件架构与系统设计,成为全球电源元件供应大厂争相追求的火种迸发创新的束束火光,已然在全球前沿电力电子市场发散热力
Arm Roadmap Guarantee与物联网提案亮相 软体定义加速终端装置智慧化 (2020.11.19)
尽管物联网(IoT)革命可能仍在初期,但与智慧手机变革发展相似,Arm生态系都在这两项重大发展扮演驱动力的要角。 Arm表示,谈到驱动物联网的创新与采用,可以三个数字凸显Arm所处的独特地位:70、1,000与1,800
瑞萨携手Altran 以UWB晶片组开发社交距离手环 (2020.11.12)
瑞萨电子与Altran(隶属於凯捷集团)今天共同宣布,合作开发基於超宽频(UWB)的社交距离可穿戴解决方案。今年初,瑞萨宣布已取得3db Access AG的UWB技术授权;3db Access AG是一家无晶圆厂的半导体公司,专门研究安全的UWB低功耗晶片,可强化瑞萨的微控制器(MCU)
瑞萨推出15W无线电源P9415-R接收器 采用WattShare收发器模式 (2020.09.09)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出P9415-R无线电源接收器,采用瑞萨独家的WattShare技术,成为其无线电源解决方案产品阵容的最新成员。全新15W无线电源接收器让智慧型手机、行动电源以及可携式工业用和医疗用装置,可对其他具有无线充电功能的行动装置和配件,进行无线充电
SEMICON Taiwan盛大登场 抢攻5G及AI新兴应用商机 (2020.09.02)
国际半导体协会(SEMI)今(2)日宣布年度最大半导体盛事国际半导体展(SEMICON Taiwan 2020),将於9月23日至25日於台北南港展览馆一馆盛大登场。今年展览亮点将聚焦於先进制程、智慧制造、绿色制造三大主题,展示最新半导体上下游产业链尖端技术
瑞萨新款光隔离型三角积分调变器适用於工业自动化应用 (2020.07.30)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子(Renesas)宣布RV1S9353A光隔离型三角积分(ΔΣ)调变器。与其他10MHz时脉输出的光隔离型元件相比,RV1S9353A具有高准确度。元件中包括一组具有13.8位元ENOB(典型值)的精密类比数位转换器,用来将类比电压输入转换成跨越隔离层的一位元数位输出资料流
瑞萨推出支援蓝牙5.0的32位元MCU 扩充内建Arm Cortex-M核心的RA家族 (2020.05.08)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天推出第一款具有内建蓝牙 5.0低功耗射频的RA微控制器(MCU)。RA4W1 MCU单晶片包含一个48 MHz、32位元Arm Cortex-M4核心,以及一个蓝牙5.0核心,提供56接脚QFN封装
Mentor推出Tessent Safety生态系统 满足自驾车IC测试要求 (2020.01.20)
西门子旗下业务Mentor近期宣布,推出新的Tessent软体安全生态系统━这是Mentor透过合作夥伴结盟,所提供的最隹汽车IC测试解决方案的完备产品组合。该计划可协助IC设计团队满足全球汽车产业日益严格的功能安全要求
瑞萨推出高整合型ISL78083电源管理IC 简化汽车环景摄影系统电源设计 (2020.01.08)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布推出高整合型ISL78083电源管理IC(PMIC),可简化用於多个高解析度摄影镜头模组的电源设计,从而缩短开发周期,降低物料成本(BOM)并降低供应链风险


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