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貿澤技術資源中心協助因應嚴峻環境的挑戰及提供解決方案 (2024.05.10) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過近期更新的嚴峻環境內容中心為工程師提供值得信賴的資源。貿澤的技術資源可協助工程師辨識潛在危險,同時確保在高挑戰性環境下的安全 |
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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09) 是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程,將台積電N16製程遷移至N6RF+技術,以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用,對功率、效能和面積(PPA)的要求 |
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Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證 (2024.05.08) Ansys今日宣佈,其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證,可?高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢 |
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達明機器人發佈重量級新品TM30S 最高負載能力達35公斤 (2024.05.08) 達明機器人於美國Automate全球首發新品TM30S,其內建AI優異的性能及領先業界高負載的重量,為自動化領域帶來全面的革新。
達明機器人的重量新品TM30S,最高達35公斤的負載能力 |
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維護水資源找解方 台灣國際水週助業者拓展藍金商機 (2024.05.08) 根據水利署最新資料顯示,截至5月13日為止,全台灣水庫蓄水量已有8座水庫水位低於3成。隨著全球氣候變遷,2024年春季的降雨量低於往年平均,面臨棘手的缺水問題,引發各界對水資源短缺問題的重視 |
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貿澤電子攜手ADI推出電子書 深入探討彈性製造 (2024.05.07) 推動創新、先進的新產品導入代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)與Analog Devices, Inc. (ADI)合作推出最新的電子書,重點介紹生產設施如何透過彈性製造方法達到前所未有的處理速率、產品品質及成本效益 |
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科思創推出雅霸XT聚碳酸酯共聚物新品 主攻電子、醫療、交通和太陽能應用 (2024.05.06) 跟隨全球循環經濟浪潮,科思創在本屆CHINAPLAS 2024國際橡塑展期間,首次推出「雅霸XT」聚碳酸酯共聚物系列新品,除了強調比起標準規格產品的性能和功能更強,可廣泛應用到更多領域 |
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研發更有效率的檢測方案 東麗助業者降低Micro LED生產成本 (2024.05.05) 號稱終極顯示技術的「Micro LED」,距離大規模普及仍面臨「成本」的考驗。日商東麗科技工程(Toray)表示,Micro LED的瓶頸是良率與產能,唯有透過高整合、高效率的生產檢測設備,才能提高良率與產能,降低整體的生產成本,進而加速Micro LED進入終端市場的時程 |
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台灣團隊研發「數位退火演算法」 加速產業材料篩選 (2024.05.05) 在國科會支持下,中原大學張慶瑞教授、臺灣大學卓建宏博士生與台塑公司、資策會,結合產學研共同研究,使用富士通(Fujitsu)的數位退火硬體,成功開發出數位退火演算法,讓產業篩選材料所需的時間大幅縮短至原來的1/10,對產業在進行化合物合成與尋找新化合物有良好加速效果 |
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聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02) 聯華電子今(2)日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求 |
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工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02) 在人工智慧(AI)浪潮席捲全球之下,工研院新創公司「歐美科技」今(30)日宣布成立,將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品,也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資 |
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A+計劃補助電動車產業 驅動系統、晶片和SiC衍生投資3億元 (2024.04.30) 為提升當前電動車主快充體驗與滿足長續航里程等需求,關鍵系統技術正持續進步。經濟部也在近期「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議中通過3項計畫,分別從電動車驅動系統、半導體晶片製程技術和碳化矽(SiC)元件的品質控制方面創新技術和提升產業 |
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中華精測自製MEMS探針再突破 超高速SL系列即將上場 (2024.04.30) 中華精測科技今(30)日召開營運說明會,總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況。針對外界質疑,他重申中華精測憑藉台灣人堅毅不屈的耐力成功建構出全球第一家All In House的測試介面廠 |
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群創強化半導體業務 建製下一世代3D堆疊半導體技術 (2024.04.29) 群創光電宣布,與日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術,透過台灣與日本 BBCube商業聯盟,推動加速下一世代3D半導體封裝技術的發展 |
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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29) 羅姆與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元 |
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CNC數控系統迎合永續應用 (2024.04.29) 因應現今全球製造業快速變動,與追求數位永續的國際產業環境,終端應用產品逐漸轉型為高價值或客製化加工需求,採行批量彈性生產製造。 |
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數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用 (2024.04.29) CNC數控系統可稱為今日工業製造的核心技術之一。除了歐日系品牌廠商在AI的導入取得了一系列新的突破,數位分身也應用於CNC機床研發和生產,為製造業注入新活力。 |
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生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方 (2024.04.29) 本場的東西講座由工研院電光系統所異質整合技術組組長王欽宏主講,剖析在生成式AI應用如何引領小晶片技術發展.... |
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TMTS 2024展後報導 (2024.04.28) 由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的第八屆「台灣國際工具機展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天(3月27~31日),將帶來15億美元商機 |
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資料導向永續經營的3大關鍵要素 (2024.04.28) 本文探討以資料導向永續經營的3大關鍵要素,包括現有投資極大化、依據資料和洞見的自動化行動,以及跨企業與價值鏈的外擴。 |