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高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18) 隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求 |
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車用電子板階可靠度驗證AEC-Q007正式推出 車電安全大躍進 (2024.05.12) 宜特科技日前宣布,開始支援AEC-Q007聚焦的BLR板階可靠度測試,透過零件搭配PCB,將錫球與PCB端設計成導通模式,以便觀察焊點(Solder Joint)壽命。並於測試過程中搭配測量儀器,即時獲得資訊來判斷焊點良率,為車用電子的可靠度提供更全面的保障 |
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Pure Storage與Red Hat合作加速企業導入現代虛擬化 (2024.05.10) Pure Storage 與Red Hat合作推出Red Hat OpenShift上的Portworx by Pure Storage最佳化來簡化整合作業,提供更無縫銜接的途徑以協助企業邁向現代虛擬化。藉由提供單一平台來部署、擴充及管理現代化應用程式,並配合單一窗口來管理虛擬機及容器,Pure Storage與Red Hat將協助企業加快上市時程,並提供一致而彈性的資料體驗 |
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伊頓電氣台灣客服總部喬遷 順應全球業務成長與服務導向 (2024.05.10) 為因應全球業務快速成長與提供客戶優質服務,伊頓電氣(Eaton)近日將業務、行銷以及客服團隊,從原本位於汐止的廠辦合一據點,遷移至鄰近汐科站的全新總部。原有廠區將專注於研發與擴大生產 |
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貿澤技術資源中心協助因應嚴峻環境的挑戰及提供解決方案 (2024.05.10) 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 透過近期更新的嚴峻環境內容中心為工程師提供值得信賴的資源。貿澤的技術資源可協助工程師辨識潛在危險,同時確保在高挑戰性環境下的安全 |
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開南大學領航 探討遙控航空智慧載具產業發展 (2024.05.10) 遙控航空智慧載具成為推動無人機產業的重要環節之一,開南大學9日舉辦「2024遙控航空智慧載具產業永續發展」產官學高峰論壇,為無人機產業添助力。開南大學校長林玥秀表示 |
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陽程科技採用ARES PP主動保護機敏資料 (2024.05.10) 現今資訊安全已成為產業趨勢,陽程科技持續提升資安保護力,為了妥善保護公司的設計圖與專利技術,防止機密外洩,並符合客戶保密要求,加上舊有DRM(Digital Rights Management;數位版權管理)軟體的功能與服務不符合目前需求與未來發展規劃 |
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6G測試:挑戰與展望 (2024.05.10) 下一代6G通訊正在醞釀之中,預計2030年左右商業化。6G被視為將進一步推動數位化和智能化社會的關鍵技術,能提供更高速度、更低延遲、更大容量的通訊,並且支持更多的設備和服務 |
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調研:新資安漏洞一旦被揭露 平均不到5天將遭駭客利用 (2024.05.09) Fortinet發布旗下威脅情資中心FortiGuard Labs《2023下半年全球資安威脅報告》,揭露2023年台灣於亞太區所有偵測到的威脅中,占比逾四成(41.9%)。該報告分析駭客利用新發現漏洞的速度,平均僅在發現後4.76天,而針對工業領域襲擊的針對性勒索軟體和資料破壞活動(wiper attack)有上升趨勢 |
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是德、新思和Ansys共同開發支援台積電N6RF+製程射頻設計遷移流程 (2024.05.09) 是德科技(Keysight)、新思科技(Synopsys)和Ansys共同推出全新整合式射頻設計遷移流程,將台積電N16製程遷移至N6RF+技術,以滿足當今最嚴苛的無線積體電路應用,對功率、效能和面積(PPA)的要求 |
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Red Hat發佈三大產品開發進程 加速企業推動AI創新 (2024.05.08) 開放原始碼軟體解決方案供應商 Red Hat 推出基礎模型平台 Red Hat Enterprise Linux AI(RHEL AI),賦能使用者更無縫地開發、測試與部署生成式 AI模型;亦公布建構於 Red Hat OpenShift 上的開放式混合AI與ML平台 Red Hat OpenShift AI 之最新進程,協助企業於混合雲環境中創建並大規模交付支援 AI 的應用程式,彰顯 Red Hat 對 AI 之願景 |
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Ansys多物理平台通過台積電驗證 推動下一代AI與HPC晶片認證 (2024.05.08) Ansys今日宣佈,其功率完整性平臺已獲得台積電 N2 技術完整生產版本的認證。Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem都經過N2製程的電源完整性簽核認證,可?高效能運算、行動晶片和3D-IC設計提供顯著的速度和電源優勢 |
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達明機器人發佈重量級新品TM30S 最高負載能力達35公斤 (2024.05.08) 達明機器人於美國Automate全球首發新品TM30S,其內建AI優異的性能及領先業界高負載的重量,為自動化領域帶來全面的革新。
達明機器人的重量新品TM30S,最高達35公斤的負載能力 |
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圓點奈米與長庚大學醫學院合作培育精準醫療人才 (2024.05.08) 產學界合作培育精準醫療人才再添一樁,長庚大學醫學院與台灣圓點奈米技術公司今(8)日簽署合作備忘錄,雙方將共同學生有機會接觸到最新的分子檢測技術與專業的醫療器材研發製造,並且促進產學合作 |
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維護水資源找解方 台灣國際水週助業者拓展藍金商機 (2024.05.08) 根據水利署最新資料顯示,截至5月13日為止,全台灣水庫蓄水量已有8座水庫水位低於3成。隨著全球氣候變遷,2024年春季的降雨量低於往年平均,面臨棘手的缺水問題,引發各界對水資源短缺問題的重視 |
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Microchip耐輻射 DC-DC 50W電源轉換器為新太空應用設計 (2024.05.08) 隨著私人企業和公共實體都在低地球軌道(LEO)範圍探索,從 5G 通訊和立方體衛星到物聯網等應用,不斷增加市場對可靠、經濟高效且可配置的標準航太等級產品的需求 |
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意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出6軸慣性模組(IMU)LSM6DSV32X,此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度(dps)的陀螺儀,可測量高強度的動作和撞擊,包括預估自由落體的高度 |
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貿澤電子攜手ADI推出電子書 深入探討彈性製造 (2024.05.07) 推動創新、先進的新產品導入代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)與Analog Devices, Inc. (ADI)合作推出最新的電子書,重點介紹生產設施如何透過彈性製造方法達到前所未有的處理速率、產品品質及成本效益 |
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工研院生醫創新跨域合作平台啟動 對接資金與技術 (2024.05.07) 為了建構生醫新創完整生態系,工研院推動「生醫創新跨域合作平台」,攜手中華開發資本共同舉辦首場小聚,以智慧醫療為主軸,特邀主攻AI智慧醫療的邦睿生技董事長徐振騰,以及打造結合AI與醫療的創新智慧醫材的宏碁智醫董事長連加恩,分享生醫新創的創業關鍵及全球布局策略 |
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科思創推出雅霸XT聚碳酸酯共聚物新品 主攻電子、醫療、交通和太陽能應用 (2024.05.06) 跟隨全球循環經濟浪潮,科思創在本屆CHINAPLAS 2024國際橡塑展期間,首次推出「雅霸XT」聚碳酸酯共聚物系列新品,除了強調比起標準規格產品的性能和功能更強,可廣泛應用到更多領域 |