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羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29) 羅姆與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元 |
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英飛凌與Amkor深化合作關係 在歐洲成立專用封裝與測試中心 (2024.04.15) 英飛凌宣佈,與Amkor Technology締結一項為期多年的合作夥伴關係。雙方並已同意於 Amkor 在葡萄牙波多 (Porto) 的製造據點成立專用的封裝與測試中心,該中心預計將於 2025 年上半年開始營運 |
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恩智浦發佈永續發展報告 積極實踐ESG目標 (2024.04.09) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)發佈年度企業永續發展報告(Corporate Sustainability Report;CSR),強化對資訊透明度以及永續業務實踐的承諾。該報告闡述恩智浦的環境保護、社會責任和公司治理(Environmental, Social and Governance;ESG)整體策略與指導方針,強調恩智浦在實現中長期ESG目標的年度進展 |
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Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作,推出兩種革命性解決方案,利用加速運算和生成式AI重塑未來設計 |
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Cadence收購BETA CAE 進軍結構分析領域 (2024.03.17) 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布,已達成收購BETA CAE Systems International AG 的最終協議。BETA CAE Systems International AG 是一家領先的多領域工程模擬解決方案系統分析平台供應商 |
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高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22) 外貿協會今(22)日宣布邀請美國高通公司(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講,緊扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主題,Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用 |
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imec總裁:2023是AI關鍵年 快速影響每個人 (2024.02.19) 歷史每天都在開展,唯有時間流逝才會顯現出事件帶來的真正影響,而2023年是不凡的一年。隨著人工智慧竄起,如今變得人人唾手可得,2023年無疑是新紀元的開端。 |
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應用材料發布2024年度第一季營收為 67.1 億美元 (2024.02.16) 應用材料公司發布2024年 1 月 28 日截止的 2024會計年度第一季財務報告。第一季營收為67.1億美元,GAAP 營業淨利率為29.3%,非 GAAP 營業淨利率為 29.5%,比去年同期分別增加 0.1百分點與持平 |
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ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元 (2024.02.06) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2023年12月31日的第四季財報。
意法半導體2023年第四季淨營收為42.8億美元,毛利率45.5%,營業利潤率23.9%,淨利潤10.8億美元,稀釋每股盈餘1.14美元 |
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英飛凌與Wolfspeed擴展碳化矽6 吋晶圓供應協定 (2024.01.25) 隨著產業供應鏈對碳化矽產品的需求持續增加,英飛凌科技與Wolfspeed 公司共同宣布擴大於 2018 年 2 月所簽署的長期 6 吋碳化 (SiC) 矽晶圓供應協定,並且延長期限。雙方擴展的合作範圍,包括一個多年期的產能預訂協定,進而穩定英飛凌整體供應鏈,以因應汽車、太陽能、電動車應用及儲能系統等領域對於碳化矽半導體需求成長 |
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意法半導體公布公司組織新架構 (2024.01.22) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)公布新的公司組織架構,這項決定自2024年2月5日起生效。意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示:「我們正在重組公司產品部門,以進一步加速產品上市時間,提升產品開發創新速度和效率 |
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Synaptics聚焦AI邊緣運算 主攻智慧運算與連接技術 (2024.01.18) 老牌的觸控方案供應商Synaptics,近幾年積極布局轉型,將目標市場從傳統的PC範疇,逐步拓展至行動應用,以及影響更為廣泛的物聯網(IoT)領域,同時也將產品與技術的方案聚焦在處理運算(Process)與連接能力(Connect)上 |
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高通:生成式AI已落實於處理器 下一步將是使用場景和應用發展 (2024.01.15) 如今我們正從技術發展的第一階段邁向第二階段。高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon認為,生成式AI擁有巨大的潛力,這項技術會為我們的世界帶來諸多變化。高通積極探索AI在各類裝置中扮演的角色,其中包括手機、PC、汽車以及工業裝置等資料中心之外的終端裝置——也就是一直在探討的裝置上AI |
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意法半導體加速邊緣AI應用 協助設備商增進產品智能轉型 (2023.12.13) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)推出一個資源豐富的嵌入式人工智慧(AI)生態系統,協助設備商在產品中增加邊緣AI,當中包括各種硬體、免費軟體和工具,以及合作夥伴提供的雲端服務和AI工具鏈 |
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NVIDIA與戴爾、慧與、聯想合作 在伺服器推出全新AI乙太網路平台 (2023.11.21) 在構建大型語言模型和生成式人工智慧(AI)應用需求系統方面,加速運算和網路為關鍵。NVIDIA宣布戴爾科技集團、慧與科技和聯想將率先在其伺服器產品線中整合用於AI的NVIDIA Spectrum-X乙太網路技術,以協助企業客戶加速生成式AI工作負載 |
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NVIDIA在Microsoft Azure上推出生成式人工智慧代工服務 (2023.11.16) NVIDIA 今天推出了一項人工智慧代工服務(AI foundry service),旨在為部署在 Microsoft Azure 上的企業和新創公司增強客製化生成式人工智慧應用程式的開發和調整。
NVIDIA人工智慧代工服務匯集了三個要素:一系列的NVIDIA AI Foundation Models、NVIDIA NeMo框架和工具以及NVIDIA DGX Cloud人工智慧超級運算服務 |
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意法半導體公布2023年第三季財報 毛利率略高於目標 (2023.11.07) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2023年9月30日的第三季財報。
意法半導體第三季淨營收44.3億美元,毛利率47.6%,營業利潤率28.0%,淨利潤為10.9億美元,稀釋每股盈餘1.16美元 |
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台灣美光台中四廠正式啟用 將量產HBM3E及其他產品 (2023.11.06) 今日美光科技宣布台中四廠正式落成啟用,這棟具指標性的建築將進一步推動台灣先進 DRAM 製程技術的開發和量產。美光台中四廠將整合先進探測與封裝測試功能,以量產 HBM3E 及其他產品,從而滿足人工智慧、資料中心、邊緣運算及雲端等各類應用日益成長的需求 |
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ASML第三季營收高於預期 2023全年成長率將達30% (2023.10.18) 全球晶片微影技術廠商艾司摩爾(ASML)今(18)日發佈 2023 年第三季財報,銷售淨額為67億歐元,淨收入為19億歐元,毛利率為51.9%,第三季度訂單金額為26億歐元,其中5億歐元為EUV |
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思科收購Splunk 強化AI應用的安全性與彈性 (2023.09.25) 思科宣布將收購資安與可視性方案供應商Splunk。根據協議內容,思科將以每股157 美元現金收購Splunk,相當於約280 億美元的股權價值。收購完成後,Splunk總裁暨執行長 Gary Steele 將加入思科的領導團隊,向思科董事長暨執行長Chuck Robbins匯報 |