|
高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18) 隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求 |
|
智聯未來-跨域融合的物聯創新與生態構建 (2024.06.20) 在數位化浪潮的推動下,智慧聯網(AIoT)已成為引領未來發展的重要引擎。AIoT驅使著智慧物聯網技術的創新與發展,同時加速了跨域融合的社會形態,即在不同領域間實現技術的滲透與融合,並進而推動物聯網生態系統的升級與進化 |
|
LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例 (2024.05.15) 無線測試解決方案供應商 LitePoint與三星電子共同宣布,為支持 FiRa 2.0 實體層(PHY)一致性測試規範中所定義的新版安全測試用例,雙方已進行密切合作。新版安全測距測試用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自動化測試軟體 IQfact+ 中實現,並且使用三星最新推出的超寬頻 (UWB) 晶片組 Exynos Connect U100 進行驗證 |
|
晶心、經緯恒潤與先楫半導體共築RISC-V AUTOSAR軟體生態 (2024.05.15) 晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體共同宣佈三方合作,結合AndesCore RISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的Vehicle OS軟體平台解決方案,協力於RISC-V在車規級晶片領域的生態 |
|
亞琛工業大學研究首次量化 igus 工程塑膠軸承效益 (2024.05.15) 根據亞琛工業大學科學家和 igus共同研究,首次顯示如果使用 igus 的免潤滑工程塑膠軸承替代傳統金屬軸承,每年可節省高達 1,400 萬歐元的成本。該研究還首次計算了海尼根啤酒廠等企業對環境的影響 |
|
貿易署助台灣石化與機械異業合作 NPE展共拓美國市場 (2024.05.14) 睽違6年再次舉辦的美洲最大塑橡膠工業展NPE,已於5月6~10日在奧蘭多奧蘭治縣會議中心盛大開展,本屆共吸引約2,000家廠商參展,並聚焦汽車、建築、消費品、醫療、包裝等產業的創新塑橡膠應用;與製程上,提供新材料、高效能自動化、循環再利用等符合產業趨勢的應用方案 |
|
趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14) 面對企業網路基礎架構日益複雜,漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源;駭客也時刻找尋,並利用漏洞入侵企業系統架構,以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊,便成為資安風險管理的重要關鍵 |
|
台日策略合作 凌群與日本CIJ聯手拓展日本生成式AI市場 (2024.05.14) 凌群電腦繼2023年發表生成式AI的重大突破,推出企業知識創價生成式AI解決方案NeuroChain及NeuroCodie,今(14)日凌群腦總經理劉瑞隆與日本株式會社CIJ代表取締役社?元昭彥共同簽約 |
|
笙泉與呈功合作推出FOC智慧型調機系統 實現節能減碳 (2024.05.14) 笙泉科技(Megawin Technology)近幾年持續致力於開發直流無刷馬達(BLDC)電機控制專用IC與方案,已陸續推出應用在高速吹風機、空調排水泵、低壓吊扇、軸流暖風扇等領域,且逐步導入量產 |
|
IC Grand Challenge正式啟動 以晶片創新應用向全球徵案 (2024.05.14) 國科會今(14)日舉辦「半導體創新暨產業新創高峰論壇」,並宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動,延續晶創臺灣方案以IC設計、半導體相關應用為題,期望吸引全球半導體人才、技術、資金來台落地 |
|
NXP與和碩成立聯合實驗室 共同開發軟體定義汽車應用 (2024.05.14) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與和碩聯合科技(PEGATRON),今日共同宣布啟用位於和碩聯合科技企業總部的聯合實驗室,雙方將攜手開發用於軟體定義汽車的應用解決方案 |
|
次世代基因定序檢測納入健保 開啟癌症精準醫療新紀元 (2024.05.14) 癌症長期位居臺灣十大死因之首,2023年的相關醫療支出近1,400億元,占國家總醫療預算近兩成,健保資源面臨莫大的挑戰,衛生福利部於5月1日將19種癌症的次世代基因定序檢測(Next Generation Sequencing;NGS)納入健保給付,透過檢測生物標記尋找基因突變,進而評估標靶藥物精準投藥,預計每年約2萬多名癌症病人受惠 |
|
科科與國眾電腦合作 因應智慧製造與金融業生成式AI需求 (2024.05.14) 根據日本電子情報技術產業協會(JEITA)報告指出,預估全球生成式 AI 市場規模將在 2030 年成長至 2,110 億美元。其中以製造業增長最為顯著,在 2030 年將達到 507 億美元,金融業則預估可達 439 億美元 |
|
Littelfuse單芯超級電容器保護積體電路用於增強型備用電源解決方案 (2024.05.14) Littelfuse發佈電子保險絲保護積體電路系列的最新成員—LS0502SCD33S。這款新開發的產品引入單電池超級電容器保護積體電路,專為極端條件下的備用電源充電而定制,在該領域樹立新的基準 |
|
TXOne Networks揭示工控資安3大挑戰 展出最新SageOne整合平台 (2024.05.14) 面對現今越來越多的高科技製造業或是關鍵基礎設施,逐漸成為駭客組織覬覦對象。根據TXOne Networks(睿控網安)調查全球505位資安長的結果指出,工控場域正面臨3大資安挑戰 |
|
永聯宣布AI物流新時代來臨 啟動OMEGA全亞洲最大智慧倉儲 (2024.05.13) 智慧物流地產開發商永聯物流開發今(13)日舉辦「智慧倉儲‧永續未來OMEGA產品發表會」,推出全亞洲最大智慧倉儲「OMEGA」,強調以「簡單」、「聰明」、「永續」為核心理念,並結合建築設計與自動化設備科技提升倉儲效率,組成完整供應鏈解決方案 |
|
E Ink元太彩色電子紙Spectra 6獲SID最佳顯示科技獎 (2024.05.13) E Ink元太科技宣布,以彩色電子紙E Ink Spectra 6,榮獲由國際資訊顯示學會(Society for Information Display, SID)頒發的「年度最佳顯示科技獎(Display of the Year)」,與蘋果、三星、京東方、3M 同時並列為今年獲獎的創新公司 |
|
友達Micro LED技術再突破 SID展出創新應用產品 (2024.05.13) 友達光電參與2024 SID顯示周(Display Week 2024),以「Revolutionizing Visual Experience」為主題,首次亮相的可攜式17.3吋對折螢幕、單片尺寸全球最大的Micro LED螢幕,及全球首款內建鏡頭的車用顯示解決方案 |
|
工研院攜手台日產學研 加速虛擬電廠產業化 (2024.05.13) 基於穩定電力關乎國家的經濟發展動脈,包括花蓮4月3日發生芮氏規模7.2大地震、4月15日瀕臨限電事件,都須經過儲能科技等方式度過電力挑戰。於今(13)日由工研院、台灣電力與能源工程協會、台電公司共同舉辦「虛擬電廠發展趨勢與應用案例研討會」 |
|
出口管制風險下的石墨替代技術新視野 (2024.05.13) 電動車主要動力來源是電池,而石墨(Graphite)是電動車動力來源電池的關鍵原材料,自20世紀80年代成功開發後,石墨一直是鋰離子電池(簡稱鋰電池)的負極材料的主流 |