帳號:
密碼:
相關物件共 3009
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
國研院智慧機器人研究中心揭牌 盼5年內產值增至500億元 (2026.04.10)
為了落實推動「AI新十大建設」政策,行政院今(10)日於沙崙人工智慧產業專區成立的「國家實驗研究院國家智慧機器人研究中心」揭牌,並邀請總統賴清德親臨致詞,國發會、經濟部、數發部,以及國研院院長蔡宏營、國家智慧機器人研究中心主任蘇文鈺等產學研代表共同參與
台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
AI從雲端運算邁向實體化,全台積電(TSMC)也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示,台積電不僅在埃米(Angstrom)級製程取得突破性進展,更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠,展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心
台積電A16製程遭輝達包下 2026年在台啟動10廠大擴張 (2026.03.23)
AI從雲端運算邁向實體化,全台積電(TSMC)也加速鞏固次世代半導體競賽中的統治地位。最新產業動態顯示,台積電不僅在埃米(Angstrom)級製程取得突破性進展,更計劃於 2026 年在台灣同步動工與興建多達 10 座晶圓廠,展現其應對全球 AI 晶片飢渴的強大產能野心
全球頻譜進展與商用前景 (2026.03.23)
隨著5G進入標準化演進的中場,全球通訊產業已越過視野直指2030年的6G商用藍圖。6G核心不僅是傳統傳輸速率的躍升,更是「通訊、感測與AI」的深度解構與融合。
IBM與Lam Research啟動5年合作進軍次1奈米邏輯製程 (2026.03.11)
IBM與半導體設備商科林研發(Lam Research)共同宣佈一項為期5年的戰略合作計畫,目標要達成「次1奈米(Sub-1nm)」邏輯晶片的技術開發。這項聯盟將結合IBM在先進半導體材料的研究實力,以及Lam Research在製程設備上的專業,共同應對未來AI數據中心與高效能運算(HPC)對極致算力的渴求
IBM與Lam Research啟動5年合作進軍次1奈米邏輯製程 (2026.03.11)
IBM與半導體設備商科林研發(Lam Research)共同宣佈一項為期5年的戰略合作計畫,目標要達成「次1奈米(Sub-1nm)」邏輯晶片的技術開發。這項聯盟將結合IBM在先進半導體材料的研究實力,以及Lam Research在製程設備上的專業,共同應對未來AI數據中心與高效能運算(HPC)對極致算力的渴求
Akamai攜手NVIDIA推理雲平台與零信任防護 迎接「代理型網路」浪潮 (2026.03.11)
迎接AI基礎建設與應用需求,網路安全與雲端運算公司Akamai Technologies今(11)日揭示2026年以「智慧、穩定、未來」為核心的年度戰略,會中除了宣布2025年總營收正式跨越42億美元里程碑
Akamai攜手NVIDIA推理雲平台與零信任防護 迎接「代理型網路」浪潮 (2026.03.11)
迎接AI基礎建設與應用需求,網路安全與雲端運算公司Akamai Technologies今(11)日揭示2026年以「智慧、穩定、未來」為核心的年度戰略,會中除了宣布2025年總營收正式跨越42億美元里程碑
瞄準AI與超大規模資料中心 Molex新銅互連技術優化高速訊號與功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型語言模型(LLM)與雲端運算需求快速成長下,資料中心網路架構正邁向更高頻寬與更低延遲的互連技術。連接與電子解決方案供應商 Molex(莫仕)Impress Co-Packaged Copper Solutions
瞄準AI與超大規模資料中心 Molex新銅互連技術優化高速訊號與功率 (2026.03.11)
在生成式 AI、大型語言模型(LLM)與雲端運算需求快速成長下,資料中心網路架構正邁向更高頻寬與更低延遲的互連技術。連接與電子解決方案供應商 Molex(莫仕)Impress Co-Packaged Copper Solutions
AI機房建置需求升溫 宏正2月營收4.1億元創歷史新高 (2026.03.10)
在全球人工智慧(AI)基礎建設投資持續升溫的帶動下,宏正自動科技(ATEN International)2月營收創下歷史新高。公司公布最新財報,自結2月合併營收達新台幣4.1億元,較去年同期成長10.91%;累計前兩月合併營收達8.48億元,年增11.87%,展現AI資料中心建置需求對相關設備與管理解決方案的帶動效益
AI機房建置需求升溫 宏正2月營收4.1億元創歷史新高 (2026.03.10)
在全球人工智慧(AI)基礎建設投資持續升溫的帶動下,宏正自動科技(ATEN International)2月營收創下歷史新高。公司公布最新財報,自結2月合併營收達新台幣4.1億元,較去年同期成長10.91%;累計前兩月合併營收達8.48億元,年增11.87%,展現AI資料中心建置需求對相關設備與管理解決方案的帶動效益
2026東京安全展落幕 AI四足機器人展現高功自主巡檢實力 (2026.03.09)
為期四天的「2026年東京安全展(Tokyo Security Show 2026)」結束。會中,AMC Robotics展示的新一代AI四足機器人「Kyro」成為安防科技焦點。該機器人作為行動式邊緣運算平台,成功演示了在模擬化學工廠與狹窄隧道中進行自主導航、異常發熱監測及即時影像辨識
2026東京安全展落幕 AI四足機器人展現高功自主巡檢實力 (2026.03.09)
為期四天的「2026年東京安全展(Tokyo Security Show 2026)」結束。會中,AMC Robotics展示的新一代AI四足機器人「Kyro」成為安防科技焦點。該機器人作為行動式邊緣運算平台,成功演示了在模擬化學工廠與狹窄隧道中進行自主導航、異常發熱監測及即時影像辨識
TMTS 2026台灣國際工具機展特刊 (2026.03.05)
《智動化雜誌》配合工具機展隆重推出「AI工具機」特刊, 深入解析Edge AI與雲端運算如何賦予加工設備「大腦」, 實現主軸預測性維護、工件品質自動補償及低碳路徑優化, 並報導Generative AI的創新應用, 協助企業在技術斷層下利用數據驅動決策,掌握智慧製造與數位轉型的核心競爭力
邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036:Technologies, Markets, Forecasts》指出,隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端,預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場
邊緣AI晶片2036年將達800億美元 消費性電子裝置佔七成 (2026.02.25)
根據 IDTechEx 最新報告《AI Chips for Edge Applications 2026-2036:Technologies, Markets, Forecasts》指出,隨著 AI 運算從雲端轉移至邊緣端,預計到2036年將催生一個規模達800億美元的市場
印度舉辦2026 AI Impact Summit 全球南方躍上AI戰略舞台 (2026.02.23)
在全球人工智慧競逐升溫之際,印度於新德里舉辦「2026 AI Impact Summit」,吸引超過 20 位國家元首與多家科技企業執行長與會。這是首次由全球南方國家主辦的大型 AI 高峰會,不僅象徵印度在全球科技版圖中的地位提升,也反映新興市場希望在 AI 治理與產業發展中取得更大話語權
印度舉辦2026 AI Impact Summit 全球南方躍上AI戰略舞台 (2026.02.23)
在全球人工智慧競逐升溫之際,印度於新德里舉辦「2026 AI Impact Summit」,吸引超過 20 位國家元首與多家科技企業執行長與會。這是首次由全球南方國家主辦的大型 AI 高峰會,不僅象徵印度在全球科技版圖中的地位提升,也反映新興市場希望在 AI 治理與產業發展中取得更大話語權
從5G專網到Wi-Fi 8雙備援 亞旭打造零中斷連網新架構 (2026.02.13)
亞旭電腦將於3月2日至5日登場的MWC 2026(Mobile World Congress)中,全面展示其新世代網通技術版圖,主軸鎖定5G專網端對端解決方案與Wi-Fi 7/8超高速連網架構,企圖以完整整合能力,切入全球智慧製造與高可靠度連網應用市場


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 ROHM一舉推出17款高性能運算放大器,提升設計靈活性
2 意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組,加速機器人視覺應用
3 Microchip 發表 BZPACK mSiCR 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
4 Anritsu 安立知發表業界首款多芯光纖評估解決方案,支援次世代光通訊測試
5 Vishay新型航太共模扼流圈為GaN和SiC開關應用提供EMI濾波
6 Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器
7 研揚全新嵌入式電腦de next-RAP8-EZBOX整合AI邊緣控制新解方
8 肯微科技推出 33kW BBU Shelf,為 AI 資料中心提供完整電力與備援解決方案
9 Microchip 推出通過 AEC-Q100 Grade 2 認證的系統級封裝混合式 MCU,專為汽車與電動載具人機介面應用設計
10 英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw