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朝車用與安全技術前進 晶心為RISC-V拓展新市場 (2024.03.21)
晶心科技即將於 3 月 28 日在新竹舉辦「 RISC-V CON 」年度嵌入式技術論壇，今年將聚焦在車用、AI、應用處理器與安全技術上。董事長暨執行長林志明與總經理蘇泓萌博士在今日的會前記者會表示，晶心看好RISC-V在車用與安全技術上的發展潛力，未來將會有明顯的成長空間 |
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德承嵌入式工業電腦為智慧物流中心拓展推手 (2023.08.25)
強固型嵌入式電腦品牌Cincoze德承的Rugged Computing - Diamond產品線中，近年來以多款嵌入式電腦深受智慧物流業者青睞，在歐洲、美國市場的成績亮眼。
根據美國市場研究機構eMarketer資料顯示，2022年全球零售電子商務銷售額約為5.7萬億美元，預測2025年將突破7萬億美元 |
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ADI舉辦2022年實體科技展 以四大主軸提高邊緣生產力 (2022.12.02)
ADI舉辦2022年實體科技展，以Sensor Edge、Insight Edge、Cyber Edge以及Power等四大展示主題，分享如何在邊緣提高生產力、強化安全性和獲取智能洞察。展示方案完整涵蓋環境感測、精密控制、能源供應與資料擷取、以及分別針對新型AI人工智慧，與專為IoT應用而設計之微控制器系列 |
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Supermicro為Intel加速器提供支援 讓客戶加速技術部署 (2022.05.16)
Super Micro Computer將為適用於高需求雲端遊戲、媒體交付、AI 和 ML 工作負載的兩款搭載Intel 的全新加速器提供支援，讓客戶能運用 Intel 和 Intel Habana 最新推出的加速技術進行部署 |
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NXP：蘋果擴大UWB技術 與台積實現車規處理器 (2021.06.09)
顯然，智慧車將是未來所有車廠的標配產品，因此更強有力的車用處理器，就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體（NXP）看到了這個需求，與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品，並於6/8日舉行了台灣媒體說明會，進一步剖析其功能與應用 |
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[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧邊緣 攜台積推16nm車用處理器 (2021.06.02)
恩智浦半導體（NXP）今日以「加速安全智慧邊緣」為題，在COMPUTEX線上論壇發表演說。會中除了強調安全性對智慧邊緣裝置的重要性外，也針對超寬頻（UWB）的技術與應用進行分享，同時也宣布將與台積電合作，推出16奈米FinFET技術的車用處理器 |
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工業4.0德國前導專案10年有成 博世營收累計突破40億歐元 (2021.04.12)
自從2011年漢諾威工業展（Hannover Messe）首度發表工業4.0概念以來，此又被稱為「德國前導專案」便在全球受到廣泛關注，在一定程度上或可歸功於博世集團在該領域內的開創性突破，讓互聯製造得以不斷自動最佳化，無論是大量或小量客製化產品、甚至是單件客製，皆能更合乎經濟效益 |
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掃除導熱陰霾 拉近IC與AI的距離 (2020.09.03)
不論是處理器或終端應用晶片，都面臨散熱的嚴峻挑戰，未來晶片設計也顯現高度整合與智慧化的發展趨勢。 |
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愛立信增強型5G平台使營運商輕鬆升級至5G網路 (2019.02.26)
愛立信升級5G平台（5G Platform），發布核網、無線接取、傳輸及自動化服務管理平台等領域的新產品，不斷豐富其5G產品組合。這些新品使愛立信的5G平台更加動態與靈活，讓營運商能夠順利地實現網路演進並大規模部署5G網路 |
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R&S年度科技論壇聚焦5G、毫米波暨OTA技術以及汽車電子應用 (2018.11.27)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 於11月21、22兩日分別在台北大直典華及新竹國賓飯店舉辦年度科技論壇「2018 R&S Technology Week in Taiwan」。
本年度的科技論壇共分為5G行動通訊、毫米波暨OTA技術以及汽車電子應用等三大主軸 |
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奧寶科技將人工智慧技術引進顯示器產業 (2018.08.29)
奧寶科技在 2018 年 Touch Taiwan 展會上發表有關先進的人工智慧技術 (AI) 解決方案，這項解決方案適用於 microLED、汽車、行動裝置、穿戴式裝置及高階電視顯示器。奧寶的平面可撓性顯示器量產製造端對端 AOI、電性測試及修繕解決方案，能夠因應顯示器製造商的開發需求，協助製造商面對新興的顛覆技術與製程 |
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Microchip推出採用Arm TrustZone技術的晶片級安全MCU (2018.06.26)
隨著物聯網（IoT）終端的蓬勃發展，安全有時被許多設計人員所忽略，因而增加了洩漏智慧財產權（IP）和敏感資訊的風險。為了滿足日益增長的安全需要，Microchip Technology Inc.日前特別推出全新的SAM L10和SAM L11 MCU系列以因應安全市場需求 |
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AMD EPYC搭載於全新HPE Gen10單插槽高效能伺服器 (2018.06.13)
AMD宣布HPE全新ProLiant DL325 Gen10伺服器將搭載AMD EPYC 7000系列處理器，提供雙插槽機種效能註1，協助客戶發揮更高效率與降低總體擁有成本
HPE ProLiant DL325 Gen10伺服器除了擁有AMD EPYC高達32個「Zen」處理器核心，還將2 terabytes的記憶體以及40 terabytes的NVMe儲存整合到1U機箱 |
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分擔還是取代Intel？ 蘋果再為自家Mac開發新ARM晶片 (2017.02.02)
未來蘋果新款MacBook將更省電？彭博社近日報導，蘋果正在開發新款以ARM架構為基礎的電腦晶片，以減少對英特爾(Intel)處理器的依賴，據了解，新款晶片將目標鎖定在低功耗的運算工作 |
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政府應積極布局LTE-A 邁向5G行列 (2013.10.27)
隨著行動裝置不斷地推陳出新，不僅徹底改變了消費者以往熟悉的電腦操作模式，即下（下載）即用的程式App更是大幅縮短消費者存取網路資源的時間與步驟，然而高頻率的網路使用模式，使得消費者對於行動網路傳輸速度需求更加升溫，該如何提昇行動網路頻寬，可說是全球電信營運商都必須面臨的一項課題 |
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Windows 8 RTM版本釋出 開賣倒數開始 (2012.08.02)
Microsoft 今天在官方部落格上公佈 Windows 8 已經開發完成，在未來數日內，將會把 RTM（Release to Manufacturing）版本送到硬體合作夥伴手上，讓 Windows 8 的電腦與平板裝置，可以如期地在 10 月 26 日發售 |
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Silicon Labs MCU系列運用混合訊號技術 (2011.12.12)
芯科實驗室（Silicon Labs）日前宣佈推出節能的微控制器（MCU）和無線MCU解決方案，該方案適用於功率敏感的嵌入式應用。新型C8051F96x MCU、Si102x和Si103x無線MCU系列產品基於低功耗專利技低功耗MCU系列產品，可滿足電池供電的嵌入式系統對於低功耗電源需求 |
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全新2010 Intel 處理器產品發表會 (2010.01.08)
美商英特爾台灣分公司將舉辦「全新2010 Intel 處理器產品發表會」。英特爾亞太區行銷及技術總監黃逸松、英特爾台灣分公司總經理陳立生，以及英特爾亞太區客戶電腦技術平台行銷部總監劉景慈 (Ken Lau) 將共同主持發表會，為各位媒體及分析師朋友們說明並展示新款Intel 處理器產品的特色與使用模式 |
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Tektronix推出新款掌上型即時頻譜分析儀 (2008.06.19)
全球測試、量測及監測儀器廠商Tektronix發表新款SA2600即時頻譜分析儀，此機型採用DPX波形影像處理器技術，提供即時RF頻譜檢視。於2月間推出的H600 RF Haw掌上型儀器，現在也可使用DPX |
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百資推出獨特雙模式用戶介面的Linux作業系統 (2008.05.22)
百資科技是台灣開發Linux的市場的公司，其中所研發的Linpus Linux Lite在使用介面上由於仍保留與一般PC相同的桌面應用環境選項，所以只要透過畫面上的按鍵選擇方式，就可直接在兩種不同的桌面中進行切換 |
