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虛擬原型開發助力實現理想化5G設計 (2022.07.25)
現今眾多製造商及供應商積極開發可支援5G的設備與網路，而將虛擬原型開發納入企業開發平台的戰略導向，有助於降低產生延遲或無法交付的風險，也對5G開發投資提供了保障 |
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高通、電信營運商及OEM商首次現場展示5G網路連線及裝置 (2018.12.05)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司於年度Snapdragon技術高峰會（Snapdragon Technology Summit）舉行首日，邀請全球行動電信營運商AT&T、EE、Telstra及Verizon、全球基礎設施供應商愛立信（Ericsson）、全球網路基礎設施暨行動裝置大廠三星及終端裝置製造商摩托羅拉（Motorola）、美國網件公司（NETGEAR）與Inseego |
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[NIWeek]產業能量下放學界 NI札穩學術市場根基 (2015.08.04)
對於NI來說，持續提供產業界更多的工具與解決方案，目的都是希望能帶給世界一個更美好的未來。事實上，NI也積極串聯起從學術界、到產業界、到研發端的不同族群，藉由NI這座橋樑，讓三者間能發揮最大的綜效 |
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物聯網生活 全面啟動 (2014.11.07)
近一兩年來，市場不斷的在談論物聯網商機，
除了各家科技大廠紛紛推出物聯網相關解決方案的同時，
更吸引人注意的是各式物聯網創新產品，
這些智慧化的連網產品將帶來萬物互連的新生活 |
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軟硬結合型態改變 推動創業新機會 (2014.09.10)
隨著近一兩年來的發展，各式不同種類、不同應用的穿戴式裝置在市場中出現，多元化的發展讓穿戴式裝置的數量呈現倍增的成長速度，而3D列印技術的普及以及募資平台的興起，開啟創業商機，TMI台灣創意工廠CEO Lucas指出，不僅創業思維改變，Crowdfunding、群眾募資、眾籌等集資平台也帶來新形態的銷售方式 |
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＜CES＞英特爾反攻 X86智慧型手機攻下城池 (2012.01.12)
在行動通訊屢戰屢敗的Intel終於推出X86架構的智慧型手機了。在Intel總裁歐德寧於CES展會所帶來的Keynote 演講上，宣佈以Intel Atom Z2460 處理器作為核心的智慧型手機已有兩款，分別是中國品牌聯想的Lenovo K800，以及Motorola也證實將於下半年開始出貨 |
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Comcast採用北電光纖解決方案進行100G網路測試 (2008.05.06)
北電宣布全美娛樂資訊暨通訊供應商Comcast採用北電100Gbps光纖解決方案成功進行網路測試。這項網路測試由Comcast主導，並在費城所舉辦的第71屆網際網路工程工作小組(IETF)會議中進行 |
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Altera發表具340K邏輯單元超大容量FPGA (2008.01.23)
Altera宣佈開始提供業界容量最大的FPGA。Altera 65-nm Stratix III系列的型號之一EP3SL340具有340K邏輯單元（LE）容量，支援DDR3記憶體，介面速率超過1067 Mbps，在所有的大容量、高性能邏輯元件（PLD）中具有最低的功率消耗 |
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邁吉倫科技引進高容量FPGA ASIC原型驗證平台 (2007.04.26)
FPGA ASIC原型驗證平台HARDI，日前推出第四代ASIC原型驗證平台HAPS-50系列；該系列的母板是以目前Xilinx Virtex-5 LX330為基準。最先上市的HAPS-52擁有四百萬ASIC閘數的容量，並可與其他HAPS系列相互堆疊或聯結，滿足任何ASIC閘數的需求 |
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亞德諾BLACKFIN處理器強化DRM接收器基頻處理能力 (2005.09.28)
美商亞德諾公司以及數位無線電接收器的原創設計製造商AFG Engineering GmbH，日前在IFA 2005會場中展示第一具採用Blackfin處理器，且符合DRM標準(Digital Radio Mondiale)的數位無線電接收器 |
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高度整合之進階IC設計工具 (2002.12.05)
本文旨在介紹基於市場對於IC高性能、低成本、以及越來越短的上市時成之需求，而產生的系統層級設計（System-level Design）概念，以及根據此概念架構出來的設計環境，將如何協助設計者降低開發時可能面臨的風險，並提高IP的重複使用率，並輔以實際的案例加以說明 |
