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台達電子公佈一百一十五年四月份營收 單月合併營收新台幣586.92億元
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicro
R
M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
單元
專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
焦點議題
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
產研出手神救援 助設備廠增口罩日產千萬片
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
全球傳動帶頭研發智慧螺桿 將串起關鍵零組件產業鏈
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
高明鐵展現完整產品線布局 持續轉型拓商機
精浚展示最新研發成果 發揮獨特產品佈局策略
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
Edge AOI市場崛起:智慧製造檢測的新藍海
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
透過標準化創造價值
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢
台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續
Android
聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室
迎接邊緣AI新變局
工具機轉型待標準接軌
挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機
強強結合 打造機器人產業勝利方程式
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
醫療電子
藍牙技術推動無線創新未來
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
感測、運算、連網打造健康管理新架構
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
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物聯網
重新定義新一代感測設計方向
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
汽車電子
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
設計汽車過壓保護原型
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
氫能源加速驅動低碳發展
電動車社區充電最後一哩路:挑戰與轉機
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
台灣技術獲國際大獎肯定! 電動大客車智慧充電管理系統榮獲2025愛迪生獎銀牌
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
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電源/電池管理
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
設計汽車過壓保護原型
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
極限空間下的冷卻術
高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級
面板技術
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
網通技術
跨越地平線的通訊革命:NTN非地面網路深度探析
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰
做有影響力的事 賺有意義的錢 台灣資服科技榮獲2025《IT Matters社會影響力獎》
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SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
Mobile
跨越地平線的通訊革命:NTN非地面網路深度探析
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
5G RedCap為物聯網注入新動能
實現AIoT生態系轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
極限空間下的冷卻術
Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
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智慧醫電重塑未來健康產業版圖
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
工控自動化
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
SiP技術:克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
2.3GHz雙通道ATE實現MIPI多位準波形生成
迎接邊緣AI新變局
工具機轉型待標準接軌
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
半導體
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
以靈活測試方案打造共用實驗室,強化檳城IC設計生態系統
設計汽車過壓保護原型
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
SiP技術:克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
WOW Tech
重新定義新一代感測設計方向
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
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台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
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量測觀點
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
6G波形設計與次微米波通道量測
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Shell模組在有限元分析中的應用
科技專利
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
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技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
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智慧手錶系統設計剖析
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
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Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
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觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
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驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
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韓國SSD控制器公司FADU聚焦開發AI基礎架構
(2026.05.20)
隨著生成式 AI 與 AI 資料中心需求快速成長,高效能、低功耗的資料儲存架構已成為全球雲端產業的關鍵基礎。
WD 首推後量子加密硬碟 守護AI 資料安全
(2026.05.20)
作為 AI 驅動資料經濟的儲存基石,WD近日宣布,將在旗下最新的高容量UltraSMR 硬碟中,整合後量子加密技術(post-quantum cryptography),為次世代基礎架構安全邁出關鍵一步,正由多家超大規模雲端服務供應商客戶進行驗證,顯見市場高度關注具備量子韌性的儲存架構
經濟部智慧機器人研發中心 聚焦醫護、物流、餐飲及巡檢
(2026.05.20)
經濟部近日宣布,與國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」已正式於工研院六甲院區成立,未來將聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證,積極搶進「醫療照護」、「物流倉儲」、「餐飲服務」及「巡檢救災」4大應用領域,致力成為串接國內外產研與新創的樞紐平台,持續壯大台灣機器人應用生態系
ROHM開發出第5代SiC MOSFET,高溫下導通電阻可降低約30%!
(2026.05.19)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」,非常適用於xEV(電動車)牽引逆變器*等汽車電動動力總成系統,以及AI伺服器電源和資料中心等工業設備電源
NVIDIA 瞄準智慧車未來 Hyperion平台成發展核心
(2026.05.19)
NVIDIA 目前正大力推動旗下 Hyperion 自駕車平台,希望成為車廠開發自駕系統的標準化方案。
德州儀器:AI算力物理限制已到 800V高壓直流供電成唯一解方
(2026.05.19)
德州儀器(TI)美國總部算力技術專家 Pradeep S. Shenoy 在受訪時直言,AI 晶片對電力的索求正以驚人的幾何級數飆升。
AI ASIC需求爆發 鴻海、廣達迎倍增成長
(2026.05.18)
市場普遍將關注重點由過往的軟體升級與作業系統改版,轉向聚焦於Google自主研發的AI ASIC最新進展與強勁特需。
應材攜手台積電與記憶體巨頭佈局次世代晶片
(2026.05.18)
應用材料發布 2026 會計年度第二季財報,不僅季營收創下 79.1 億美元歷史新高,更預期今年半導體設備業務將超過 30% 成長。
工研院AI評測技術獲AI Award獎 助企業降低AI導入風險
(2026.05.15)
因應現今企業加速導入生成式AI模型是否安全、可信任,已成為產業落地的重要門檻,也帶動AI檢測需求快速成長。工研院今(14)日宣布所開發的「可信任AI自動化評估技術」,已榮獲台灣人工智慧協會(TAIA)2026 AI Award「落地轉型:最佳解方賞」特優獎
金屬中心奪愛迪生獎二銀二銅 聚焦數位減碳技術
(2026.05.15)
享有「創新界奧斯卡獎?美譽的美國愛迪生獎(Edison Awards)得主名單出爐,今年金屬中心共獲得二銀、二銅殊榮的4項技術,不僅可協助傳統製造業轉型升級,並邁向節能減碳目標;同時透過數位技術應用,提升醫療服務成果成效
美光開始提供256GB DDR5伺服器模組樣品 採用1-gamma製程技術
(2026.05.14)
美光推出 256GB DDR5 伺服器模組樣品
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
(2026.05.14)
台達(13)日舉行55周年系列活動「前行共好論壇」,邀請產業界領袖探討AI時代下的全球ESG趨勢,包括Deloitte日本合夥人伊藤雅之、台大公共政策與法律研究中心主任林子倫、全國工業總會秘書長呂正華,與企業決策者共同交流淨零轉型的挑戰與機會
晶片傳輸大突破!清大團隊成功開發PAM-4低功耗CPO傳收機
(2026.05.13)
由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊,今日在國科會(NSTC)發表應用於 800G共同封裝光元件(CPO)的「8x112Gb/s四階脈衝調變(PAM-4)電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」,有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點
資策會助攻中科院無人機專案 通過CMMC資安驗證
(2026.05.13)
面對美國國防供應鏈資安要求持續提升,資策會資安所正積極推動CMMC制度在台落地,並已成功協助中科院無人機專案通過驗證,成為台灣國防體系接軌國際資安標準的重要成果,也展現其具備導入國際資安規範的實務能力
imec展示首款3D電荷耦合元件 鎖定AI記憶體應用
(2026.05.13)
在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件(CCD)的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案,以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
(2026.05.13)
由於鈣鈦礦的晶體結構材料組成簡單,可調控改變能隙及吸收的光譜波段。不同應用場景「量身打造」最佳能隙,代表材料用量極少、成本低廉,也是鈣鈦礦能如輕薄的根本原因
鈺創領軍COMPUTEX 2026展前 盧超群:AI驅動記憶體價值回歸
(2026.05.12)
鈺創科技今日舉行COMPUTEX 2026展前發表會,由董事長盧超群親自率領集團子公司主管,帝?智慧(DeCloak)、鈺立微電子(eYs3D)與鈺群科技(eEver)的創新方案,展現從晶片到雲端管理的一站式整合實力
應用材料公司與台積電於EPIC中心合作 加速AI規模化
(2026.05.12)
應用材料公司將與台積電建立新的夥伴關係,加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。
應材與台積電於EPIC中心合作 加速AI半導體規模化
(2026.05.12)
奠基於超過30年的深厚合作,應用材料公司今(12)日宣布與台灣積體電路製造公司建立全新的夥伴關係,以加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將在應材位於矽谷的EPIC中心合作,共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展,致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現
量子運算的「工業化」轉型
(2026.05.12)
量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊,透過將矽基技術導入300mm商用代工廠,開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。
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