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韓國SSD控制器公司FADU聚焦開發AI基礎架構 (2026.05.20)
隨著生成式 AI 與 AI 資料中心需求快速成長,高效能、低功耗的資料儲存架構已成為全球雲端產業的關鍵基礎。
WD 首推後量子加密硬碟 守護AI 資料安全 (2026.05.20)
作為 AI 驅動資料經濟的儲存基石,WD近日宣布,將在旗下最新的高容量UltraSMR 硬碟中,整合後量子加密技術(post-quantum cryptography),為次世代基礎架構安全邁出關鍵一步,正由多家超大規模雲端服務供應商客戶進行驗證,顯見市場高度關注具備量子韌性的儲存架構
經濟部智慧機器人研發中心 聚焦醫護、物流、餐飲及巡檢 (2026.05.20)
經濟部近日宣布,與國發會、國科會共同打造的「智慧機器人創新與應用研發中心」已正式於工研院六甲院區成立,未來將聚焦智慧機器人關鍵技術的整合與驗證,積極搶進「醫療照護」、「物流倉儲」、「餐飲服務」及「巡檢救災」4大應用領域,致力成為串接國內外產研與新創的樞紐平台,持續壯大台灣機器人應用生態系
ROHM開發出第5代SiC MOSFET,高溫下導通電阻可降低約30%! (2026.05.19)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出全新一代EcoSiC—「第5世代SiC MOSFET」,非常適用於xEV(電動車)牽引逆變器*等汽車電動動力總成系統,以及AI伺服器電源和資料中心等工業設備電源
NVIDIA 瞄準智慧車未來 Hyperion平台成發展核心 (2026.05.19)
NVIDIA 目前正大力推動旗下 Hyperion 自駕車平台,希望成為車廠開發自駕系統的標準化方案。
德州儀器:AI算力物理限制已到 800V高壓直流供電成唯一解方 (2026.05.19)
德州儀器(TI)美國總部算力技術專家 Pradeep S. Shenoy 在受訪時直言,AI 晶片對電力的索求正以驚人的幾何級數飆升。
AI ASIC需求爆發 鴻海、廣達迎倍增成長 (2026.05.18)
市場普遍將關注重點由過往的軟體升級與作業系統改版,轉向聚焦於Google自主研發的AI ASIC最新進展與強勁特需。
應材攜手台積電與記憶體巨頭佈局次世代晶片 (2026.05.18)
應用材料發布 2026 會計年度第二季財報,不僅季營收創下 79.1 億美元歷史新高,更預期今年半導體設備業務將超過 30% 成長。
工研院AI評測技術獲AI Award獎 助企業降低AI導入風險 (2026.05.15)
因應現今企業加速導入生成式AI模型是否安全、可信任,已成為產業落地的重要門檻,也帶動AI檢測需求快速成長。工研院今(14)日宣布所開發的「可信任AI自動化評估技術」,已榮獲台灣人工智慧協會(TAIA)2026 AI Award「落地轉型:最佳解方賞」特優獎
金屬中心奪愛迪生獎二銀二銅 聚焦數位減碳技術 (2026.05.15)
享有「創新界奧斯卡獎?美譽的美國愛迪生獎(Edison Awards)得主名單出爐,今年金屬中心共獲得二銀、二銅殊榮的4項技術,不僅可協助傳統製造業轉型升級,並邁向節能減碳目標;同時透過數位技術應用,提升醫療服務成果成效
美光開始提供256GB DDR5伺服器模組樣品 採用1-gamma製程技術 (2026.05.14)
美光推出 256GB DDR5 伺服器模組樣品
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務 (2026.05.14)
台達(13)日舉行55周年系列活動「前行共好論壇」,邀請產業界領袖探討AI時代下的全球ESG趨勢,包括Deloitte日本合夥人伊藤雅之、台大公共政策與法律研究中心主任林子倫、全國工業總會秘書長呂正華,與企業決策者共同交流淨零轉型的挑戰與機會
晶片傳輸大突破!清大團隊成功開發PAM-4低功耗CPO傳收機 (2026.05.13)
由華大學彭朋瑞副教授帶領的研究團隊,今日在國科會(NSTC)發表應用於 800G共同封裝光元件(CPO)的「8x112Gb/s四階脈衝調變(PAM-4)電氣小晶片與矽光子晶片整合技術」,有效解決了AI資料中心傳輸效率與散熱的兩大痛點
資策會助攻中科院無人機專案 通過CMMC資安驗證 (2026.05.13)
面對美國國防供應鏈資安要求持續提升,資策會資安所正積極推動CMMC制度在台落地,並已成功協助中科院無人機專案通過驗證,成為台灣國防體系接軌國際資安標準的重要成果,也展現其具備導入國際資安規範的實務能力
imec展示首款3D電荷耦合元件 鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)
在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件(CCD)的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案,以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密 (2026.05.13)
由於鈣鈦礦的晶體結構材料組成簡單,可調控改變能隙及吸收的光譜波段。不同應用場景「量身打造」最佳能隙,代表材料用量極少、成本低廉,也是鈣鈦礦能如輕薄的根本原因
鈺創領軍COMPUTEX 2026展前 盧超群:AI驅動記憶體價值回歸 (2026.05.12)
鈺創科技今日舉行COMPUTEX 2026展前發表會,由董事長盧超群親自率領集團子公司主管,帝?智慧(DeCloak)、鈺立微電子(eYs3D)與鈺群科技(eEver)的創新方案,展現從晶片到雲端管理的一站式整合實力
應用材料公司與台積電於EPIC中心合作 加速AI規模化 (2026.05.12)
應用材料公司將與台積電建立新的夥伴關係,加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。
應材與台積電於EPIC中心合作 加速AI半導體規模化 (2026.05.12)
奠基於超過30年的深厚合作,應用材料公司今(12)日宣布與台灣積體電路製造公司建立全新的夥伴關係,以加速AI新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將在應材位於矽谷的EPIC中心合作,共同推動材料工程、設備創新與製程整合技術的發展,致力提升從資料中心到邊緣裝置的能源效率表現
量子運算的「工業化」轉型 (2026.05.12)
量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊,透過將矽基技術導入300mm商用代工廠,開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。


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