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Teledyne全新Ladybug6 360度相機全面量產 (2023.02.17)
Teledyne FLIR宣佈推出用於高精度 360° 球面圖像捕捉的全新 Ladybug6 相機。 Teledyne FLIR 資深產品經理 Mike Lee 表示:「對於需要高精度圖像的應用,例如高解析度地圖、道路量測和環境檢查,Ladybug6 可用經過現場驗證的格式為使用者提供其他製造商無法比擬的精密觸發控制和解析度
2021嵌入式線上展會 安森美半導體展示預整合的博世物聯網套組 (2021.03.03)
安森美半導體(ON Semiconductor)宣布將於全球最大嵌入式展Embedded World 2021 DIGITAL展示共21個產品,提供獨特的觀展體驗,幫助展覽成功舉辦。安森美半導體將重點介紹最新推出的產品,及一個完整的感測器到雲端方案
深究Subaru汽車Eyesight駕駛輔助平台之開發 (2021.02.17)
EyeSight系統使用立體機器視覺來辨識道路狀況、交通訊號和潛在危險,並用此資訊來控制車輛的速度,並在需要採取行動時提醒駕駛。
智能相機實現高效環保的電子元件品檢 (2020.06.29)
The Imaging Source兆鎂新相機與品檢機廠商合作,推出電子元件二次品檢設備,提升了檢測效率和檢測精度,使更多電子元件得以二次利用,既節約成本又環保。
高通推出新中階手機的Snapdragon 730、730G及665行動平台 (2019.04.10)
高通技術公司今日宣布擴充其7系列和6系列行動發展藍圖,加入最新Snapdragon 730、730G以及665行動平台。此系列平台專為提供超越客戶期待的人工智慧、電競、相機、效能等卓越體驗而設計
[CES] 聯發科邊緣AI技術 引領人工智慧走向終端 (2019.01.11)
在美國CES國際消費電子產品展上,聯發科技推出多款AI人工智慧終端產品解決方案,包括最新一代的智慧電視AI成像畫質技術(AI PQ)、智慧顯示和智慧相機的AI視覺(AI vision)平臺MT8175,以及應用於可攜式智慧音箱的AI語音交互(AI voice)平臺MT8518,為消費者打造了全新的智能家居體驗
強化電池壽命與VR體驗 高通公開更多新處理器細節 (2017.01.04)
去年11月,高通正式公布了旗下Snapdragon835處理器,不過當時除了公開該處理器採用10奈米FinFET製程以及支援Quick Charge4.0技術外,並未透露太快速充電多細節。不過根據外媒報導,高通日前終於公開更多關於Snapdragon835的細節,除了效能提升、支援VR與高畫質拍照功能外,高通還表示,該新款處理器較之前代降低了25%的功耗,更可提升2
3D掃描高分辨率打造個性化表現 (2015.04.07)
手持式掃描儀Fuel3D開發商推出可攜式3D掃描儀─SCANIFY,為3D掃描儀結合預校準立體相機測光成像捕捉和處理以秒為三維模型。它能夠提供快速及高分辨率的形狀和顏色捕獲一系列的3D建模應用
On Dependent Bit Allocation for Multiview Image Coding with Depth-Image-Based Rendering-在從屬位分配為多視點圖像編碼與深度,基於圖像的繪製 (2011.08.09)
On Dependent Bit Allocation for Multiview Image Coding with Depth-Image-Based Rendering
Computex 2005展後特別報導 (2005.07.05)
舉辦進入第二十五個年頭的Computex展,展覽規模穩居全球第二,早已成為全球高科技產業的一大盛事,今年的Computex Taipei 2005,在5月31日盛大展出,展覽場地與往年相同,設置在世貿展1館、展2館、展3館與國際會議中心


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