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不斷進化的電力電子設計：先進模擬工具 (2024.03.22)
電力電子設計領域正在快速演進，引領著高速、高效元件的新時代；而突破性的模擬工具，重新定義了工程師對電力系統進行概念化、設計及驗證的方式。在虛擬原型設計中運用模擬工具，帶來了設計流程的重大變革 |
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助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見，只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂，直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜，如今更加重視的是，該如何掌握關鍵資通訊技術、平台，以真正實現無人機群協同作業 |
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池內研發乾霧濕度控制系統 適用於表面貼裝製程 (2023.11.16)
為降低使用電子製造設施對於整體環境產生的衝擊程度，以及提升節約能源效益。日本噴嘴製造商池內株式會社（H. IKEUCHI）已開始在全球推廣以乾霧技術為核心的濕度控制系統，這些系統除了能夠有效紓解表面貼裝（SMT） 製程中的靜電問題，並可以顯著降低二氧化碳排放及能源成本 |
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工具機產業迎接數位減碳新世代 (2023.03.23)
在今年台北國際工具機展（TIMTOS 2023）仍可見到各大整機、零組件廠商，競相推出數位減碳解決方案；同時搭配自動化量/感測儀器元件，提升加工效能、品質與節能，未來甚至可望掌握電動車、風電等產業翻轉契機 |
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大昌華嘉引進C.O.R.E.聯網技術 可深度串連人機互聯協作 (2023.03.13)
因應國際政經情勢丕變，牽動市場需求，製造業更應確保機台設備敏捷彈性。由大昌華嘉公司代理瑞士STUDER磨床的母公司，聯合磨削集團（UNITED GRINDING Group）在TIMTOS 2023展出的C |
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從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化，車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年，庫存修正可能延續至2023年上半年，庫存去化等不利因素利空鈍化後，MCU需求仍後市可期 |
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德承工業平板電腦 滿足智能製造HMI應用 (2022.11.17)
邁向智能製造時代，強固型嵌入式電腦品牌德承公司（Cincoze）深知人機介面（HMI）為工業平板電腦最常見的應用領域之一，除了能藉此將設備的相關數據圖像化外，還可監測並控制機器設備，利於現場管理者精確掌握製程狀態 |
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CEVA攜手翱捷推IoT晶片 出貨超過1顆 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣佈，首款建基於CEVA技術的翱捷科技晶片面世後，在不足兩年內便實現了出貨超過1億顆採用CEVA IP的無線物聯網晶片之重要里程碑。
翱捷科技成立於二○一五年，是中國領先的無線技術半導體企業之一，也是促進中國物聯網發展和普及的重要推動者 |
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善用Microchip信號鏈產品 (2022.04.26)
Microchip以微控制器（Microcontroller）為核心產品，除了不斷自行開發新技術，亦透過公司合併來強化核心產品佈局。目前除提供8/16/32位元微控制器/微處理器（Microprocessor）外，也增加了高階微處理器（如Arm® Cortex®-A5）及SoC FPGA（內含5 RISC-V核心）來滿足不同系統應用的需求 |
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CEVA支援推動之蜂巢式物聯網晶片 滿足大規模物聯網應用 (2022.03.08)
CEVA宣佈自2020年初以來，CEVA的授權許可廠商已出貨超過1億顆，由CEVA支援推動的蜂巢式物聯網晶片產品。
此一重要里程碑的實現，是來自於穿戴式裝置、智慧電表、資產追蹤和工業設備等，迅速採用蜂巢式連接技術，並且這些裝置都採納LTE Cat-1、LTE-M和NB-IoT通訊標準 |
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IAR Systems和Codasip攜手共建基於RISC-V之低功耗應用 (2021.12.20)
IAR Systems專注於提供嵌入式研發軟體工具與服務，日前宣布與客製化RISC-V處理器半導體智財（IP）供應商Codasip合作，將攜手支援共同客戶建立基於RISC-V的低功耗嵌入式應用 |
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擁抱AI蛻變韌性企業 勤業眾信建議導入兩關鍵、四主軸 (2021.11.11)
因應後疫時代延伸企業加速導入5G、AIoT應用趨勢，勤業眾信聯合會計師事務所日前舉辦「2021年勤業眾信數位力量論壇-擁抱人工智慧，馳騁疫情大時代」，探討人工智慧（AI）科技在企業中的應用層面、潛在挑戰與解決之道 |
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Intel Innovation聚焦新產品、科技與開發者工具 (2021.10.28)
在首屆Intel Innovation活動之中，英特爾回歸了以開發者為本的精神，強調對社群的重新承諾和跨越軟體與硬體的開發者優先策略。英特爾宣佈了一系列新產品、開發者工具和技術，專注於成就開放生態系統，確保開發者可以選擇使用他們所偏好的工具和環境，並在雲端服務提供者、開源社群、新創企業等方面建立信任和夥伴關係 |
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愛德萬測試針對高速掃描與軟體功能性測試開發創新方法 (2021.07.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對次世代解決方案進行先導測試，運用先進IC現有之高速串列I/O介面，在V93000平台同時執行高速掃描測試與軟體驅動功能元件測試。此全新方法能使在新的測試架構上的掃描測試結果與既有的方式相互吻合、同時能啟動且執行晶載測試軟體 |
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強化AIoT設備安全性 ST開發生態系統擴充軟體與開源支援 (2021.03.12)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布進一步擴大資源豐富的STM32MP1雙核心微處理器開發生態系統，增加新軟體包，並支援最先進的開源安全計畫。
透過提供實現開放式攜帶式可信賴執行環境（OP-TEE）和可信賴韌體-A（TF-A）專案等安全機制的軟體程式碼 |
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晶心最新RISC-V處理器系列 支援多核超純量及具備L2快取控制器 (2021.01.27)
RISC-V CPU解決方案大廠晶心科技宣布推出新款AndesCore處理器IP：高效能超純量多核A45MP和AX45MP處理器，及具備第二級（L2）快取控制器（cache controller）的A27L2和AX27L2處理器。
AndesCore 45系列為循序（in-order）8級雙發射RISC-V處理器，具備DSP（RISC-V P擴充指令），以及單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元（MMU） |
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聯發科與瑞士電信、愛立信、OPPO完成5G載波聚合與VoNR測試 (2021.01.26)
聯發科技宣布，近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試，將歐洲5G網路進程推進了一大步。
截至目前，大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網為主 |
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智慧車輛迎接後疫新浪潮 台製電動車硬軟體並駕齊驅 (2020.12.10)
在台灣除了已有傳統代工大廠，已開始為歐美日系車廠生產混合動力車款；近期還有鴻海科技和老牌車廠裕隆集團等上下游產業結盟，擘劃未來純電動車願景。 |
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科技部跨部會打造未來科技館 擴大參與台灣創新技術博覽會 (2020.07.28)
「2020台灣創新技術博覽會」以深化國際鏈結提升技術交易樞紐為定位，今年更由經濟部與科技部共同主辦，邀集10大部會共同攜手匯集科技成果，成立3大主題館勾勒出各項產業創新生態系，打造台灣科技的國際單一櫥窗，讓國際更能便捷地認識台灣科技發展的實力 |
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產業Knowhow才能讓AI系統快速落地 (2020.04.10)
導入AI技術，讓運作架構走向智慧化，藉此提升競爭力，已被多數企業視為未來重點營運策略。不過觀察市場現況，可以發現AI落地並不順利，主要原因在於AI與OT兩大技術不易整合，在工廠端此一問題更為嚴重 |
