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宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策 (2024.05.02)
全球智慧應用高速發展,如何運用科技輔助ESG環境永續,亦成為產業關注焦點。全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)推出全新「iCAP Air 空氣品質管理解決方案」,促進空品、永續與健康福祉
TMTS 2024展後報導 (2024.04.28)
由台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)主辦的第八屆「台灣國際工具機展」(TMTS 2024)也首度北上於南港展覽館1、2館一連展出5天(3月27~31日),將帶來15億美元商機
多元事業引擎發威 友達揭示零售、教育、醫療高值化方案 (2024.04.18)
友達今日宣布,此次將於Touch Taiwan,展示為智慧零售、教育、醫療場域打造之跨域、跨產業整合應用,揭示高值化、節能減碳的多元創新解決方案。 隨著零售業各式新穎服務型態不斷湧現
筑波科技x美商泰瑞達分享交流化合物半導體材料與測試技術 (2024.04.18)
因應高效能運算和AI趨勢對於創新材料的需求,筑波科技攜手美商泰瑞達Teradyne於17日舉辦首場「化合物半導體材料與測試技術研討會」,此次研討會聚焦於各種測試挑戰與解決方案,邀請產官學界菁英分享如氧化鎵、石墨烯等新興材料應用,探究化合物半導體在矽光子的應用
貿澤電子即日起供貨安森美CEM102類比前端 (2024.04.01)
半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)即日起供貨安森美CEM102類比前端(AFE)。由於CEM102感測器可準確測量非常低的電流,因此適合使用在連續血糖監測(CGM)和其他靈敏任務上
英飛淩全新CoolSiC MOSFET 750 V G1產品系列促進汽車和工業發展 (2024.03.29)
英飛凌科技(Infineon)推出 750V G1 分立式 CoolSiC MOSFET,以滿足工業和汽車電源應用對更高能效和功率密度日益增長的需求。該產品系列包含工業級和車規級 SiC MOSFET,針對圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙主動式橋式(DAB)、HERIC、降壓/升壓和相移全橋(PSFB)拓撲結構進行了優化
大昌華嘉引進MAGERLE五軸銑磨機 TMTS聚焦航太加工應用市場 (2024.03.28)
為了在經濟不景氣年代提高產品價值和競爭力,工具機品牌代理商大昌華嘉近年來也針對航太、半導體、電動車等戰略產業需求,引進多軸複合等精密加工機種,以協助台廠致力打造亞洲高階智慧製造中心
以固態繼電器簡化高電壓應用中的絕緣監控設計 (2024.03.11)
快速準確偵測隔離中的故障,是強化使用者安全和降低災難性電力中斷所造成損害或火災的重要關鍵。
Imec展示高數值孔徑EUV生態系統進展 率先導入ASML曝光機 (2024.02.26)
於本周舉行的2024年國際光學工程學會(SPIE)先進微影成形技術會議(Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)將呈現在極紫外光(EUV)製程、光罩和量測技術方面取得的進展,這些技術都在為實現高數值孔徑(high-NA)EUV微影應用而籌備
Littelfuse新款SM10系列壓敏電阻突破汽車與電子產品浪湧保護成效 (2024.02.22)
Littelfuse公司推出新款金屬氧化物壓敏電阻(MOV)--SM10壓敏電阻系列,旨在為汽車電子器件、電動汽車(EV)以及其他各類應用提供卓越的瞬態浪湧保護。這款最新產品是首款符合AEC-Q200汽車標準的表面貼裝MOV器件,能夠承受高溫工作,並以緊湊封裝提供超高的浪湧電流處理能力
提升汽車安全功能 掌握ESD實現無干擾的資料傳輸 (2024.02.01)
在現階段,電子元件大約占據一輛汽車總價值的三分之一,而且此比例持續上升。汽車中17%的半導體故障是由靜電放電(ESD)造成的,因而必需採取適當的ESD保護措施。
台灣研究團隊開發雙模二維電子元件 突破矽晶圓物理限制 (2024.01.15)
在國科會「A世代前瞻半導體專案計畫」支持下,清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊,成功開發出新穎的雙模式二維電子元件,不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制,還為高效能計算和半導體製程簡化開啟了新的方向
igus新款微型線性滑軌適用於狹小安裝空間的緊湊型產品 (2024.01.05)
實驗室設備、咖啡機、小房子:只要安裝空間狹小、零件難以觸及,設計師就會尋找節省空間且免保養的線性滑軌來完成調整和定位任務。因此,igus在其drylin W系列中增加安裝尺寸為06的新型微型線性滑軌
突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議(IEDM)上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一套能在次微米(sib-micron)等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術,採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程
英特爾下世代電晶體微縮技術突破 鎖定應用於未來製程節點 (2023.12.12)
英特爾公開多項技術突破,為公司未來的製程藍圖保留了創新發展,凸顯摩爾定律的延續和進化。在今年 IEEE 國際電子元件會議(IEDM)上,英特爾研究人員展示了結合晶片背部供電和直接背部接觸的3D堆疊 CMOS(互補金屬氧化物半導體)電晶體的最新進展
蔚華與南方科技合作非破壞性SiC檢測系統 搶攻化合物半導體商機 (2023.11.28)
蔚華科技與旗下數位光學品牌南方科技合作,共同推出業界首創的JadeSiC-NK非破壞性缺陷檢測系統,採用先進非線性光學技術對SiC基板進行全片掃描,找出基板內部的致命性晶體缺陷,用以取代現行高成本的破壞性KOH(氫氧化鉀)蝕刻檢測方式,可提升產量並有助於改善製程
全球氫能技術與建設正當紅 (2023.11.26)
當氫與氧結合時,會產生大量能量,這些能量可用於發電等等。由於氫能在使用時還具有不排放二氧化碳的特點,因此已經被視為是替代化石燃料的新能源。
產用氫能追求慎始善終 (2023.11.22)
為了加速迎接在2050年淨零碳排的終極目標,「氫」已儼然成終極潔淨能源之一。既可直接導入終端,協助工業、運輸載具脫碳;同時推進發電及碳捕捉技術發展,於起始端產出灰、綠、藍氫,並通過液/固態等載體儲存輸送,以逐步完整實現氫經濟
創新模組化電源系統設計提升騎乘動感體驗 (2023.11.20)
Lightning Motorcycles公司以超過215英里的時速行駛,保持著電動摩托車的極速駕駛世界紀錄。
Igus新型滑塊以高性能再生塑膠射出成型 (2023.11.09)
igus drylin經濟型系列中的新型工程塑膠滑塊由再造粒的高性能塑膠射出成型,具有極高的成本效益和可持續性,使調整和定位任務變得簡單。它們的成本不到銑削鋁製同類產品的20%


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