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搭載ROHM EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC Adapter 獲全球知名電競品牌MSI採用！ (2025.11.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的EcoGaN Power Stage IC已應用於電競用筆記型電腦等MSI（微星）產品的AC Adapter。這款AC Adapter由全球領先的電源製造商-台達開發，採用ROHM的EcoGaN Power Stage IC「BM3G005MUV-LB」，具備高速電源切換、低導通電阻等特色，結合台達先進的電源管理技術，與傳統AC Adapter產品相比，大幅縮小體積同時提升能效 |
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搭載ROHM EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC Adapter 獲全球知名電競品牌MSI採用！ (2025.11.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的EcoGaN Power Stage IC已應用於電競用筆記型電腦等MSI（微星）產品的AC Adapter。這款AC Adapter由全球領先的電源製造商-台達開發，採用ROHM的EcoGaN Power Stage IC「BM3G005MUV-LB」，具備高速電源切換、低導通電阻等特色，結合台達先進的電源管理技術，與傳統AC Adapter產品相比，大幅縮小體積同時提升能效 |
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ROHM針對次世代800 VDC架構發表電源解決方案白皮書 (2025.10.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）以創新半導體主要企業之姿，發表了針對次世代800 VDC架構的AI資料中心用先進電源解決方案白皮書。
本白皮書基於2025年6月發佈的「ROHM Delivers High-Performance Power Solutions Aligned with NVIDIA 800V HVDC Architecture」合作新聞稿內容 |
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ROHM針對次世代800 VDC架構發表電源解決方案白皮書 (2025.10.31)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）以創新半導體主要企業之姿，發表了針對次世代800 VDC架構的AI資料中心用先進電源解決方案白皮書。
本白皮書基於2025年6月發佈的「ROHM Delivers High-Performance Power Solutions Aligned with NVIDIA 800V HVDC Architecture」合作新聞稿內容，詳細闡述了ROHM為AI基礎設施適用的800 VDC供電系統，提供的最佳電源解決方案 |
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ROHM將以E-Mobility與工控應用參展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）將於2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM（PCIM Expo & Conference）展會暨研討會。該展會是電力電子、智慧移動、可再生能源及能源管理領域的國際頂級盛會 |
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ROHM將以E-Mobility與工控應用參展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）將於2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM（PCIM Expo & Conference）展會暨研討會。該展會是電力電子、智慧移動、可再生能源及能源管理領域的國際頂級盛會 |
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ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用 (2025.02.27)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器電源所採用 |
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ROHM的EcoGaN被村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI伺服器電源所採用 (2025.02.27)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN?產品GaN HEMT，被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI（人工智慧）伺服器電源所採用 |
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實現AIoT生態系轉型 (2025.01.10)
當全球製造業邁入AI、5G與IoT技術交織的新世代，正在重塑未來生產模式，改變的不僅是工廠樣貌，更是整個產業鏈生態。新一代AIoT智慧工廠，也從傳統運搬輸送應用，更全面性擴及人、機、料、法、環等不同場域 |
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英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術 (2024.11.12)
英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術，透過採用環保及本地的材料，實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計，為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎 |
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英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術 (2024.11.12)
英飛凌科技推出 SECORA Pay Green技術，透過採用環保及本地的材料，實現全球首款可完全回收的非接觸式(雙介面)支付卡體的卡片設計，為支付產業的大幅降低塑膠廢棄物及碳排放奠定了基礎 |
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ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品 (2024.10.30)
半導體製造商ROHM生產的EcoSiC產品—SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體（SBD），被日本先進電源製造商COSEL生產的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元「HFA／HCA系列」採用。強制風冷型HFA系列和傳導散熱型HCA系列均搭載ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD，實現最大的工作效率（94%） |
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ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品 (2024.10.30)
半導體製造商ROHM生產的EcoSiC產品—SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體（SBD），被日本先進電源製造商COSEL生產的三相電源用3.5kW輸出AC-DC電源單元「HFA／HCA系列」採用。強制風冷型HFA系列和傳導散熱型HCA系列均搭載ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD，實現最大的工作效率（94%） |
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NatureWorks發布泰國全新一體化PLA工廠施工進展 (2023.10.19)
過去十年以來，全球材料市場越來越優先考慮使用生物基、可持續來源的材料，以減少對氣候的影響。使用可再生資源製造低碳聚乳酸（PLA）生物聚合物製造商NatureWorks公司，發佈在泰國新建的一體化Ingeo PLA生物聚合物工廠的施工進展 |
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NatureWorks發布泰國全新一體化PLA工廠施工進展 (2023.10.19)
過去十年以來，全球材料市場越來越優先考慮使用生物基、可持續來源的材料，以減少對氣候的影響。使用可再生資源製造低碳聚乳酸（PLA）生物聚合物製造商NatureWorks公司，發佈在泰國新建的一體化Ingeo PLA生物聚合物工廠的施工進展 |
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改造翻新：igus讓拖鏈回收更簡單 (2022.06.10)
根據全球電子垃圾監測報告，僅在2019年，全球就產生了5,360萬噸的電子廢棄物。自2019年以來，igus一直進行chainge拖鏈回收計畫讓使用過的拖鏈重獲新生，現在決定更進一步採取行動，從安裝服務開始回收 |
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改造翻新：igus讓拖鏈回收更簡單 (2022.06.10)
根據全球電子垃圾監測報告，僅在2019年，全球就產生了5,360萬噸的電子廢棄物。自2019年以來，igus一直進行chainge拖鏈回收計畫讓使用過的拖鏈重獲新生，現在決定更進一步採取行動，從安裝服務開始回收 |
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德國杜塞道夫國際線纜材暨管材展 2022年疫情共存下強勢回歸 (2022.04.25)
隨著今（2022）年國內外疫情正逐步邁向共存發展，因為疫情衝擊而睽違4年的德國杜塞道夫國際線纜材暨管材展，也宣佈在今年6月20日~24日強勢回歸，將採取最高規格防疫措施，為來自各國參/觀展的業界先進和國際專業買家，帶來最安全、優質的差旅體驗，面對面分享線纜材及管材產業最新資訊 |
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德國杜塞道夫國際線纜材暨管材展 2022年疫情共存下強勢回歸 (2022.04.25)
隨著今（2022）年國內外疫情正逐步邁向共存發展，因為疫情衝擊而睽違4年的德國杜塞道夫國際線纜材暨管材展，也宣佈在今年6月20日~24日強勢回歸，將採取最高規格防疫措施，為來自各國參/觀展的業界先進和國際專業買家，帶來最安全、優質的差旅體驗，面對面分享線纜材及管材產業最新資訊 |
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勤業眾信指出永續發展3大重點 台企應即刻啟動轉型引擎 (2021.11.22)
2021年第26屆聯合國氣候變化大會（COP26）於11月13日落幕之後，也宣佈通過《格拉斯哥氣候公約》，要求維持巴黎協定將全球氣溫升高幅度控制在1.5攝氏度以內的目標，以及逐步減少煤炭使用，顯示其首要任務除了加速實現淨零排放目標，也高度重視能源轉型 |
