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EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12)
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統，這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線（IR）雷射搭配特殊的無機物材質，在透過實際驗證且可供量產（HVM）的平台上，以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放 |
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助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見，只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂，直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜，如今更加重視的是，該如何掌握關鍵資通訊技術、平台，以真正實現無人機群協同作業 |
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開啟創新：5G與智慧城市的未來 (2023.11.20)
5G將催生一個由互聯裝置組成的智慧生態系統，能夠使用巨量資料來改變我們的工作、生活和娛樂方式，並且與物聯網、人工智慧、延展實境和區塊鏈等新興技術相互結合，在這個高度互聯新世界，「智慧城市」的概念終將成為現實 |
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Littelfuse保險絲/熔斷器符合AEC-Q200 Rev E標準 專為汽車級應用而開發 (2023.08.09)
Littelfuse公司是致力於打造永續發展、網路互連及更安全世界的工業技術製造公司，宣佈推出符合 AEC-Q200 Rev E 標準的保險絲/熔斷器，該保險絲/熔斷器專為滿足汽車電子和電動汽車（EV）應用當中的嚴苛電路保護需求而設計 |
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R&S互動性測試解決方案實現新ITU網路性能評估建議 (2023.05.18)
國際電信聯盟（ITU）已經認可Rohde & Schwarz的互動性測試作為一種測試方法。與標準測試方法相比，互動性測試對即時和互動應用的網路性能進行了更準確和全面的評估。採用互動性測試的行動網路運營商可以信任Rohde & Schwarz的行動網路測試解決方案符合ITU-T G.1051建議的所有要求 |
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智慧車輛發展脈絡現蹤 B5G加速車聯網應用落地 (2023.04.26)
隨著汽車電氣化與智能化發展，5G車聯網成為關鍵技術。許多車載系統供應商和製造商都在加快開發各種5G的智能車載系統。B5G的出現，改善了5G的缺點，可望加快實現車聯網的實現 |
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工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
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EVG推出NanoCleave薄膜釋放技術 使先進封裝促成3D堆疊 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技術，這是一種供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術，此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程，能使用超薄的薄膜堆疊 |
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[自動化展] Moxa TSN 形塑智造新里程碑 加速工業數位轉型 (2022.08.26)
為了讓企業可利用在標準乙太網路上運作的簡單、可靠架構擁有高效能的時間同步網路，加速推動工業數位轉型，四零四科技（Moxa）於 2022 台北國際自動化工業大展中，展示藉由時效性網路（TSN）解決方案建構統合網路的最新里程碑 |
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艾訊攜手瑞訊提供數位電子看板方案 全面掌握零售顧客需求 (2022.03.22)
艾訊股份有限公司宣布與瑞訊智能（RapidSignage）建立合作夥伴關係，攜手提供先進強大的數位電子看板解決方案，方便部署與管理數位電子看板網路、互動式多媒體平台以及電視牆的播放內容 |
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愛立信：行動網路流量過去10年成長近300倍 (2021.12.09)
5G正在進入新的發展階段，愛立信全球市場觀察顯示，自2011年首度發表《愛立信行動趨勢報告》以來，行動網路流量成長了近300倍。這項驚人的數據來自愛立信結合當前和歷史數據的研究結果，並收錄於《2021年11月愛立信行動趨勢報告》十週年版 |
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IoT無線元件技術與市場趨勢 (2021.11.26)
即將邁入5G，通訊技術需求朝更大頻寬、更高速率、更低延遲發展，由於資料傳輸較為密集、交換量更大，當然更耗電，因此LPWAN小資料量、長距離傳輸及省電特性，在物聯網應用領域中進展快速 |
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提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊 (2021.08.04)
面臨應對出現的難題，能夠確保企業系統內具有所需的靈活性、敏捷性和彈性，以便保護和維持營運以應對未來的障礙成為重點。 |
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Microchip Switchtec PAX PCIe系列交換器現已量產 支援AI和ML等複雜拓撲 (2020.05.28)
Microchip今日宣佈其Switchtec PAX Advanced Fabric Gen 4 PCIe交換器系列現已量產，可支援雲端服務、資料中心和超大規模計算，以促進人工智慧（AI）和機器學習（ML）的發展。與傳統的PCIe交換器相比，該系列支援更強擴展性、更低延遲和更高效能的複雜結構拓撲 |
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工程師之數位隔離指南 (2020.05.12)
本文說明數位隔離器IC是一種可行、體積緊湊且功耗較低方法，能夠在多種雜訊環境中提供數位訊號的電氣和實體隔離。 |
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Wi-Fi 6真的來了！消費體驗重新洗牌 (2020.03.16)
Wi-Fi 6將是今年網路應用最大的變化，能支援更苛刻的應用程序。 |
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2020年Wi-Fi技術新里程 Wi-Fi 6產品數量將激增 (2020.03.06)
在過去的20年中，Wi-Fi技術迅速發展，已經可以滿足消費者和企業的各種應用需求。事實證明，Wi-Fi是一項革命性的技術，它使設計人員能夠創新並實現Wi-Fi技術問世之前無法想像的應用成就 |
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Nordic支援亞馬遜通用軟體 加快無線產品開發速度 (2020.03.06)
Nordic Semiconductor宣布正與亞馬遜通用軟體(Amazon Common Software；ACS)合作，以協助加快智慧家庭和其他無線產品的開發速度。
亞馬遜通用軟體可為多個Amazon SDK提供一個統一的API整合層，這包括提供已針對常見智慧家庭產品功能進行了預先驗證和記憶體優化的組件 |
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三網融合趨勢確立 各國政府政策支持 (2020.02.10)
三網融合是指電信網路、電腦網路和有線電視網路等三大網路透過技術改造，能夠相互滲透、互相兼容、並逐步整合成為全世界統一的資訊通信網路，提供包括語音、數據、影像等綜合多媒體的通信業務 |
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Nordic推出新款藍牙5.1 SoC 實現並存多協定低功耗藍牙、Mesh和Thread應用 (2019.10.21)
Nordic Semiconductor宣布推出一款先進的多協定系統單晶片(SoC) nRF52833，它是其備受歡迎且經過驗證的nRF52系列中的第五個新成員。nRF52833是一款超低功耗的低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz專有無線連接解決方案，其中包括支援藍牙5.1方位尋向功能的無線電，可在-40至105°C溫度範圍運行 |
