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日本齒車工業會參訪邁萃斯 共創齒輪產業新未來 (2026.06.18)
面對地緣政治、供應鏈重組與製造升級浪潮，高階市場對齒輪加工的精度、效率及穩定性要求日益提升。日本齒車工業會（JGMA）近日由會長菊地義典、社長植田昌克、代表取締役加納孝樹等日本齒輪界先進率團30人，親自參訪邁萃斯精密公司（Matrix），並於其新竹鳳山新廠進行見學交流 |
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新唐科技攜手高通技術公司強化繫留式 XR 眼鏡 SoC 業務 (2026.06.18)
新唐科技（Nuvoton）宣布，對於繫留式（Tethered）XR 眼鏡應用的系統單晶片（SoC）產品，已與高通技術公司（Qualcomm Technologies）達成合作。透過本次合作，新唐科技將結合其專為繫留式 XR 眼鏡優化的 SoC 與 Snapdragon® XR 平台，以及其軟體生態系加速繫留式 XR 眼鏡應用的開發與部署，並推動產業擴展 |
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UiPath首建Coding Agent整合平台 解鎖大規模企業轉型 (2026.06.17)
面對現今要求高度客製化、快速部署的企業級AI需求，UiPath近日也宣布推出UiPath for Coding Agents平台，強調能讓每個coding agent都具備企業級部署能力。藉此結合coding agent與UiPath平台的視覺化編排功能 |
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友訊Q1營運穩健成長3.1% 著手AI聯網與機器人布局 (2026.06.16)
受惠於企業網路及智慧連網產品需求回溫，加上產品組合優化與費用控管成效顯現，網通品牌大廠D-Link友訊科技今（16）日舉行2026年Q1法人說明會，除說明其合併營收達新台幣34.41億元，較去年同期成長3.1%，毛利率提升至25.3%，展現營運體質持續改善 |
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村田製作所與新思科技合作 透過電磁與熱解析工具提供模擬模型 (2026.06.16)
村田製作所藉由新思科技（Synopsys）所提供的模擬工具，開始提供模擬模型。本模擬模型適用於新思科技的三維電磁場分析工具「Ansys HFSS」及熱分析工具「Ansys Icepak」。其中 |
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突破記憶體密度瓶頸 CEA-Leti推出22奈米3D FeRAM (2026.06.16)
法國半導體研究機構CEA-Let日前於檀香山舉行的VLSI會議上，發表在22奈米製程節點上，利用創新的3D電容器架構展示了鐵電隨機存取記憶體（FeRAM）。解決了長期限制FeRAM密度的瓶頸，使其能與揮發性記憶體競爭 |
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大南方AI智慧健康展會 助南臺灣躍升AI智慧健康重鎮 (2026.06.15)
國家科學及技術委員會攜手數位發展部、衛生福利部及臺南市政府，於12日在大臺南會展中心舉辦為期兩天的「大南方AI智慧健康展會」。行政院長卓榮泰親臨主持開幕，展現政府落實「健康臺灣」與「人工智慧之島」政策願景，並積極推動「大南方新矽谷推動方案」的決心 |
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AI續強與消費端提前備貨 前10大晶圓廠Q1營收季增3.7% (2026.06.15)
延續今年AI HPC與相關周邊訂單仍如火如荼出貨熱潮，加上Q1基於TV、PC/NB等供應鏈提前生產出貨、並提高周邊IC庫存水位措施，晶圓代工廠商陸續接獲客戶提前生產或加單訂單 |
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Nordic以超低功耗邊緣AI與無線連線技術引領物聯網創新 (2026.06.15)
Nordic Semiconductor於Computex Taipei 2026 展期期間，同步舉辦了為期四天的專屬場外展覽及活動。
本屆展覽活動Nordic 攜旗下 nRF54L 系列 SoC、Axon NPU 邊緣 AI 技術、Matter 協定解決方案等重點產品與技術登場 |
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AI時代的隱形動能 次世代資料中心基礎設施崛起 (2026.06.15)
隨著 COMPUTEX 2026 落幕，全球 AI 發展焦點已正式從硬體算力展示轉向基礎設施部署。業界共識指出，AI 資料中心下一階段的競爭關鍵，不再僅是單一運算晶片的效能，而是高速互連架構是否具備支撐超大規模（Hyperscale）叢集部署的能力 |
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博世聯網世界大會 展示機器人領域一站式專業價值 (2026.06.15)
因應目前快速發展的人形機器人系統，正引領自動化邁向下一發展階段。近日在柏林舉行的博世聯網世界大會（Bosch Connected World, BCW）期間，博世集團也宣示將在該領域扮演關鍵角色，並積極推動自動化與機器人科技的核心創新 |
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AI晶片關鍵技術向下扎根 ASM攜手淡江大學培育未來科技人才 (2026.06.12)
全球半導體製程設備領導企業 ASM 台灣先藝科技（Euronext Amsterdam: ASM）（12）日攜手淡江大學化學學系走進新北市立海山高中，參與由新北市政府教育局主辦的「新北科學日」 |
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智慧建築節能 實現AI高效運算 (2026.06.12)
從近年來蔓延美國各地，對於AI算力中心推升電價的多起抗爭，而延遲完工；乃至於最近NVIDIA執行長黃仁勳在台北強調:「我們需要更大量的電力」（We need a lot more electricity），都顯示AI時代對於基礎能源架構的討論已迫在眉睫 |
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AI投資推升半導體擴產需求 帶動Q1國內外設備營收創新高 (2026.06.11)
受惠於AI相關投資熱潮，帶動全球半導體製造商積極擴充產能，並推進技術升級。除了依SEMI國際半導體產業協會公布最新「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS）報告指出，2026年Q1全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，較2025年同期成長14%；並較前一季增加1%，創下單季歷史新高 |
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新代科技與程泰簽署MOU 深化智慧製造整合落地 (2026.06.11)
面對全球製造業朝智慧化、自動化與彈性生產發展，工具機產業競爭已逐步由單一設備性能，轉向整體智慧製造整合能力。近日由新代科技董事長蔡尤鏗與程泰集團會長楊德華各代表雙方簽署MOU，未來將深化工具機、自動化、機器人應用與智慧製造技術合作，並聚焦AI、機器人與新能源車等高成長產業應用需求 |
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英飛凌與西門子合作 以碳化矽技術賦能資料中心及工廠電氣保護 (2026.06.11)
英飛凌科技與西門子開展合作，共同提升資料中心、生產設施及電池儲能系統的電氣保護水準，保障運行可靠性。合作內容包括英飛凌將向西門子供應碳化矽（SiC）功率模組，用於西門子的SENTRON 3QD2半導體斷路器 |
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NEURA Robotics攜手AWS 布建實體AI生態系 (2026.06.11)
認知機器人（Cognitive robotics）暨具身智慧平台大廠NEURA Robotics於10日宣佈，已成功完成14億美元的C輪融資，創下今年全球實體AI領域的最高金額紀錄，同時也與亞馬遜（Amazon）達成戰略協議 |
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臺大與鋒霈科技研發新技術 低濃度含氟廢水變身循環資源 (2026.06.10)
臺灣半導體製程產生的低濃度含氟廢水長期面臨處理成本高、難以回收的困境。在國科會支持下，國立臺灣大學環境工程學研究所特聘教授侯嘉洪研究團隊，攜手鋒霈環境科技股份有限公司，成功研發出創新的「電驅動分離濃縮技術」，將原本難以利用的低濃度含氟廢水轉化為可再利用的循環資源，為半導體產業的淨零轉型帶來重大突破 |
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GaN與SiC如何解開AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡，人類文明的瘋狂演進，最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升，每一微秒的故障隔離，背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥 |
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格棋化合物半導體榮獲第22屆台灣金根獎 (2026.06.10)
台灣碳化矽（SiC）材料廠格棋化合物半導體獲第22屆台灣金根獎肯定。台灣金根獎以「深耕台灣、佈局全球」為核心精神，表揚以台灣為營運根基、具備國際市場拓展能力與產業競爭力的企業 |
