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台達電子公佈一百一十五年四月份營收 單月合併營收新台幣586.92億元
Anritsu 安立知攜手 LG 完成Hybrid eCall 車載系統驗證
SP廣穎電通 XPOWER Cyclone DDR5 RGB 再奪紅點設計大獎
台達電子公布115年第一季財務報表
SEMI:2026年第一季全球矽晶圓出貨量年增13%
中鋼帶頭匯聚產學研能量 助攻機器人動力系統供應鏈
產業新訊
AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性
新唐科技 NuMicro
R
M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證
Littelfuse新型高可靠性瞬態抑制二極體 可提供DO-160 5級雷擊保護
意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC,優化 STM32 微處理器供電設計
Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統
ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保護二極體
單元
專題報導
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
台灣Google Play 2018年度最佳榜單出爐 「Forest 專注森林」打破台灣紀錄
Molex 推出新型三合一外部天線
HDMI台灣開發者大會 聚焦最佳實現HDMI 2.1功能
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
焦點議題
工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
產研出手神救援 助設備廠增口罩日產千萬片
工具機業者動員助增產 擁製造業優勢罩得住
全球傳動帶頭研發智慧螺桿 將串起關鍵零組件產業鏈
新代數控系統為核心 用聯達智能平台加值
高明鐵展現完整產品線布局 持續轉型拓商機
精浚展示最新研發成果 發揮獨特產品佈局策略
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
AI基礎建設重塑半導體與能源版圖
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
Edge AOI市場崛起:智慧製造檢測的新藍海
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
透過標準化創造價值
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢
台達於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧與節能永續
Android
聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室
迎接邊緣AI新變局
工具機轉型待標準接軌
挑戰供應鏈韌性 高能效馬達爭商機
強強結合 打造機器人產業勝利方程式
緩解中東戰火衝擊民生 機電軟硬體助智慧淨零
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
醫療電子
藍牙技術推動無線創新未來
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
感測、運算、連網打造健康管理新架構
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
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物聯網
重新定義新一代感測設計方向
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
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NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
汽車電子
DELO推出新一代光激活黏合劑,協助LiDAR大規模量產
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
設計汽車過壓保護原型
台達啟動2026校園徵才 首站臺大登場 18場校招活動 全台招募約1700人
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
氫能源加速驅動低碳發展
電動車社區充電最後一哩路:挑戰與轉機
首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
電源/電池管理
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
設計汽車過壓保護原型
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
地表到太空新能源爭霸 鈣鈦礦電池揭密
極限空間下的冷卻術
高功率密度DC/DC模組驅動AI電力效率升級
面板技術
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
網通技術
跨越地平線的通訊革命:NTN非地面網路深度探析
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰
做有影響力的事 賺有意義的錢 台灣資服科技榮獲2025《IT Matters社會影響力獎》
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SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
Mobile
跨越地平線的通訊革命:NTN非地面網路深度探析
全球頻譜進展與商用前景
解構6G時代的硬體基石
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
5G RedCap為物聯網注入新動能
實現AIoT生態系轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
極限空間下的冷卻術
Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
脈波特徵工程結合AI建模 一分鐘完成25項評估效能
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸回饋,增強用戶體驗
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
工控自動化
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
SiP技術:克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵
台達55周年「前行共好論壇」 匯聚產業領袖 分享台達全球多地達RE100經驗 推出永續諮詢服務
2.3GHz雙通道ATE實現MIPI多位準波形生成
迎接邊緣AI新變局
工具機轉型待標準接軌
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
先進製造佈局 半導體與工具機的共生演進
半導體
應用材料公司宣布 博通公司成為 EPIC 創新合作夥伴
為中壓汽車架構選擇48伏特連接器須知
以靈活測試方案打造共用實驗室,強化檳城IC設計生態系統
設計汽車過壓保護原型
利用動態功率控制抑制電流輸出數位類比轉換器的過熱問題
IC設計整合多效能實現智慧行動電源
資產追蹤與智慧標籤定位的一體化模組
SiP技術:克服製造瓶頸 掌握異質整合關鍵
WOW Tech
重新定義新一代感測設計方向
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
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AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
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台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
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量測觀點
縫合線分析全面升級 有效掌握產品外觀與強度
CPO封裝下的矽光測試革命與技術屏障
台灣無人機產業的戰略轉型與全球佈局
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
6G波形設計與次微米波通道量測
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
科技專利
經濟部建構面板級封裝產業生態系 帶動產業轉型搶攻20億美元市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
智慧手錶系統設計剖析
[評析]HDMI 2.0出爐 下一步怎麼走?
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
相關物件共
746
筆
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工具機轉型待標準接軌
(2026.05.08)
當台灣工具機正趁勢走向與半導體轉型過程中,仍須克服既存在雙方對於精準量級上定義的本質差異,以及整個物理特性與環境控制的系統性挑戰,也關乎信任與否的文化隔闔
工研院VLSI TSA研討會」登場 首度深探量子架構與AI智慧醫療
(2026.04.16)
由工研院主辦已邁入第43年的「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」(VLSI TSA)近日登場,匯聚全球逾800位半導體專業人士參與。今年除了聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域技術,並首度深入探討量子電腦系統架構,也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用
JSR在台開設CMP製程研究中心 強化在地材料評估能力與服務
(2026.04.16)
面對半導體技術持續進步,客戶對性能與品質的要求也日益嚴苛。為因應快速演變的化學機械平坦化製程需求,日本JSR株式會社近日也宣布旗下公司JSR Electronic Materials Taiwan Co
定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready
(2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後,構建了包含:能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面,形成完整的AI生態系。
Renishaw雙效檢具Equator-X亮相 滿足智慧工廠高效拼圖
(2026.03.28)
面對現代工廠對於生產現場量測技術的要求不盡相同,進入數位化、智慧製造年代,更需要兼顧高速、穩定的量測性能與即時應變能力;甚至於提供AI分析、模擬、訓練所需大量數據,都是使用傳統量檢具者無法應對的難題
Renishaw雙效檢具Equator-X亮相 滿足智慧工廠高效拼圖
(2026.03.28)
面對現代工廠對於生產現場量測技術的要求不盡相同,進入數位化、智慧製造年代,更需要兼顧高速、穩定的量測性能與即時應變能力;甚至於提供AI分析、模擬、訓練所需大量數據,都是使用傳統量檢具者無法應對的難題
為加工現場的精密量測技術: Equator-X 500雙效檢具系統
(2026.03.26)
以往工廠的加工現場多仰賴卡尺、塞規或缸徑規等檢具,來實現製程控制。然而,現代製造業需要超高的運作速度、穩定的量測性能,以及快速應變的能力,使用傳統檢具是無法應對的
為加工現場的精密量測技術: Equator-X 500雙效檢具系統
(2026.03.26)
以往工廠的加工現場多仰賴卡尺、塞規或缸徑規等檢具,來實現製程控制。然而,現代製造業需要超高的運作速度、穩定的量測性能,以及快速應變的能力,使用傳統檢具是無法應對的
半導體虛擬量測 邁向零缺陷製造
(2026.03.23)
虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸,更為晶圓廠提供了製程透明度。
TMTS 2026登場在即 生態系整合展現台灣工具機產業新動能
(2026.03.17)
在全球製造業加速邁向智慧化與低碳轉型之際,工具機產業正從「單機性能競爭」轉向「系統整合能力」的全面較量。工具機產業年度盛會「2026台灣國際工具機展(TMTS 2026)」將於3月25日至28日在臺中國際會展中心登場
TMTS 2026登場在即 生態系整合展現台灣工具機產業新動能
(2026.03.17)
在全球製造業加速邁向智慧化與低碳轉型之際,工具機產業正從「單機性能競爭」轉向「系統整合能力」的全面較量。工具機產業年度盛會「2026台灣國際工具機展(TMTS 2026)」將於3月25日至28日在臺中國際會展中心登場
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
(2026.03.17)
Renishaw將於TMTS 2026 (2026 年3月 25 – 28 日) 隆重發佈全新Equator-X™ 500雙效檢具系統,為生產現場的制程需求,提供高速、靈活的檢測方式,一體雙能,高效部署。 (圖一)Equator-X_dual-method_system_with_MODUS_IM_software_gen Renishaw 亦會於E0802攤位展示多種創新的量測技術
Renishaw於TMTS 2026 發佈全新Equator-X™ 檢具系統
(2026.03.17)
Renishaw將於TMTS 2026 (2026 年3月 25 – 28 日) 隆重發佈全新Equator-X™ 500雙效檢具系統,為生產現場的制程需求,提供高速、靈活的檢測方式,一體雙能,高效部署。 Renishaw 亦會於E0802攤位展示多種創新的量測技術,適合應用在設備組裝與校正、加工線、品質監控、以及製程數據管理等,助你走向智慧製造之路
西門子收購Canopus AI,強化半導體AI量測與數位雙生布局
(2026.02.05)
西門子(Siemens)宣布收購總部位於法國格勒諾布爾的Canopus AI。該公司專精於AI驅動的量測解決方案,致力於協助半導體製造商在晶圓與光罩檢測製程中提升精確度與效率
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(2026.02.05)
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ABB推出Automation Extended 架構 重塑工業自動化演進模式
(2026.02.02)
面對市場需求快速波動、資安風險升高、法規要求趨嚴,以及產業人力結構持續變化,工業營運系統正承受前所未有的轉型壓力。為協助各行業在「不中斷營運」的前提下導入新世代技術
ABB推出Automation Extended 架構 重塑工業自動化演進模式
(2026.02.02)
面對市場需求快速波動、資安風險升高、法規要求趨嚴,以及產業人力結構持續變化,工業營運系統正承受前所未有的轉型壓力。為協助各行業在「不中斷營運」的前提下導入新世代技術
中研院發表20位元超導量子電腦 研製實力躋身全球前列
(2026.01.29)
繼2023年發表全台首部自主研製的5位元超導量子電腦後,中央研究院今(29)日再公布完成新一代「20位元超導量子晶片」,並成功導入量子電腦系統後,使台灣正式站上「大型量子晶片製程」的重要起跑點,將開放學研界進行量子模擬等研究,未來也可提供產業界作為軟硬體整合與演算法的測試平台
中研院發表20位元超導量子電腦 研製實力躋身全球前列
(2026.01.29)
繼2023年發表全台首部自主研製的5位元超導量子電腦後,中央研究院今(29)日再公布完成新一代「20位元超導量子晶片」,並成功導入量子電腦系統後,使台灣正式站上「大型量子晶片製程」的重要起跑點,將開放學研界進行量子模擬等研究,未來也可提供產業界作為軟硬體整合與演算法的測試平台
鴻海攜手英Pace CCS 在台設立全新實驗室 突破碳捕集管線腐蝕瓶頸
(2026.01.05)
在全球邁向淨零排放的進程中,碳捕捉與封存(CCS)被視為不可或缺的關鍵技術之一。然而從捕集、傳輸到封存的整體系統,仍存在多項工程與材料層面的技術瓶頸。鴻海科技集團近日與英國碳捕捉與封存設計企業Pace CCS攜手
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