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應材攜手台積電與記憶體巨頭佈局次世代晶片 (2026.05.18)
應用材料發布 2026 會計年度第二季財報，不僅季營收創下 79.1 億美元歷史新高，更預期今年半導體設備業務將超過 30% 成長。

應材收購ASMPT旗下NEXX業務加速面板級封裝普及 (2026.05.05)
應用材料（Applied Materials, AMAT）宣佈，已與ASMPT達成最終協議，將收購其旗下的NEXX業務，強化應材在「面板級先進封裝」的技術佈局，協助晶片製造商突破傳統300mm矽晶圓的尺寸限制，以生產體積更大、算力更強的AI晶片

【SEMICON Taiwan】Renishaw彈性量測方案提高製程每階段精度 (2025.09.11)
當半導體產業正逐步朝向先進封測方向演進，有志轉型跨入該領域的製程設備則面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。英國精密量測品牌大廠雷尼紹公司（Renishaw）也首度在SEMICON Taiwan 2025國際半導體大展的S7458攤位上

[SEMICON Taiwan] Renishaw精密量測引領半導體製程革新 (2025.09.08)
全球精密工程與科學技術領導品牌 Renishaw 將於9月10日至12日參加SEMICON Taiwan國際半導體展，於南港展覽館二館四樓 S7458 攤位磅礡登場。本次以「Precision at every stage of semiconductor innovation」為核心主張

ASMPT 借助 Renishaw 光學尺技術強化高性能運動控制 (2025.08.19)
在當今半導體產業的奈米級別發展下，後段製程設備面臨著精度、生產力和穩定性等挑戰。光學尺作為運動控制中至關重要的元件之一，需要不斷更新技術並推出新產品，以滿足市場的嚴苛要求

SEMICON Taiwan將於9月登場探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章

ASMPT新型焊膏打印機DEK TQ L平台提供高靈活性 (2022.08.18)
為了讓大型電路板處理更靈活，ASMPT推出新型DEK TQ L，適用於尺寸達 600 x 510 mm的電路板。新型焊膏打印機還創造了更多新的性能記錄，並為整合智慧工廠中 ASMPT 的開放式自動化概念提供了許多功能

ASMPT宣布完成收購NEXX 拓展先進封裝技術能量 (2018.10.02)
半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Limited宣布，完成向Tokyo Electron Limited收購TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX將被納入ASMPT的後段工序設備分部。這是ASMPT擴大產品種類和先進半導體封裝市場的重要一步

ASM太平洋科技台灣研究發展中心正式開幕 (2018.01.22)
半導體設備與材料商ASM太平洋科技（ASMPT）今天宣布，在台灣的研究發展中心正式開幕。 ASMPT指出，研究發展中心主要由軟體專家組成，將著重尖端產品和解決方案的技術研究，並根據客戶對智慧工廠和工業4.0的需求進行客製化

ASM太平洋科技台灣研究發展中心正式開幕 (2018.01.22)
半導體設備與材料商ASM太平洋科技（ASMPT）今天宣布，在台灣的研究發展中心正式開幕。 (圖一) ASMPT指出，研究發展中心主要由軟體專家組成，將著重尖端產品和解決方案的技術研究，並根據客戶對智慧工廠和工業4.0的需求進行客製化