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DPD導入機器人倉儲自動化方案 藉AI提升物流效率與永續發展 (2025.06.02) 英國包裹遞送服務公司 DPD,在成功試用 Deus Robotics 的系統後,已正式下訂單,以大幅提升其位於倫敦 Docklands 旗艦分揀中心的生產力。
這項深度整合的解決方案,核心技術聚焦於 AI 驅動的客製化軟體,專門用於高效操作倉儲機器人 |
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DPD導入機器人倉儲自動化方案 藉AI提升物流效率與永續發展 (2025.06.02) 英國包裹遞送服務公司 DPD,在成功試用 Deus Robotics 的系統後,已正式下訂單,以大幅提升其位於倫敦 Docklands 旗艦分揀中心的生產力。
這項深度整合的解決方案,核心技術聚焦於 AI 驅動的客製化軟體,專門用於高效操作倉儲機器人 |
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匹配修正量測和移除嵌入 有助突破信號產生極限 (2023.12.13) 目前市面上有各式各樣、適用於不同量測配置的測試夾具可供選擇。
從簡單的纜線,到配備分離器、耦合器和信號調節的複雜夾具,應有盡有。
而測試夾具導致量測結果不準確的主因,則來自於路徑損耗和頻率響應 |
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是德發布ILC測試方法 助力業者大幅縮短DPD測試時間 (2023.03.10) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)發布了新的迭代學習控制(ILC)測試方法,以協助業者大幅縮短功率放大器的數位預失真(DPD)測試時間。
(圖一)漢威光電總經理林孟毅博士(左)及台灣是德科技董事長張志銘於ILC DPD解決方案前合影
功率放大器(PA)是無線通訊裝置的核心元件 |
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是德發布ILC測試方法 助力業者大幅縮短DPD測試時間 (2023.03.10) 是德科技(Keysight Technologies Inc.)發布了新的迭代學習控制(ILC)測試方法,以協助業者大幅縮短功率放大器的數位預失真(DPD)測試時間。
功率放大器(PA)是無線通訊裝置的核心元件,在研發階段對這些元件進行特性分析非常重要但極度耗時,最長需要花費數天的時間才能完成 |
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ADI平台將輔助射頻開發設計 縮短O-RU產品上市時間 (2023.03.02) 面對現今開放式射頻單元(O-RU)的開發時程日益緊迫,營運業者的要求也越趨嚴苛且複雜,讓射頻單元(RU)開發人員的資源可謂捉襟見肘。ADI公司(Analog Devices, Inc)日前宣布推出的最新全整合開放式O-RU參考設計平台則強調,將能藉此協助無線通訊設計人員降低開發風險,縮短產品上市時間 |
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ADI平台將輔助射頻開發設計 縮短O-RU產品上市時間 (2023.03.02) 面對現今開放式射頻單元(O-RU)的開發時程日益緊迫,營運業者的要求也越趨嚴苛且複雜,讓射頻單元(RU)開發人員的資源可謂捉襟見肘。ADI公司(Analog Devices, Inc)日前宣布推出的最新全整合開放式O-RU參考設計平台則強調,將能藉此協助無線通訊設計人員降低開發風險,縮短產品上市時間 |
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ADI O-RU參考設計平台 助力設計人員縮短產品上市時間 (2023.03.02) Analog Devices, Inc.宣布推出全整合開放式射頻單元(O-RU)參考設計平台,能協助無線通訊設計人員降低開發風險,縮短產品上市時間。
該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案,可對大型基地台和小型基地台的射頻單元(RU)進行硬體和軟體客製化 |
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ADI O-RU參考設計平台 助力設計人員縮短產品上市時間 (2023.03.02) Analog Devices, Inc.宣布推出全整合開放式射頻單元(O-RU)參考設計平台,能協助無線通訊設計人員降低開發風險,縮短產品上市時間。
(圖一)ADI參考設計平台協助射頻設計人員縮短產品上市時間
該平台為一套涵蓋從光學前傳介面到射頻的完整解決方案,可對大型基地台和小型基地台的射頻單元(RU)進行硬體和軟體客製化 |
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ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01) Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路(Open RAN)之新一代5G大規模MIMO(mMIMO)參考設計平台。
(圖一)ADI與Marvell於MWC 2023展示新一代5G大規模MIMO射頻單元平台
透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器(業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案)相結合 |
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ADI攜手Marvell 推出新一代5G大規模MIMO射頻單元平台 (2023.03.01) Analog Devices, Inc.與Marvell Technology Inc.近日宣佈推出支援開放式無線存取網路(Open RAN)之新一代5G大規模MIMO(mMIMO)參考設計平台。
透過將ADI最新的RadioVerse收發器SoC與Marvell OCTEON 10 Fusion 5G基頻處理器(業界首款5nm 5G數位波束成形解決方案)相結合 |
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瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21) 因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長,瑞薩電子(Renesas Electronics)與AMD合作展示用於5G主動式天線系統(AAS)無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電(O-RU)參考設計,射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器 |
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瑞薩與AMD合作5G射頻和數位前端設計平台 (2023.02.21) 因應行動網路基礎設施市場的需求不斷增長,瑞薩電子(Renesas Electronics)與AMD合作展示用於5G主動式天線系統(AAS)無線電的完整射頻前端解決方案。搭配經過實地驗證的AMD Zynq UltraScale+ RFSoC數位前端OpenRAN無線電(O-RU)參考設計,射頻前端包括射頻開關、低雜訊放大器和預驅動器 |
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Cartken推出由NVIDIA Jetson驅動AMR機器人外送服務 (2022.10.27) 人行道上出現新的機器人,它用充滿趣味的方式將咖啡和餐點外送到人們的手中。來自加州奧克蘭的新創公司Cartken對這類機器人興致勃勃。Cartken成立於2019年,已協助某些客戶快速部署機器人應用,當中包括星巴克和Grubhub的餐點外送服務 |
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Cartken推出由NVIDIA Jetson驅動AMR機器人外送服務 (2022.10.27) 人行道上出現新的機器人,它用充滿趣味的方式將咖啡和餐點外送到人們的手中。來自加州奧克蘭的新創公司Cartken對這類機器人興致勃勃。Cartken成立於2019年,已協助某些客戶快速部署機器人應用,當中包括星巴克和Grubhub的餐點外送服務 |
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ROHM SiC技術助力SEMIKRON功率模組 打造次世代電動車 (2022.07.15) SEMIKRON和半導體製造商ROHM在開發碳化矽(SiC)功率模組方面已經有十多年的合作。本次ROHM的第4代SiC MOSFET正式被運用於SEMIKRON車規級功率模組「eMPack」,開啟了雙方合作的全新里程碑 |
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ROHM SiC技術助力SEMIKRON功率模組 打造次世代電動車 (2022.07.15) SEMIKRON和半導體製造商ROHM在開發碳化矽(SiC)功率模組方面已經有十多年的合作。本次ROHM的第4代SiC MOSFET正式被運用於SEMIKRON車規級功率模組「eMPack」,開啟了雙方合作的全新里程碑 |
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ST為賽米控eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽技術 (2022.06.21) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,為世界電源模組系統領導製造商賽米控(Semikron)的eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽(SiC)技術。
(圖一)意法半導體與賽米控攜手於下一代電動汽車驅動系統中整合碳化矽功率技術
該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果 |
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ST為賽米控eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽技術 (2022.06.21) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,為世界電源模組系統領導製造商賽米控(Semikron)的eMPack電動汽車電源模組提供碳化矽(SiC)技術。
該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果,其採用意法半導體先進SiC功率半導體,雙方致力於在高功率密度的系統中達到卓越的效能,並提升成為產業標杆 |
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arQana攜手R&S發佈功率放大器 進軍5G無線基礎設施 (2022.02.08) 隨著5G快速發展,無晶圓廠半導體供應商arQana Technologies挾架構和技術優勢,不斷改變IP組合,面臨持續發展的5G生態系統及其複雜的新挑戰,並與國際儀器領銜大廠Rohde & Schwarz合作,以一系列高效率功率放大器進入5G小型基站(Small Cell)市場 |