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貿澤即日起供貨Nexperia NEX1000xUB電源IC (2024.03.13)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源是專為空間受限的應用所設計,可延長智慧型手機、平板電腦、虛擬實境(VR)頭戴式裝置和LCD模組的電池壽命與視訊顯示壽命
Nexperia新款LCD偏壓電源IC助顯示裝置提升高性能 (2024.01.12)
為滿足最新智慧手機及手持電子裝置對功耗和小尺寸的要求,Nexperia推出全新兩路輸出LCD偏壓電源系列產品,能夠為智慧手機、平板電腦、VR頭顯和LCD模組等應用的薄膜電晶體液晶顯示器(TFT-LCD)面板延長壽命
ICAA:以交流平台鏈結產業上下游夥伴 共謀智慧新未來 (2023.03.31)
近來ChatGPT引爆科技應用的無限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主導的新時代翩然到來。迎合新一階段的智慧化浪潮,智慧產業電腦物聯網協會(ICAA)與大聯大控股世平集團透過「智慧物聯 連接未來」交流會
大聯大世平推出基於MindMotion產品之低壓無刷馬達驅動方案 (2022.12.06)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於靈動微電子(MindMotion)MM32SPIN560C的低壓無刷馬達驅動方案。 在後電氣時代,馬達與人們的生活建立了密不可分的關係。從一早起床使用的電動牙刷到智能門鎖,再到搭乘的交通工具都離不開馬達的驅動
汽車與功率元件助攻 全球8吋晶圓廠產能年增20% (2022.10.19)
SEMI國際半導體產業協會發佈「8吋晶圓廠至2025年展望報告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出,2021年到2025年,全球半導體製造商8吋晶圓廠產能可望增加 20%。 根據「8吋晶圓廠至2025年展望報告」,自2021年至2025年,汽車和功率半導體晶圓廠產能,將以58%的成長速度居首,其次為MEMS成長21%、代工成長20%、類比成長14%
大聯大世平推出MindMotion低壓無刷電機應用方案 (2022.04.12)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於靈動微電子(MindMotion)MM32SPIN360C晶片的低壓無刷電機應用方案。 近年來,無刷直流電動機在眾多領域中得到廣泛應用。無論是電動汽車、家用電器,還是工業控制和醫療器械都有它的身影
走得對比走得快更重要 逐步踏實打造智慧製造系統 (2021.01.18)
在工業4.0趨勢已成的態勢下,沒有智慧升級策略者,將被市場逐步邊緣化,釐清需求、穩健而持續的踏出每一步,才能讓自身企業保持競爭力。
臺大電機創客松成果豐碩 未來將進一步強化產學合作 (2020.10.12)
由臺大電機系學會舉辦的2020臺大電機創客松(MakeNTU)活動圓滿落幕,超過160位來自全台6所大專院校的學生組成的38支隊伍,經過兩天一夜努力與時間賽跑,激發出高度效率和精彩成果
大聯大第三屆創新設計大賽落幕 兩岸青年創客展新創力 (2018.12.12)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,第三屆「大聯大創新設計大賽」於12月8日在北京圓滿落幕。在歷時一天的設計展示、現場答辯、評委評選等環節的激烈角逐後,最終奪冠的「三人打王」隊作品「車用環景顯示系統」專案
第三屆大聯大創新設計大賽 台灣5隊晉級北京決賽 (2018.11.02)
大聯大控股宣布第三屆「大聯大創新設計大賽」(WPG i-Design Contest)選出25支兩岸隊伍晉級最終決賽,分別來自廈門大學、山東理工大學、南通大學、雲林科技大學、臺北科技大學等,經過超過半年的過關斬將,他們別出心裁的設計作品更是讓評委眼前為之一亮,相信會在決賽當日給觀眾帶來獨具一格的現場體驗
大聯大品佳集團推出恩智浦ASL5xx5SHN全新矩陣式頭燈解決方案 (2018.10.23)
大聯大控股今(23)日宣佈,旗下品佳集團將推出恩智浦半導體(NXP)ASL5xx5SHN全新矩陣式頭燈(Matrix LED Controller)解決方案。 方案介紹 依據統計資料,交通事故在夜間發生的機率是白天的1.5倍,夜間發生交通事故的機率為55%
大聯大創新設計大賽線上交流會 資深專家線上解惑 (2018.07.31)
大聯大控股宣佈,以【智慧芯城市,馳騁芯未來】為主題的第三屆「大聯大創新設計大賽」線上交流會於7月26日圓滿落幕,旨在幫助進入複賽的15支臺灣團隊及40支中國團隊以更精彩的設計進入決賽
歐洲RESIST研究計畫:汽車電子耐用性更上層樓 (2018.05.25)
RESIST 研究計劃成員致力研發新方法開發靈活的電子系統,過去三年來,他們的研究成果更是對新一代失效安全汽車電子做出貢獻,滿足最高品質、安全與效能標準,並進一步強化德國汽車與航空業製造商與供應商的競爭力
大聯大第三屆創新設計大賽「智慧芯城市,馳騁芯未來」 (2018.03.19)
大聯大控股宣佈第三屆「大聯大創新設計大賽」(WPG i-Design Contest)正式開始,大賽主題為「智慧芯城市,馳騁芯未來」,鼓勵參賽團隊在智慧城市和汽車電子上發揮創新能力,並充分展現研發隊伍精彩的創新理念及操作執行能力
品佳集團推出以恩智浦、安世與英飛凌元件為基礎的15W無線充電方案 (2017.12.12)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以恩智浦(NXP)、安世半導體(Nexperia),與英飛凌(Infineon)元件為基礎的15W無線充電解決方案
Nexperia推出尺寸減小80%的汽車用功率MOSFET封裝 (2017.03.17)
Nexperia前身為恩智浦(NXP)的標準產品部門,該公司推出採用新型LFPAK33熱增強型無損耗封裝的汽車用功率MOSFET,與業界標準元件相比,尺寸減小80%以上。如今的汽車產業要求在減小汽車內模組尺寸的同時,持續提高能源效率和可靠性,而LFPAK33元件具備顯著降低的電阻,可有效因應這一日益增加的產業壓力
恩智浦宣佈完成標準產品業務的分割 (2017.02.20)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 近日宣佈已完成標準產品業務(Nexperia)的分割,將其出售給由北京建廣資產管理有限公司(簡稱「建廣資產」)和Wise Road Capital LTD(簡稱「智路資本」)組成的聯合投資
高畫質視訊發展新里程 (2008.06.20)
市場技術推陳出新的速度是不會減緩的。相信Full HD所代表的1080p解析度很快就會被更高的解析度所取代,而一旦商品化,且價格容易被消費市場所接受之後,高畫質視訊產品的普及率將會更為提升
NXP推符合NorDig標準的系統級機上盒解決方案 (2008.06.06)
恩智浦半導體(NXP)宣佈其STB100 T21參考設計板,成為第一個通過NorDig 1.0.3驗證測試流程的全數位地面系統級解決方案。符合NorDig 1.0.3標準要求確保了STB100參考設計板能夠執行卓越的數位訊號接收,並且為OEM廠商提供一個簡單的機上盒解決方案
Computex 2008 NXP打造電視觀賞革命新體驗 (2008.06.05)
隨著全球數位電視的逐步開播,結合2008北京奧運所引爆的運動賽事轉播風潮,恩智浦正強力推動電視觀賞的革命新體驗。由於高畫質電視(HDTV)、大螢幕電視以及PCTV的日漸普及,消費者對於電視的完美畫質的標準更加嚴苛,全球電視晶片領導廠商恩智浦針對這波電視觀賞體驗革命推出一系列解決方案


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