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TrendForce：车用PCB产值上扬 2022~2026年预计成长12% (2023.07.17)
根据TrendForce今（17）日发表「全球车用PCB市场展??」最新研究显示，由於PCB在消费性电子应用占比过半，在终端市场需求尚未明显回温的情况下，导致经济逆风对於PCB产业的影响相较其他零组件更明显，预估2023年全球PCB产值约为790亿美元，较2022年衰退5.2% |
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电脑晶片组周边应用介面LPC, eSPI及其桥接器之介绍 (2021.04.23)
个人电脑问世以来，系统架构主要是由中央处理器(Central Processing Unit, CPU)和晶片组(Chipset)构成核心，再从晶片组扩展出许多的界面来完成和扩充整个电脑的各项功能，例如大家所熟悉的动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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支援系统-技术偕同最佳化的3D技术工具箱 (2019.08.19)
系统-技术偕同最佳化（TCO）—透过3D整合技术支援—被视为延续微缩技术发展之路的下一个「开关」。 |
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CEVA和香港应科院共同发表可提供授权许可的NB-IoT解决方案Dragonfly NB1 (2017.03.02)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权公司CEVA和香港应用科技研究(应科院)宣布推出Dragonfly NB1，它是一个可全面实现最佳化成本及功率的NB-IoT解决方案，用于简化LTE物联网设备的开发 |
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商用V2V通讯连结解决方案 (2017.02.15)
无线网路让商用卡车和客车、农用车辆以及施工和矿山车辆可以凭借车载设备进行通讯，这类设备可以持续地共享安全性、行动性和环境等资讯。互连车辆可以提醒车主潜在的危险 |
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CEVA领导蓝牙5 IP浪潮 (2016.12.13)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权公司CEVA推出RivieraWaves蓝牙5 (Bluetooth 5) IP。蓝牙5具有多项增强功能，包括更长的连接范围、更高的速度和对无连接服务的扩大支援 |
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是德科技2016冬季量测论坛 火红登场 (2016.12.06)
是德科技(Keysight)日前宣布 2016 冬季量测论坛将于12月20日于新竹喜来登饭店3楼; 12月22日于台北威斯汀六福皇宫 B3隆重登场。本次论坛中是德科技将针对目前市场先驱的技术发展，全方位释出其量测实力与解决方案 |
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乐鑫新款IoT晶片获得CEVA蓝牙IP授权许可配置技术 (2016.11.03)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权公司CEVA宣布，为物联网(IoT)应用提供低功耗无线解决方案无晶圆厂半导体企业乐鑫信息科技已获得授权许可，将在其新的ESP32晶片中配置RivieraWaves蓝牙双模式技术 |
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从终端至云端 ARM系统IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智财领导商ARM近日发表全新晶片内建互连技术，包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在内，该技术能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求，包括5G网路、资料中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域 |
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科林研发推出先进逻辑元件用的介电质原子层蚀刻功能 (2016.09.07)
先进半导体设备制造商科林研发公司(Lam Research Corp.)宣布，已在其Flex介电质蚀刻系统中增加了原子层蚀刻(ALE)功能，以扩展ALE技术的产品组合。运用科林研发的先进混合模式脉冲 (AMMP)技术，新的ALE制程展现出原子级的控制能力，可克服逻辑元件微缩至10奈米以下时面对的重要挑战 |
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Mouser供货Molex Nano-Pitch I/O互连系统速度更快 (2016.06.29)
Mouser Electronics即日起开始供应Molex的Nano-Pitch I/O互连系统。此系统采用多重通讯协定的脚位配置概念，可相容于所有已知的SAS、SATA与PCIe通讯协定，并可在极为精巧的外型中提升讯号完整性 |
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高速介面时代来临 测试验证轻松搞定 (2016.05.25)
随着传输介面的全面革新，资料传输也迈入超高速传输时代。在这波风潮下，相关厂商皆加紧研发高速传输介面方案。而测试验证厂商，也卯足全力，为这些高速介面的品质把关 |
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CTIA-Authorized OTA Wireless Signal Testing Lab in Taipei (2016.01.14)
Facing robust communication testing requirements of smart handheld devices come with the next high-tech wave of the Internet of Things (IoT), iST announced launched its over-the-air (OTA) wireless signal testing lab in Taipei, which recently certified by TAF (Taiwan Accreditation Foundation) specific to the quality management system certification of ISO17025 |
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Altera公开整合HBM2 DRAM和FPGA的异质架构SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公开新款异质架构系统层级封装（SiP，System-in-Package）元件，整合了来自SK海力士（SK Hynix）公司的堆叠宽频记忆体（HBM2）以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。 Stratix 10 DRAM SiP代表了新一类元件，其特殊的架构设计满足了高性能系统对记忆体频宽最严格的要求 |
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Molex推出MediSpec医疗塑料圆形（MPC）互连系统 (2015.02.26)
Molex公司推出MediSpec医疗塑料圆形 (medical plastic circular；MPC) 互连系统，这款定制自选现货互连产品具有极高的插拔次数，而插拔力较低，所需成本仅为车削加工触点竞争产品系统的一小部份 |
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Cadence提供ARM高阶行动IP套装完整的开发环境 (2015.02.04)
益华计算机（Cadence）与安谋（ARM）合作推出一个完整的系统级芯片（SoC）开发环境，支持ARM全新的高阶行动IP套装，它采用最新ARM Cortex-A72处理器、ARM Mali-T880 GPU与ARM CoreLink CCI-500快取数据一致互连（Cache Coherent Interconnect；CCI）解决方案 |
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「SiME智能眼镜」探视实时信息提升专业效率 (2015.01.06)
智能眼镜结合云端的设计呈现的成效看得见，巨景科技（ChipSiP）于拉斯韦加斯消费电子展（CES）展出针对企业专业市场所设计的SiME智能眼镜，藉由智能眼镜前方屏幕提供的即时消息，能协助用户增加工作效率及简化工作流程，巨景于展会中同时也宣告将于一月底正式出货于软件开发者 |
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Cadence与ARM签署新协议 扩大系统芯片设计合作 (2014.10.03)
益华计算机(Cadence)与安谋(ARM )签署多年期技术取得协议。这项新协议立基于2014年5月所签署的EDA技术取得协议(EDA Technology Access Agreement)，让Cadence有权取得现在与未来的ARM Cortex处理器、ARM Mali GPU、ARM CoreLink系统IP、ARM Artisan实体IP与ARM POP IP |
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Molex 推出Mini50密封式连接器系统 (2013.12.16)
全套互连产品供货商Molex公司推出创新的小型非密封式线对板连接器系统Mini50，是业界最小的汽车等级之非密封式系统，也是唯一通过USCAR认证且满足非密封式运输车辆环境应用的接口产品 |
