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Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15) Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司,VSI公司提供符合汽车SerDes联盟(ASA)车载网路(IVN)开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等 |
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经济部补助A+企业创新研发淬链 聚焦数位减碳及AI应用 (2024.02.15) 因应现今数位减碳及人工智慧(AI)应用需求不断增加,依经济部日前召开2024年度A+企业创新研发淬链计画第1次决审会议,共通过4项计画。
其中由世界先进拟发展全球首例化合物半导体氮化??磊晶 |
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安森美推出超低功耗影像感测器系列 适用於智慧家庭和办公室 (2023.10.11) 安森美(onsemi)宣布推出适用於工业和商业相机的Hyperlux LP影像感测器系列,场景覆盖智慧门禁、安全防护摄影镜头、扩增实境(AR)/虚拟实境(VR)/延展实境(XR)头戴装置、机器视觉和视讯会议等 |
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豪威集团新款TheiaCel技术与汽车影像感测器 可应用於LED无闪烁车外摄影机 (2023.09.26) 豪威集团在布鲁塞尔AutoSens展会上推出了采用TheiaCel技术的800万像素CMOS影像感测器OX08D10。 这项全新的解决方案可为先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的车外摄影机提供更高的解析度和影像品质,从而提高汽车安全性 |
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「光」速革命 AI世代矽光子带飞 (2023.08.28) 矽光子商机持续发酵,市调机构Yole预测,2021年的矽光子(裸晶)市场规模为1.52亿美元,2027年可??攀升至9.27亿美元,年复合成长率达36%。这些数据不难看出,矽光子的成长爆发力多麽惊人 |
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自动光学检测方案支援多样需求 (2023.08.23) 即使如今机器视觉技术蓬勃发展,惟若检视其在制造业应用,仍须提升精度、弹性,以达到智慧减碳制造目标;同时支援次世代产品如半导体、电动车不断推陈出新,提供量测可追溯性解决方案 |
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量子国家队发表软体技术研究成果 展现多元应用与潜力 (2023.07.20) 国家科学及技术委员会今(20)日举办「2023量子软体技术与应用开发论坛」,由量子国家队中的软体技术研发团队发表研究成果,并和与会的产官学研人士共同探讨台湾量子软体技术之产业应用 |
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英飞凌将收购GaN Systems 进一步强化电源系统领导地位 (2023.03.03) 英飞凌与GaN Systems公司宣布两家公司已签署最终协议,英飞凌将以8.3亿美元的价格收购GaN Systems。GaN Systems是开发基於氮化??的电源转换解决方案的全球技术领导者,总部位於加拿大渥太华,拥有200多名员工 |
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新世代先进封装树立国际里程碑 产研跨国携手开发卫星通信系统 (2022.12.16) 根据Yole Developpement资料显示,2018 年至2025 年全球射频(RF)前端的市场规模将由 150 亿美元成长至 258 亿美元,年复合成长率高达 8%。为了达到高速且低延迟的通讯品质,并发展更多创新应用 |
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中华精测8月份营收反映探针卡市场需求趋缓 (2022.09.06) 中华精测科技公布2022年8月份营收报告,单月营收达4.41亿元,改写历史新高纪录,较前一个月成长31.4%,较前一年度同期成长13.8% ; 累计前八个月的营收达27.92亿元,较前一年同期成长8.5% |
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工业储存技术再进化! (2022.08.26) 近年来,半导体先进制程微缩趋势带动下,加上AI人工智慧、5G与AIoT等科技加速推进,3C设备、智慧家电、智慧汽车、智慧城市到国防航太等领域都可以应用大量晶片记录海量数据 |
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功率半导体元件的主流争霸战 (2022.07.26) 多年来,功率半导体以矽为基础,但碳化矽(SiC)、氮化??(GaN)等第三类半导体材料出现,让功率半导体元件的应用更为多元。 |
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中华精测探针卡年成长率居全球前十强之冠 (2022.06.06) 根据全球研调机构Yole Developpement最新半导体探针卡调查报告显示,中华精测科技於2021年全球半导体探针卡市场,产品营收年成长达54.8%,位居全球探针卡前十强之冠!显现中华精测近年来以 「5G为底、AI为用」 的市场方向,进行多款MEMS探针卡产品布局有成 |
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汽车外部照明LED控制系统进展 (2022.04.29) 汽车照明市场继续强势成长,分析师Yole预测到2024年市场规模将达到388亿美元。在过去几年里,LED在这个市场中的比重越来越大,LED车外灯已成为我们道路上熟悉的景象。 |
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迎接高频高速时代 敏博发表DDR5-4800工业级记忆体模组 (2022.04.21) 敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工业级记忆体模组,时脉速度达4800MHz,包含了288-pin UDIMM与262-pin SODIMM等主流规格,严选原厂优质晶片,坚守工控品质标准,提供16GB与32GB主流高容量模组,因应5G时代之边缘运算装置、工业电脑、嵌入式系统、智慧制造自动化、网通设备、车载交通、自动驾驶、智慧医疗等下一代高频高速平台发展应用 |
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英飞凌投资扩大马来西亚居林前端工厂提升宽能隙半导体产能 (2022.02.22) 为了大幅提升宽能隙(碳化矽和氮化??)半导体的产能,进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。英飞凌科技将斥资逾20亿欧元,在马来西亚居林工厂建造第三个厂区 |
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提升电动车续航力标准 博世启动碳化矽晶片大规模量产计画 (2021.12.07) 自从2021年起因为疫情反覆生变,造成全球车用晶片荒延续至今,交通解决方案则已是目前博世集团(Bosch)旗下最大事业群,并扮演全球汽车科技领导厂商的角色,持续提供客户整合技术和服务的交通解决方案 |
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EV用电池三分天下,逐鹿次世代车用市场 (2021.11.25) 车用电池市场的竞争日趋激烈,中国已跃然成为最大的锂离子电池生产国。现阶段虽然中国业者占有最大的市场比例,但日韩两国积极布局的EV(Electric Vehicle)用电池崛起,俨然成为抢攻次世代车用市场的关键组件 |
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Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场 (2021.07.14) 相较于第一代半导体材料的矽(Si)与第二代半导体材料的砷化镓(GaAs),碳化矽(SiC)与氮化镓(GaN)等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性 |
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扩展车规LiDAR智慧感测力 安森美推出矽光电倍增管阵列产品 (2021.03.02) 安森美半导体(ON Semiconductor)今天发表全新RDM系列矽光电倍增管(SiPM)阵列,将光学雷达(LiDAR)感测器能力扩展到其广泛的智慧感测方案阵容。ArrayRDM-0112A20-QFN是目前市场上首款符合车规的SiPM产品,满足汽车产业及其他领域对LiDAR应用的需求增长 |