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Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求 |
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Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求 |
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益登科技攜手Silicon Labs前進印度 推廣創新無線連接技術 (2024.09.10)
益登科技攜手Silicon Labs（芯科科技）前進印度，雙方將在9月11至13日舉辦的2024年印度電子零組件暨製造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創新的無線連接技術及應用方案 |
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益登科技攜手Silicon Labs前進印度 推廣創新無線連接技術 (2024.09.10)
益登科技攜手Silicon Labs（芯科科技）前進印度，雙方將在9月11至13日舉辦的2024年印度電子零組件暨製造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創新的無線連接技術及應用方案 |
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2024.8(第393期)多物理模擬：裝置設計新解方 (2024.07.31)
著技術與應用的不斷演進，元件（裝置）內所整合的單元也漸漸開始?異質化?，意味著截然不同的物件將被緊密的結合在一起，因此不同層次的物理性能也需要在設計時被考量進去 |
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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時，其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性，建議有效負載應適合單個資料封包。
透過測試，可以更深入地理解藍牙Mesh性能，並找出優化其性能的方法 |
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智慧控制點亮藍牙照明更便捷 (2024.01.19)
智慧照明是智慧商業建築和連網家庭中關鍵組成部份，透過低功耗藍牙SoC產品，將推動智慧照明引領照明產業進入現代化的新時代。 |
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智成電子展示BLE Mesh成果 助力廠商搶攻物聯網商機 (2023.10.25)
根據市調機構Research and Markets資料預估，全球物聯網市場2028年將達9995.9億美元。另外，隨著物聯網蓬勃發展，低功耗藍牙（BLE）技術因具備低功耗、快速連接、高相容性、低成本等優勢，成為物聯網的熱門無線通訊技術之一 |
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智成電子展示BLE Mesh成果 助力廠商搶攻物聯網商機 (2023.10.25)
根據市調機構Research and Markets資料預估，全球物聯網市場2028年將達9995.9億美元。另外，隨著物聯網蓬勃發展，低功耗藍牙（BLE）技術因具備低功耗、快速連接、高相容性、低成本等優勢，成為物聯網的熱門無線通訊技術之一 |
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在互連時代重塑零售業 (2023.09.23)
零售業的未來將會是線上及線下交易兼而有之，但實體零售業在數位時代實現成功的關鍵，在於可同時提升客戶體驗和實現利潤最大化。零售商正在前所未有地擁抱無線技術 |
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低功耗藍牙：2023年趨勢與三大必關注的應用 (2023.07.19)
本文針對無線通訊域的藍牙技術在2023年的趨勢發展提出預測，以及
介紹低功耗藍牙技術於今年三大必關注的應用。 |
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英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 (2023.06.30)
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範
英飛凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片（SoC）將支援最新的藍牙5.4規範。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙（LE）使用範例 |
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英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 (2023.06.30)
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範
(圖一)AIROC CYW20829由ModusToolbox開發環境提供完整的軟體支援。該環境幫助開發者加快藍牙物聯網解決方案的上市時間 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 實現終端產品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半導體公司宣佈推出第四代多協定系統單晶片（SoC）的首款產品nRF54H20。nRF54系列延續公司在低功耗藍牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）領域的開創性技術優勢，承接屢獲獎項的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先進製程上製造的創新硬體架構 |
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Nordic推出第四代低功耗nRF54H20 實現終端產品功能需求 (2023.04.13)
Nordic半導體公司宣佈推出第四代多協定系統單晶片（SoC）的首款產品nRF54H20。nRF54系列延續公司在低功耗藍牙 （Bluetooth Low Energy, Bluetooth LE）領域的開創性技術優勢，承接屢獲獎項的nRF51、nRF52和nRF53系列之後，推出在GlobalFoundries 22FDX先進製程上製造的創新硬體架構 |
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智成電子於智慧城市展示範藍牙應用 打造Mesh智慧生活 (2023.03.28)
「2023智慧城市論壇暨展覽（SCSE）」登場，力晶集團子公司智成電子在展覽中展示台灣首款「藍牙Mesh智慧平台」，平台產品包括藍牙模組與智慧APP，現場展示以藍牙模組協助升級的智慧裝置，以及藍牙Mesh在智慧工廠、智慧照護、智慧家庭和智慧教育的示範應用，幫助廠商掌握智慧城市商機 |
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智成電子於智慧城市展示範藍牙應用 打造Mesh智慧生活 (2023.03.28)
「2023智慧城市論壇暨展覽（SCSE）」登場，力晶集團子公司智成電子在展覽中展示台灣首款「藍牙Mesh智慧平台」，平台產品包括藍牙模組與智慧APP，現場展示以藍牙模組協助升級的智慧裝置，以及藍牙Mesh在智慧工廠、智慧照護、智慧家庭和智慧教育的示範應用，幫助廠商掌握智慧城市商機 |
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Silicon Labs推出BG24和MG24模組 使開發人員加速裝置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組，協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品，全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊 |
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Silicon Labs推出BG24和MG24模組 使開發人員加速裝置上市 (2022.09.28)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新BGM240P和MGM240P PCB模組，協助智慧家庭和工業應用之互聯產品達到更快的上市時間。作為BG24和MG24系列無線SoC之擴充產品，全新模組可使開發人員獲得可靠的無線性能、能耗效率並保護裝置免受網路攻擊 |
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智成電子提升智慧家庭照顧裝置應用效能 (2022.09.15)
根據國家發展委員會推估，2025 年台灣老年人口將達 20%，形成每 5 人之中，就有 1 名年齡 65 歲以上的「超高齡社會」，高齡照顧科技也成為未來社會不得不正視以對的重要議題 |
