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大聯大詮鼎推出陞特SX1276環天LM230模組的文字訊息傳輸方案 (2019.10.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以陞特(Semtech)SX1276之環天LM230模組為基礎的文字訊息傳輸方案。 市場優勢  特點一(主要使用元件): 此方案的是使用台灣GPS大廠環天世通科技利用詮鼎代理之SX1276 LoRa IC開發的UART模組
東台精機9月營收工具機占88% 參展TPCA 2019聚焦大板材市場 (2019.10.15)
2019年9月單月合併營收為新台幣830,276仟元,較上月減少8.54%,較去年同期減少6.14%。2019年1~9月合併營收8,135,305仟元,較去年同期減少2.59%。集團整體而言,來自工具機營收占88%,電子設備營收占比12%
東芝推出適用於三相無刷馬達的600V正弦波PWM驅動IC (2019.10.15)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)宣佈推出新款三相無刷馬達驅動IC「TB67B000AHG」,其能滿足空調、空氣淨化器、除濕器和吊扇等家用電器的需求。新款驅動IC是「TB67B000系列」中新增的高壓產品,能在單個封裝中實現高效無刷馬達驅動,並降低雜訊
加速IoT和智慧工業創新 ST推出Linux發行版微處理器 (2019.10.14)
意法半導體(ST)以多年積累之Arm Cortex研發經驗擴大STM32 MCU的功能,使此市場領先的微控制器產品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應用領域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力
推升軟性電子應用 工研院辦ICFPE剖析軟性與印製電子最新趨勢 (2019.10.09)
備受矚目與期待的「軟性與印製式電子國際會議」(International Conference on Flexible and Printed Electronics,ICFPE)今年已邁入第十年,工研院將於10月23至25日一連三天於台北南港展覽館舉辦,將特別邀請國內外專家、學者進行超過150場專題演講、論壇、與論文發表,剖析全球最新的軟性與印製電子技術發展、穿戴裝置、異質整合等議題
TI全新可調節降壓-升壓轉換器系列 提供20mm2最大2.5A輸出電流 (2019.10.09)
德州儀器(TI)近日推出全新可調節降壓-升壓轉換器系列,包括四款高效、低?態電流的降壓-升壓轉換器,其優勢為採用極少的外部元件搭配小型封裝設計,打造出節省佔用空間的解決方案
再見摩爾定律? (2019.10.07)
許多半導體大廠正積極研發新架構,都是為了找出一個全新的產業方向。龍頭大廠開始重視晶片的創新,並持續以全新架構來取代舊有的晶片。
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組,透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網(IoT)產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、藍牙低功耗和多重協定連接
Littelfuse推出高功率瞬態抑制二極體 DO-214AB SMC封裝節省PCB空間 (2019.09.25)
電路保護、電源控制和傳感技術製造商Littelfuse, Inc.今日宣佈推出採用DO-214AB封裝的高浪湧瞬態抑制二極體產品系列。 8.0SMDJ系列經過優化,可保護靈敏的電子設備免因閃電和其他電壓事件引起的瞬態電壓而損壞
意法半導體推出首款8腳位STM32微控制器 適用於簡單應用 (2019.09.24)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)8腳位STM32微控制器(MCU)現已上市,高功率密度、經濟型的封裝讓簡單的嵌入式開發專案也能享有32位元MCU的性能和彈性
封裝面臨量測挑戰 互連密度是封裝微縮關鍵管控因素 (2019.09.23)
過去50年來,晶圓廠已經將最小的電路板尺寸,從過去的微米縮小到奈米級別,這個轉變部分是透過精密的檢驗與量測系統所達成。現今的技術幾乎已達到Dennard微縮定律與摩爾定律的極限,使得產品效能提升的關鍵,從晶片的微縮轉至IC的封裝上
TASS攜手SEMI 成立「15T台灣永續供應循環經濟聯盟」 (2019.09.20)
社團法人台灣永續供應協會 (TASS) 及 SEMI 國際半導體產業協會號召共15個公協會,於今(20)日在SEMICON Taiwan國際半導體展正式組成「15T台灣永續供應循環經濟聯盟」,共同宣示以創新與踏實的策略,攜手合作成就永續共榮平台,期讓世界看到台灣產業的團結,開創科技永續新格局
Dialog Semiconductor推出可配置的高頻Sub- PMIC產品 尺寸縮減40% (2019.09.19)
電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor推出新的電源管理產品系列,包括四個全新的輔助系統電源管理晶片(sub-PMIC),提供業界最佳暫態回應(transient response)和電路數位可程式性,並設計在比市面上其他方案更小的封裝尺寸中
德州儀器推出LDO線性穩壓器TPS7A02 擴增極低IQ解決方案 (2019.09.19)
德州儀器(TI,Texas Instruments)近日推出超低功率低壓差(LDO,low-dropout)線性穩壓器TPS7A02。此款線性低壓器擁有低於25Na的超低靜態電流(IQ),在壓差條件下也能在輕負載時實現低IQ控制,使電池壽命可延長至少一倍
完整建置車機與手持式裝置 為智慧物流做好準備 (2019.09.18)
車機與手持式裝置是構成行動物流系統的二大關鍵設備,業者在導入時,必須釐清兩者的功能、採購考量點與導入效益,才能為隨之而來的智慧化做好準備。
Molex推出新型MicroTPA 2.00毫米 線對板和線對線連接器系統 (2019.09.17)
Molex發佈 MicroTPA 2.00 毫米線對板和線對線連接器系統,在耐高溫設計中提供電氣與機械上的可靠性,滿足眾多產業的要求。該類連接器可理想用於需要緊湊的線對板和線對線連接器系統的消費品市場與汽車市場,額定電流高達2.5安,適合受限空間中的使用
恩智浦推出首款基於MCU的離線臉部與表情辨識的解決方案 (2019.09.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前宣佈推出首款基於微控制器(MCU)的離線臉部與表情辨識解決方案,旨在為智慧家庭、商用與工業設備提供臉部與表情辨識處理能力
用標準矽FET甩GaN和SiC幾條街 Vicor是怎麼做到的? (2019.09.11)
目前,越來越多的應用系統對電源系統的功率密度及轉換效率提出了更高的要求,在電源系統設計中,不僅功率密度是眾多要素之一,其他比如電源系統架構、多種開關拓撲、電源模塊和基於分立器件設計的封裝技術,每一項都發揮重要的作用
人工智慧正在改變EDA的設計流程 (2019.09.10)
EDA讓電子設計有了飛躍式的成長;如今,人工智慧正站在EDA成功的基礎上,正逐漸重塑了EDA設計的風貌。


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