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Board攜手Microsoft導入代理式AI 企業規劃平台邁向實踐智慧決策 (2026.01.23)
生成式AI快速滲透企業營運流程，如何將AI從概念展示轉化為可衡量投資報酬的實際工具，成為企業管理階層與IT決策者共同面對的課題。企業規劃平台供應商Board宣布，與Microsoft展開深度合作，推出以Microsoft Foundry為基礎建構的「Board Agents」，正式將代理式AI（Agentic AI）導入企業規劃核心，鎖定財務、供應鏈與商品銷售等高價值決策場景 |
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半導體技術如何演進以支援太空產業 (2026.01.14)
在極端嚴苛的太空環境中，半導體元件是確保任務順利執行的重要關鍵。過去60年來，Microchip 已參與超過100項太空任務，推動許多歷史性探索計畫的成功——從1958年美國首度成功發射人造衛星，到當前的阿提米絲（Artemis）任務，半導體技術始終扮演著不可或缺的角色 |
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國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段，為後摩爾時代奠定關鍵競爭優勢 |
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Microchip全新低功耗數位電源監控晶片精準可攜式裝置量測功耗 (2025.12.27)
在可攜式裝置、物聯網節點與各類能源受限應用中，如何「不增加系統負擔」卻能持續掌握即時功耗狀態，一直是電源管理設計的核心難題。Microchip兩款全新數位電源監控晶片PAC1711 與 PAC1811主打在高取樣率下仍維持極低自身耗電，並提供即時電源異常警示功能，為電池供電與低功耗系統帶來更有效率的監控方案 |
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研揚推出全球首款Arrow Lake Pico-ITX板卡 PICO-ARU4 (2025.11.25)
行動邊緣AI火力全開！研揚科技（AAEON）發表全球首款搭載 Intel Core Ultra（第 2 代，代號 Arrow Lake）平台的 Pico-ITX 單板電腦—PICO-ARU4。這款新品以「最小尺寸、最大效能」為產品核心訴求，鎖定快速成長的行動邊緣AI市場，針對手持式、行動式與戶外部署等需要高度輕量化與長時間電池續航的應用所打造 |
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Microchip新一代 Gigabit 乙太網交換器 強化工業網路即時控制與可靠性 (2025.09.29)
為了滿足工業自動化與關鍵基礎設施對即時性、穩定性與高可靠度的需求，乙太網正快速成為工業通訊的骨幹。Microchip Technology推出新一代 LAN9645xF 與 LAN9645xS Gigabit 乙太網交換器，藉由彈性配置多種埠數組合與先進功能選項，協助企業在嚴苛的應用環境中打造安全穩定的網路架構 |
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Anritsu建構高速介面測試標準化平台 與AMD展示支援跨品牌VNA (2025.09.04)
基於現今人工智能、資料中心與高效運算應用對高速介面的需求持續攀升，建置AI伺服器及相關雲端運算的中心變得異常火熱。大量高速介面產品已經被在佈建在相關的產品上 |
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如何利用tinyAVR 2系列實現低功耗/經濟高效的PIR運動檢測 (2025.07.31)
在智慧居家應用中，低功耗且精準的移動偵測系統極常見。利用tinyAVR® 2系列微控制器，搭配被動紅外線（PIR）感測器，可實現低成本且高效率的移動偵測解決方案。
PIR感測器的輸出信號較為微弱，常見的解決方案是使用額外的運算放大器來進行信號放大 |
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資料保護全球進擊：AI時代的隱私挑戰與法規演變 (2025.06.30)
根據全球律師事務所DLA Piper的GDPR罰款和資料外洩調查顯示，2024年整個歐洲共計開出罰款總額達12億歐元（12.6億美元）。其中，愛爾蘭資料保護委員會因LinkedIn處理客戶資料不當而處以3.1億歐元罰款、對Meta的「View As」功能中的漏洞而處以2.51億歐元罰款 |
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邊緣AI驅動工業轉型 結合資通訊實現真實大數據 (2025.06.16)
邊緣AI的發展正在重新定義基礎裝置與元件的角色。透過感測化、通訊化與智慧化三大路徑，加上與ICT技術的深度融合，傳統設備的數位轉型正從概念走向大規模實現，為智慧工廠、智慧城市等應用奠定關鍵基礎 |
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微型醫療機器人技術突破 內建視覺回饋實現亞微米級精準操控 (2025.05.29)
微型醫療機器人在光纖診斷與介入等應用中，精密的運動致動技術扮演著關鍵角色。然而，傳統電感式致動機制難以微縮化。壓電材料雖能提供可微縮、精準、快速且高力的致動方式，卻受限於較小的位移範圍 |
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觀察：各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序 (2025.03.20)
因應全球在淨零碳排及自駕車發展的目標，現今車聯網成為各國聚焦發展的技術與應用。根據資策會科技法律研究所兩年的觀察，各國為加速布建車聯網，除了公布相關政策目標，更相繼提出簡化電臺監管程序的方案 |
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Microchip Switchtec™ PCIe® Switches工程人員開發及管理的好幫手 (2025.01.03)
近年因人工智慧、機器學習和深度學習等高算力應用需求帶動AI/ML伺服器及儲存伺服器等製造商的快速發展，高算力所產生的資料流（data streaming）傳輸會佔用大量的介面傳輸頻寬 |
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Arduino新品：UNO SPE擴充板，隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結 (2024.12.24)
Arduino UNO SPE 擴充板！這是一款強大的工具，可為新舊專案帶來更先進的連結能力，支援單對乙太網路（SPE）和RS485。electronica是全球領先的電子展覽與會議，這次的新產品 |
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PCB設計日益複雜 國網中心推出雲平台助產業鏈升級 (2024.12.10)
基於現今無論是通訊、電腦、半導體、車用等各式電子產品，都會用到印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）為核心，而台灣則擁有全球最大PCB產業鏈。國家實驗研究院國家高速網路與計算中心（國研院國網中心） |
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企業永續資訊揭露為接軌國際市場的準則 (2024.11.13)
現今企業因應各種規範揭露氣候相關風險與機會的相關資訊，展現企業永續發展的實力與韌性成為經營要素。為滿足各利害關係人了解企業永續經營表現及進行投融資決策等參考依據 |
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意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能 (2024.11.11)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出三相馬達驅動器PWD5T60，搭配支援靈活控制策略的即用型評估板，可加速採用節能馬達之小尺寸以及可靠的風扇和幫浦開發速度。PWD5T60的運作電壓達500V，整合一個閘極驅動器和六個RDS(ON) 1.38?的功率MOSFET，使該元件能夠達到出色的額定能量面積比例 |
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鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向 |
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共封裝光學（CPO）技術：數據傳輸的新紀元 (2024.10.14)
本場東西講座特別邀請安矽思（Ansys）首席應用工程師陳奕豪博士進行分享，剖析在AI世代中CPO技術的未來，包含它的市場與挑戰。 |
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意法半導體新展示板協助工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計 (2024.08.30)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）新款EVSPIN32G4-DUAL演示板僅使用一個STSPIN32G4高整合度馬達驅動器就能控制兩台馬達運轉，能夠加速產品開發週期，簡化PCB電路板設計，且能降低物料成本 |
