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Cambridge GaN Devices 融資擴大功率半導體裝置市場 (2022.11.22)
無晶圓廠半導體公司Cambridge GaN Devices（CGD），於2016年從英國劍橋大學工程系著名的功率裝置集團分割出來，已募集1900萬美元的Series B資金。此投資案由Parkwalk Advisors和BGF領投，另有IQ Capital、CIC、Foresight Williams Technology 和 Martlet Capital 跟投 |
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PLC串起物聯網智慧製造 (2022.06.25)
近期製造業在營運上常受到外在環境快速變化的考驗，不僅造成供應鏈瓶頸，上游設備及零組件供應商也難以應對生產現場產線交機、調校和維運作業。 |
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AWS雲端運算加速辨識溯源13萬種RNA病毒研究 (2022.03.09)
防範全球傳染病大爆發再添利器，Amazon Web Services（AWS）宣佈近期與加拿大哥倫比亞大學雲端創新中心（UBC CIC）合作，以AWS雲端科技為基礎建構的超級運算平台，助力國際科學團隊在短短11天內蒐集了近600萬份公開可用的生物樣本，成功辨識超過13萬種新型RNA病毒，其中包括9種新型冠狀病毒 |
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貿澤即日起供貨ADI類比轉數位轉換器AD9083 (2021.06.02)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Analog Devices的AD9083類比數位轉換器 (ADC)。這款裝置具有16個通道，支援最高125 MHz的訊號頻寬，提供彈性的低功耗選項，可在毫米波成像和相位陣列雷達等應用中實現大幅節能 |
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科技部TTA生醫新創赴波士頓參展 搶佔1.25億美元商機 (2019.10.03)
12家醫療科技新創前進波士頓The MedTech Conference 2019
科技部臺灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA），整合科技部創新創業計畫資源匯集12個菁英團隊，於2019年9月23日至25日赴美國波士頓參加The MedTech Conference 2019 |
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科技部陳良基部長訪波士頓 推動創新創業 (2019.07.21)
科技部部長陳良基率團於7月17日抵達美國波士頓，展開為期2天半的訪問。此行最重要的是參訪位於麻州劍橋的Cambridge Innovation Center (CIC)，盼我國繼日本總領事館、Canadian Technology Accelerator in Boston、German Accelerator、Swissnex Boston及丹麥創新創業中心等各國政府與私部門合作的組織 |
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國研院半導體中心揭牌 全球唯一整合設計與製程 (2019.01.30)
國家實驗研究院台灣半導體研究中心30日正式揭牌，是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。2018年國研院轄下的國家晶片系統設計中心（CIC）與國家奈米元件實驗室（NDL）開啟合併規劃作業，於2019年1月正式合併為台灣半導體研究中心 |
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Mentor協助國家晶片系統設計中心建立矽光子設計流程標準 (2018.08.23)
Mentor和 Luceda Photonics正與台灣的國家實驗研究院國家晶片系統設計中心(CIC)合作，為以矽光子技術為基礎的積體電路(IC)建立設計流程的全國標準。Mentor的Tanner矽光子設計與佈局工具將作為此流程的基礎 |
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CIC報告預估：2022年電商市場將成長至2兆1,598億元 (2018.06.12)
灼識諮詢有限公司（China Insights Consultancy，簡稱CIC）最新報告指出，隨著台灣經濟持續復甦，刺激家庭支出的增長，加上網路和智慧型手機使用的普及化，順勢推動了整個C2C （Customer to Customer）的行動電商時代 |
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宏正互動應用展示中心啟用 體驗臨場智慧應用 (2018.06.11)
資訊設備連接管理方案供應商宏正自動科技 (ATEN International)，上週五在台北舉辦「CIC ROOM多功能互動應用展示中心」的開幕典禮，包含董事長陳尚仲、總經理皆親臨致詞，並舉辦剪綵儀式 |
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2018 Arm Design Contest設計競賽即日起開放報名 (2018.04.13)
全球IP矽智財授權廠商Arm第13屆Arm Design Contest設計競賽正式開跑！再次攜手國家晶片系統設計中心 (CIC) 及意法半導體 (STMicroelectronics)共同協辦，今年以「Dare to Dream, Made Possible」為題，參賽學生將採用體積輕巧的STM32F469 Discovery硬體開發版以及MDK-Arm軟體開發工具，將創意與想像力實現於日常應用中 |
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Cadence與國研院晶片中心合作 加速AI晶片設計與驗證 (2018.03.22)
為提升台灣人工智慧（AI）研發能量並加速產業開枝散葉，全球電子設計創新廠商益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）與國家實驗研究院晶片系統設計中心（CIC）共同宣佈將強化合作關係，透過提供設計驗證加速模擬平台，以及共同建置的SoC設計及驗證環境，協助學界將研發成果與產業效益連結 |
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HPE Taiwan創新展示中心揭幕 迎向數位經濟新時代 (2017.01.03)
以互動、創意、合作、共享精神貫穿設計理念的 HPE (Hewlett Packard Enterprise) 慧與科技台灣創新展示中心 (Customer Innovation Center, CIC)，日前由董事長王嘉昇邀請經銷商、客戶與媒體夥伴共同盛大揭幕，見證HPE創立互動環境，運用成功的國際產業經驗，協助客戶提升生產力、效率及安全性，致力創造IT新價值的里程碑 |
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工研院勇奪五項百大科技研發獎 (2016.11.04)
素有科技產業奧斯卡之稱的百大科技研發獎（R&D 100 Awards）在台灣時間11月4日上午揭曉。在經濟部技術處及能源局支持下，研發團隊共有六項技術獲獎，分別為工研院的「iSmartweaR感知智慧衣」、「車用遠距浮空多屏抬頭顯示器」、「行動輔助機器人」及「可高速充放電鋁電池」、「SpeedPro製程優化軟體」 |
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2016年7月(第16期)3D列印-深化利基應用 (2016.07.05)
適逢今(2016)年520過後，台灣政經情勢丕變，產業難免轉型陣痛。而工具機產業向來以出口導向為主，又被稱為「工業之母」，可作為國家工業等級與國力強弱的領先指標之一 |
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加速5G研發進程 是德／CIC簽署通訊技術合作備忘錄 (2016.06.13)
研發5G路程刻不容緩。目前全世界皆如火如荼地發展5G相關進程，以資通訊（ICT）起家的台灣，更是不會錯過此次提升全球通訊版圖地位的機會。國家實驗研究院晶片系統設計中心（CIC）與Keysight（是德科技）於13日簽署《5G通訊技術合作備忘錄》 |
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2016 ARM Design Contest設計競賽即日起開放報名！ (2016.05.16)
物聯網科技大躍進─隨著「物聯網」概念逐步應用於行動裝置、端點服務、虛擬實境、智慧機器人等新科技領域中，全球矽智財供應廠商ARM宣布，2016 ARM Design Contest設計競賽正式起跑！正式邁入第十一屆的ARM Design Contest |
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2015 MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽成果出爐 (2015.12.21)
「2015 MorSensor無線感測積木創意應用設計競賽」決賽成果於國家實驗研究院晶片系統設計中心奈米電子大樓出爐，由台灣科技大學電子工程系「Dlife」隊以「Smart Wash」奪得金牌及獎金12萬元，銀牌則由「Plant醬」隊的「MorSensor 溫度、濕度、UVI、九軸感測器與日常生活結合之虛擬盆栽APP」及「叢缺」隊的「顏色感測器」獲得 |
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可穿戴醫療半導體應用方案 (2015.05.21)
在可穿戴醫療逐漸興起的趨勢下，醫療半導體向更高整合度、小型化、更高效能方向邁進。安森美半導體因應市場趨勢，提供完整的醫療半導體產品和服務、豐富的專長和經驗，滿足醫療市場嚴格要求的高品質和高可靠性，協助醫療技術開發者解決他們獨特的設計挑戰 |
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顯示新視界 (2013.12.11)
顯示器是現代人生活中不可或缺的重要電子產品。
伴隨著軟性、透明顯示、擴增實境、全息投影的新穎技術，
正準備逐一攻佔視聽者的眼球最後防線。 |
