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記憶體3Q價格受AI server支撐 惟漲幅因消費端影響收斂 (2026.07.03)
受惠於消費性應用需求下修及高基期作用，根據TrendForce最新記憶體價格調查，2026年Q3整體DRAM格局持續極度緊阿，但合約價漲幅收斂，預計將季增13-18%。
(圖一)2026年Q3整體DRAM格局持續極度緊缺，但合約價漲幅預計將季增13-18% |
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應材發表晶片製造新系統 加速先進封裝最佳化 (2026.07.01)
為滿足DRAM與先進封裝技術創新需求，應用材料公司近期推出一系列晶片製造新系統，以支援製造新一代AI晶片所需的3D架構。包含專為DRAM晶圓廠打造的磊晶（Epitaxy）系統、化學機械平坦化（CMP）與沉積系統、電子束系統（eBeam），挑戰將先進封裝的獨特製程最佳化 |
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南韓啟動大躍進計畫 聯手三星與SK海力士砸5180億美元建新聚落 (2026.06.29)
面對全球人工智慧與新世代晶片需求的劇烈競爭，南韓政府今日投下震撼彈。由總統李在明親自主持國家大躍進發表會，正式宣告與三星電子、SK 海力士聯手，將斥資高達 800 兆韓元（約 5,180 億美元、新台幣 17 兆元）展開超大型半導體聚落建置案，這項驚人的投資計畫瞬間吸引了全球科技業與供應鏈的目光 |
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記憶體吞噬AI算力 美光財報背後HBM產能卡位戰方興未艾 (2026.06.25)
記憶體大廠美光（Micron）最新公布的 2026 會計年度第三季（3月至5月）財報震驚全球市場。單季銷售額達 414.56 億美元，年增高達 4.5 倍；淨利潤暴增 15 倍至 282.43 億美元，毛利率更衝上難以想像的 86% |
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美光與Anthropic策略合作協議 共同擴展次世代AI基礎架構 (2026.06.23)
美光科技與Anthropic達成策略合作協議，合作範疇涵蓋記憶體與儲存 AI 系統架構設計、供應安排、美光內部導入 Claude 企業級應用，以及對 Anthropic H 輪融資進行策略性投資 |
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imec突破鐵電記憶體技術 滿足AI時代海量資料與高密度需求 (2026.06.19)
本周2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）發表了有關鐵電記憶體研究的兩大進展，鎖定鐵電電容器與鐵電場效電晶體（FET）這兩者作為實現低電壓運作和高密度記憶體整合的潛力方案 |
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Sony與imec推出高密度晶背連接模組 實現新一代3D晶片整合 (2026.06.17)
於本周進行的2026年IEEE/JSAP超大規模積體電路（VLSI）技術與電路研討會上，比利時微電子研究中心（imec）與索尼（Sony）共同發表一套用來建立超高密度晶背內連的創新整合模組，這些連接是3D堆疊和晶背功能化技術的關鍵組件 |
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SEMI：2026年第一季全球半導體製造設備銷售額年增14% (2026.06.15)
SEMI國際半導體產業協會日前公布最新「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS；Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics）。報告指出，2026年第一季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，較2025年同期成長14%，並較前一季增加1%，創下單季歷史新高紀錄 |
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AI投資推升半導體擴產需求 帶動Q1國內外設備營收創新高 (2026.06.11)
受惠於AI相關投資熱潮，帶動全球半導體製造商積極擴充產能，並推進技術升級。除了依SEMI國際半導體產業協會公布最新「全球半導體設備市場報告」（WWSEMS）報告指出，2026年Q1全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元，較2025年同期成長14%；並較前一季增加1%，創下單季歷史新高 |
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打破AI PC效能瓶頸 慧榮COMPUTEX展示新一代Edge AI儲存方案 (2026.06.08)
隨著生成式AI快速從雲端向邊緣端延伸，邊緣推論的工作負載正大幅改變個人電腦的儲存需求。慧榮科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦邊緣AI、實體AI與AI工廠等應用，展示了一系列尖端儲存創新技術 |
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[COMPUTEX] SP廣穎攜手夥伴 解鎖 AI 時代多元儲存與智慧工業實力 (2026.06.04)
SP廣穎電通（Silicon Power）於 COMPUTEX 2026 盛大參展，以年度主題「InSPire with AI」高度聚焦邊緣 AI 帶動的資料運作變革。面對 AI 應用引爆的高頻寬傳輸與即時運算需求，SP 廣穎電通積極拓展 AI 生態系 |
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[Computex] 美光：記憶體將躍升為AI戰略資產 (2026.06.02)
隨著人工智慧工作負載從模型訓練邁向大規模推論與AI代理系統，半導體生態系正迎來一場深刻的結構性轉型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展會期間指出，AI時代的系統效能正前所未有地取決於記憶體的頻寬與容量，記憶體與儲存技術已正式躍升為不可或缺的戰略性資產 |
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半導體產值邁向1.3兆美元新高 Gartner示警「記憶體通膨」 (2026.05.25)
Gartner發布最新半導體市場預測報告，指出在全球AI運算、資料中心網路與電源需求的瘋狂拉動下，2026年全球半導體總營收將首次突破1.3兆美元大關，迎來近二十年來最強勁的增長週期 |
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應材攜手台積電與記憶體巨頭佈局次世代晶片 (2026.05.18)
應用材料發布 2026 會計年度第二季財報，不僅季營收創下 79.1 億美元歷史新高，更預期今年半導體設備業務將超過 30% 成長。 |
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美光開始提供256GB DDR5伺服器模組樣品 採用1-gamma製程技術 (2026.05.14)
美光推出 256GB DDR5 伺服器模組樣品 |
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imec展示首款3D電荷耦合元件 鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)
在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案，以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。 |
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資策會成立Edge AI應用產業聯盟 推動地端AI應用落地 (2026.05.05)
迎接全球產業加速邁向Edge AI應用新時代，資策會今（5）日宣布成立「Edge AI應用產業聯盟」，並與群聯電子簽署合作備忘錄（MOU），雙方將結合技術研發、產業導入與場域驗證能量，建構跨產業Edge AI生態圈，打造台灣Edge AI產業的共同展示平台與示範基地 |
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研究：記憶體資源限制加劇 AI驅動的供應轉移正重塑市場格局 (2026.04.20)
全球電子協會（Global Electronics Association）發佈的最新報告指出，AI正佔用全球日益增加的記憶體供應比例，導致各產業電子製造商面臨交期延長、價格上漲以及市場不確定性加劇的局面 |
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意法半導體推出工業應用專用的電源管理 IC，優化 STM32 微處理器供電設計 (2026.04.20)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出 STPMIC1L 與 STPMIC2L 電源管理 IC（PMIC），協助開發者在工業設備中，更有效運用 ST 旗下採用 ArmR CortexR-A 核心的微處理器（MPU）運算能力，支援對效能要求較高的工業應用 |
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工研院VLSI TSA研討會」登場 首度深探量子架構與AI智慧醫療 (2026.04.16)
由工研院主辦已邁入第43年的「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）近日登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與。今年除了聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域技術，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用 |
