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第四季Server DRAM價格跌幅擴大至13%~18% (2020.09.18)
根據TrendForce旗下半導體研究處調查,第三季ODM手中伺服器半成品(Server Barebone)庫存較預期高,追單效應急踩煞車,造成伺服器代工訂單較第二季衰退,第四季隨著半成品庫存逐漸去化,預期資料中心的伺服器採購動能將回穩,然成長力道遠不及第二季
美光台灣獲選為全球燈塔工廠網絡企業 導入AIoT技術受肯定 (2020.09.17)
美光科技今日宣布,其位於台灣的製造廠入選世界經濟論壇(World Economic Forum)的「全球燈塔工廠網絡」(Global Lighthouse Network)。受世界經濟論壇評選為「燈塔工廠」的企業,皆透過大規模部署尖端科技,來提升營運、友善環境
Certus-NX 引領通用 FPGA 創新 (2020.09.08)
Certus-NX 是萊迪思Nexus 技術平台上的第二款產品,它將為更廣泛的應用帶來FD-SOI 製程的優勢。這些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和靈活的 I/O,PCIe Gen2 和千兆乙太網介面以及高級加密功能
Arm:高效能處理器才能驅動運算型儲存的未來 (2020.09.04)
物聯網數據量預計在 2025 年將超過 79 ZB,但數據真正的價值來自於分析之後產生的洞見。我們越能在接近數據生成的位置處理這些洞見越好,原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升
2020年9月(第347期)晶片熱掰掰! (2020.09.02)
導熱大作戰! 說起來簡單,做起來卻不容易。 一方面要透過物理散熱機制, 盡可能把晶片廢熱往外排出; 一方面要透過低功耗電路設計, 讓晶片盡可能減少熱的生成
VLSI Design/CAD研討會 ADI以客製感測模組揭櫫AIoT未來 (2020.09.01)
由Analog Devices, Inc.(ADI)、安馳科技與一元素科技參與贊助之「第31屆超大型積體電路暨計算機輔助設計研討會」(2020 VLSI Design/CAD Symposium)於日前圓滿舉行。本屆大會以「Resurgence of VLSI Design/CAD」為主題,聚焦物聯網、5G通訊等最新技術與應用
2019年DRAM模組總營收年減3% 前十大模組廠互有消長 (2020.08.26)
根據TrendForce旗下半導體研究處表示,2019年DRAM報價大幅下滑,全年累計跌幅超過五成,使大多數模組廠去年營收呈現下滑態勢,但在金士頓(Kingston)逆勢成長的拉抬下,2019年全球模組市場整體銷售額達161億美元,僅年減3%
鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構(上) (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色,並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸,下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。
鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構(下) (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色,下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型,並分享愛美科的DRAM發展途徑。
SP部署智慧醫療4.0市場 打造高穩定安全的儲存方案 (2020.08.11)
隨著物聯網與AI技術不斷進展,據統計,全球已有60%的醫療院所採用相關技術,朝智慧醫療逐步發展。2020年,疫情席捲全球,相關醫療設備需求快速暴增。由於醫療設備的品質攸關生命安全,無論器材本身或是內部元件,均需具備高度穩定度與可靠性
2020年8月(第346期)數位分身:Digital Twin (2020.08.04)
顧名思義,數位分身就是把現實世界裡的實體物件, 在數位空間裡模擬出另一個分身。 而這個分身必須要是「Twin」, 也就是兩個一模一樣、虛實互映的物件。 有了數位分身,就可以對實體的物件有更多的控制功能, 包含遠端的操作、系統功能的模擬, 甚至是除錯與驗證,都可以在數位分身上先進行
晶片製造設備支出創新高 DRAM和NAND Flash漲逾20% (2020.07.22)
國際半導體產業協會(SEMI)今(22)日於年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),預估2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%
KLA全新電子束缺陷檢測系統 以深度學習提供先進IC缺陷檢測 (2020.07.21)
KLA公司今天宣布推出eSL10電子束圖案化晶圓缺陷檢測系統。該系統旨在通過檢測來發現光學或其他電子束缺陷檢測系統無法穩定偵測的缺陷,加快高性能邏輯和記憶體晶片,其中包括那些依賴於極紫外線(EUV)光刻技術的晶片的上市時間
盛美半導體推出先進儲存器應用的18腔單晶圓清洗設備 (2020.07.09)
新型Ultra C VI系統充分利用盛美已被驗證的多腔體技術,為儲存器製造商提高產能並降低成本。 先進半導體設備供應商盛美半導體設備近日發布Ultra C VI單晶圓清洗設備,此為Ultra C清洗系列的新品
羅徹斯特電子攜手芯成半導體 拓展SRAM、DRAM和NOR產品線 (2020.07.07)
羅徹斯特電子宣布與芯成半導體(ISSI)建立合作夥伴關係,以提供全球客戶長期的產品支援。 羅徹斯特電子全球供應商開發副總裁Steve Jensen表示:「我們很高興地宣布,羅徹斯特電子與ISSI正式建立合作關係
邊緣持續發酵 AI邁出應用新步調 (2020.07.06)
AI應用需求明確,雲端運算產品紛紛轉向終端運算處理。除了演算法和大數據之外,AI運算能力也變得非常重要。各大晶片廠紛紛開發AI運算晶片,將AI運算從雲端移向終端
Microchip全新入門級擴充控制卡 擴展Adaptec SmartRAID產品組合 (2020.06.16)
為滿足雲端方案、企業和工作站客戶對入門級成本的硬體RAID可靠性和效能的要求,Microchip宣佈推出Adaptec SmartRAID 3100E RAID擴充控制卡,旨在為成本敏感型終端應用的客戶資料提供可靠的硬體RAID保護
慧榮推出搭載InstantView繪圖晶片 提供擴充基座隨插即用解方 (2020.06.10)
慧榮科技今日宣布,推出搭載InstantView技術的SM768繪圖顯示晶片,創新專利讓擴充基座使用者免除下載驅動程式步驟,能輕鬆將筆記型電腦或Andriod系統手機螢幕顯示在電視或螢幕上
撥雲見日!晶圓廠支出2021可望創近680億美元新高 (2020.06.10)
國際半導體產業協會(SEMI)今日公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年,設備支出增長率可望來到24%,達到677億美元的歷史新高,比先前預測的657億美元再高出10%,所有產品部門都將出現強勁成長
進軍HPC市場 十銓推出DDR4-3200 32GB工業級記憶體 (2020.05.21)
隨AI人工智慧運算、5G高速基站、各式IoT連網設備及邊緣運算等工業應用日漸普及,高速傳輸/運算的需求快速攀升。目前Intel與AMD高階處理器記憶體支援規格已達到3200MT/s,高階處理器往高速、高效能已成趨勢,迫切需要能即時處理各種龐大資訊「高效能」記憶體


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