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英特爾宣布晶圓代工諮詢委員會成員 因應AI時代的挑戰 (2024.02.22)
英特爾執行長Pat Gelsinger於Intel Foundry Direct Connect活動中，介紹英特爾晶圓代工諮詢委員會的四位成員。該委員會為英特爾的IDM 2.0戰略提供建議，包括建立並發展系統級晶圓代工服務，以因應AI時代的挑戰 |
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OpenUSD聯盟揭示USD核心規格和生態系統合作路線圖 (2023.12.13)
OpenUSD 聯盟（AOUSD）是一個致力於促進開放通用場景描述（OpenUSD；Open Universal Scene Description）標準化、開發、演進和成長的組織，公佈了OpenUSD成為標準的路線圖以及聯盟新的合作和十多位新成員 |
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NVIDIA在Microsoft Azure上推出生成式人工智慧代工服務 (2023.11.16)
NVIDIA 今天推出了一項人工智慧代工服務（AI foundry service），旨在為部署在 Microsoft Azure 上的企業和新創公司增強客製化生成式人工智慧應用程式的開發和調整。
NVIDIA人工智慧代工服務匯集了三個要素：一系列的NVIDIA AI Foundation Models、NVIDIA NeMo框架和工具以及NVIDIA DGX Cloud人工智慧超級運算服務 |
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CEVA加入三星SAFE晶圓代工計畫 加速各項應用晶片設計 (2023.08.16)
CEVA 宣佈加入三星先進晶圓代工生態系統 (Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE) ，利用三星的先進晶圓代工製程，加快產品上市速度。
CEVA的IP已經在三星的晶圓代工廠中以多種製程技術投入生產，廣泛用於包括5G基礎設施、汽車、監控和消費性電子等終端市場 |
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西門子正式啟用Aprisa台北研發中心 加強在地研發與客戶合作 (2023.07.24)
西門子數位化工業軟體今（24）日宣佈正式啟用其台北全新辦公室，該辦公室位於台北市敦化南路的台北國際大樓，不僅具備便捷的地理位置及現代化辦公設施，作為西門子EDA的重要產品Aprisa在台灣的核心研發中心，且將匯集Aprisa在台全部團隊，同時強化在地研發能力，為客戶及合作夥伴提供創新的樞紐平台，以及協助在地產業發展 |
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M31攜手英特爾IFS聯盟 發表PCIe5與USB4等IP (2023.07.12)
?星科技(M31 Technology)，近日受邀參加美國舊金山舉辦的2023設計自動化會議(Design Automation Conference)，並攜手英特爾於會中IFS(Intel Foundry Services)聯盟論壇上，由M31技術行銷副總經理-Jayanta Lahiri發表最新的矽智財研發成果 |
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Ansys電源完整性簽核方案通過三星 2奈米矽製程技術認證 (2023.07.06)
Ansys 與 Samsung Foundry合作為下一代 2奈米製程技術驗證先進的電源完整性解決方案，Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 電源完整性簽核解決方案已獲得三星最新 2 奈米（nm）矽製程技術的認證 |
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Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證 (2023.07.03)
Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺，可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作，更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性 |
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加速業務轉型 英特爾舞劍向台積 (2023.06.30)
英特爾正著手進行其55年的歷史中，最為顯著的業務轉型。英特爾正藉由IDM 2.0重新取回製程技術領先地位，擴大使用第三方晶圓代工產能，並透過大幅度擴充英特爾的製造產能來建立世界級晶圓代工業務 |
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IDC：2022年全球晶圓代工成長27.9% 2023年將減6.5% (2023.06.25)
根據IDC（國際數據資訊）最新研究顯示，2022年受惠於客戶長約、代工價調漲、製程微縮、擴廠等因素，2022 年全球晶圓代工市場規模年成長 27.9%，再創歷史新高。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示：「晶圓代工產業在半導體供應鏈中扮演關鍵角色 |
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英特爾出最新量子研究晶片 擁有12個量子位元 (2023.06.20)
英特爾宣布推出最新的量子研究晶片Tunnel Falls，這是一款擁有12個量子位元的矽晶片，並將該晶片提供給量子研究社群使用。此外，英特爾與國家級量子資訊科學（QIS）研究中心、位於美國馬里蘭大學量子位元合作實驗室（LQC）的物理科學實驗室（LPS）進行合作，促進量子運算研究 |
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ST：內部擴產與製造外包並進 全盤掌控半導體供應鏈 (2023.05.18)
技術研發和製造策略是ST達成營收目標的關鍵要素之一。透過不斷投資具有競爭力的專利技術，擴大內部產能，輔之以外包加工。這是ST在半導體策略上的致勝關鍵。 |
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全球生成式AI技術趨勢演化 台資通訊業者宜發展三大模式 (2023.05.11)
全球生成式AI技術發展趨向，牽動著許多產業環境的變遷，其中為不同產業創造新應用及新價值顯而易見。資策會產業情報研究所（MIC）第36屆MIC FORUM Spring《開擘》研討會，今（11）日發布生成式AI趨勢觀測，以資服產業應用為主軸，探討整體技術與台廠商機，也關注AI生成內容（AIGC）影響內容產業、生成式AI應用於智慧醫療等熱門議題 |
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振樺電2022全年營收達119.7億元 兩大成長平台耕耘有成 (2023.01.10)
振樺集團多年的策略佈局逐步發酵，2022年業務動能持續上攻，全年營收大幅躍進達11,972,864仟元，帶動年增長30%，開啟集團全新格局。其中兩大成長平台長期耕耘有成，線上線下解決方案（O2O Solutions）營收再創新猷 |
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2022 TTA品牌館大放異彩 點亮南臺灣科技力贏向國際 (2022.08.26)
國家科學及技術委員會孵化新創如光點般匯集南臺灣，湧入世界大放異彩！國科會臺灣科技新創基地TTA南部據點，參與本111年8月26日至27日高雄第二屆Meet Greater South X 5G AIoT Expo新創大南方展會 |
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NVIDIA強化NeMo Megatron框架大型語言模型功能 (2022.07.29)
大型語言模型（large language model；LLM）的規模和複雜性日益增加，NVIDIA 今日宣布推出NeMo Megatron框架的更新內容，更新後可加快訓練速度達30%。這些更新內容包括兩項開創性技術及一項超參數工具，用在任意GPU數量的LLM訓練最佳化及擴展，為使用NVIDIA AI平台訓練與部署模型提供新的功能 |
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異質架構與AI正加速雲端邊緣運算的發展 (2022.04.26)
異質運算是一種將不同數據路徑架構下的不同類型處理器，以優化特定計算工作負載的執行技術。 |
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imec攜手魯汶大學與PragmatIC 展出低功耗高速可撓式MCU (2022.02.22)
在本周的 2022年國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference，2022 ISSCC）上，imec與魯汶大學，以及PragmatIC Semiconductor，共同展示了採用 0.8 微米金屬氧化物軟性技術的最快速8位元微處理器，能夠即時運算複雜的組合代碼 |
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務生態系聯盟創始成員 (2022.02.16)
Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計畫 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始夥伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片 |
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助力3D-IC設計 Ansys成英特爾晶圓代工服務EDA聯盟創始成員 (2022.02.15)
Ansys今日宣布，成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計畫 – EDA聯盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創始夥伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支援客戶創新，包括用於3D-IC設計的訂製晶片 |
