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康乃爾大學發表「交聯集體」技術 驅動軟物質機器人自主重組 (2026.05.21)
康乃爾大學（Cornell University）研究團隊在知名學術期刊《Science Robotics》發表一項名為「交聯集體（Cross-Link Collective）」的全新技術。這個系統是由數十個微型機器人組成，外觀與運作模式不再像傳統機械，而是呈現類似液體般流動、變形並自主適應環境的「軟物質（Soft matter）」 |
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Sensereos MS-1煙霧報警器 採用Nordic的nRF52840 SoC (2026.04.28)
環境智慧公司Sensereo推出了一款採用Nordic Semiconductor晶片的Matter over Thread智慧煙霧報警器，房主外出時也能安心無憂。這款MS-1智慧煙霧探測器採用Nordic的多協定nRF52840 SoC晶片，提供Matter over Thread無線連接功能，使其能夠無縫相容所有主流智慧家居平臺，包括Apple Home、Samsung SmartThings、Homey和Home Assistant |
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資訊生成物質 數位製造的新邏輯 (2026.04.10)
在數位科技快速發展的今天，製造邏輯正逐漸發生轉變。一種新的工業模式正在浮現。 |
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Anvil Robotics完成650萬美元種子輪募資 發展實體AI基礎設施層 (2026.04.02)
專注於實體AI基礎設施的科技新創 Anvil Robotics 完成 650 萬美元（約新台幣2億800萬元）種子輪募資，由矽谷硬科技（HardTech）創投 Matter Venture Partners（MVP）領投。本次資金將用於加速實體 AI 基礎設施平台的研發，並推動全球市場布局 |
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Anvil Robotics完成650萬美元種子輪募資 發展實體AI基礎設施層 (2026.04.02)
專注於實體AI基礎設施的科技新創 Anvil Robotics 完成 650 萬美元（約新台幣2億800萬元）種子輪募資，由矽谷硬科技（HardTech）創投 Matter Venture Partners（MVP）領投。本次資金將用於加速實體 AI 基礎設施平台的研發，並推動全球市場布局 |
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Nordic與彥陽科技合作 強化全球物聯網戰略佈局 (2026.02.26)
Nordic Semiconductor 宣佈將由彥陽科技（Promaster）擔任其在台新任授權代理商。這項合作不僅是兩家企業的商業結盟，更釋放出一個強烈信號：在 AIoT轉型與全球供應鏈重組的關鍵時刻，國際晶片大廠正透過深化在地通路佈局，鎖定臺灣作為全球物聯網創新的戰略中心 |
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Nordic與彥陽科技合作 強化全球物聯網戰略佈局 (2026.02.26)
Nordic Semiconductor 宣佈將由彥陽科技（Promaster）擔任其在台新任授權代理商。這項合作不僅是兩家企業的商業結盟，更釋放出一個強烈信號：在 AIoT轉型與全球供應鏈重組的關鍵時刻，國際晶片大廠正透過深化在地通路佈局，鎖定臺灣作為全球物聯網創新的戰略中心 |
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微控制器脫胎換骨 MCU撐起智慧防護網 (2026.02.24)
在家家戶戶連網時代，這顆小小的晶片已成為守住家庭隱私的最後一道數位防線。 |
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2026 年關鍵科技趨勢：半導體產業的七大觀察 (2026.02.23)
展望 2026 年，一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體（簡稱：ST）所觀察到的多項趨勢，延續了 2025 年初提出的方向；技術持續成熟，並在新的一年加速落地，這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓 |
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2026 年關鍵科技趨勢：半導體產業的七大觀察 (2026.02.23)
展望 2026 年，一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體（簡稱：ST）所觀察到的多項趨勢，延續了 2025 年初提出的方向；技術持續成熟，並在新的一年加速落地，這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓 |
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ST：半導體創新加速落地 智慧機器世代加速成形 (2026.02.11)
隨著 2026 年展開，全球科技產業正邁入一個以智慧機器為核心的新階段。意法半導體（ST）觀察指出，多項關鍵技術趨勢正從 2025 年的概念與試驗階段，逐步走向規模化落地，並將在 2026 年對工業、汽車、消費電子與智慧家庭產生深遠影響 |
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ST：半導體創新加速落地 智慧機器世代加速成形 (2026.02.11)
隨著 2026 年展開，全球科技產業正邁入一個以智慧機器為核心的新階段。意法半導體（ST）觀察指出，多項關鍵技術趨勢正從 2025 年的概念與試驗階段，逐步走向規模化落地，並將在 2026 年對工業、汽車、消費電子與智慧家庭產生深遠影響 |
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關鍵科技趨勢：半導體產業的七大觀察 (2026.02.11)
展望2026年，一個全新的智慧機器世代正逐步成形。意法半導體（ST）所觀察到的多項趨勢，延續了2025年初提出的方向；技術持續成熟，並在新的一年加速落地，這些趨勢也開始展現更清楚的輪廓 |
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2026.2月(第411期)MCU轉大人：智慧終端的關鍵元件 (2026.02.02)
隨著AI需求發酵，
過去我們將MCU視為「低功耗、執行簡單任務」的配角，
如今正在經歷一場如同「轉大人」般的體質劇變。
在智慧家庭的藍圖裡，MCU曾經只是接收遙控訊號的轉接器 |
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英飛凌首款針對物聯網應用的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三頻無線設備 (2026.01.27)
為因應物聯網裝置數量快速攀升與無線頻譜日益擁塞的挑戰，英飛凌科技（Infineon）推出 AIROC ACW741x 無線產品系列，鎖定家用、工業與商用物聯網應用，將Wi-Fi 7、支援通道探測的Bluetooth LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread整合到一台設備中，同時支援Matter生態系統 |
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英飛凌首款針對物聯網應用的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三頻無線設備 (2026.01.27)
為因應物聯網裝置數量快速攀升與無線頻譜日益擁塞的挑戰，英飛凌科技（Infineon）推出 AIROC ACW741x 無線產品系列，鎖定家用、工業與商用物聯網應用，將Wi-Fi 7、支援通道探測的Bluetooth LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread整合到一台設備中，同時支援Matter生態系統 |
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貿澤電子即日起供貨Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線SoC，能將安全性融入到IoT無線產品開發中 (2025.11.26)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線系統單晶片 (SoC)。SixG301 SoC屬於新一代Series 3平台，能為物聯網 (IoT) 無線產品開發帶來安全性、高效能和成本效益，專為LED照明、智慧插座、智慧開關等線路供電智慧裝置和應用而設計 |
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貿澤電子即日起供貨Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線SoC，能將安全性融入到IoT無線產品開發中 (2025.11.26)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線系統單晶片 (SoC)。SixG301 SoC屬於新一代Series 3平台，能為物聯網 (IoT) 無線產品開發帶來安全性、高效能和成本效益，專為LED照明、智慧插座、智慧開關等線路供電智慧裝置和應用而設計 |
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英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權，並以此為基礎推出全新系統級晶片（SoC）IPRO7AI，瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網（IIoT）與消費性AIoT裝置 |
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英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺 (2025.11.14)
英特博（IntelPro）宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權，並以此為基礎推出全新系統級晶片（SoC）IPRO7AI，瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網（IIoT）與消費性AIoT裝置 |
