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效能不再是唯一指標 每瓦智慧揭示分散式AI運算新準則
能源軟硬體大廠加入OpenUSD 推進數位分身與3D 建模發展
imec推出NanoIC製程設計套件 加速研發邏輯和記憶體微縮技術
IFR發表立場聲明:探討AI加速新一代機器人技術發展
現代與起亞發表Vision Pulse技術 公分級UWB定位重塑行車安全
人型機器人邁向商用化 待固態電池突破動力瓶頸
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ROHM新款輸出電流500mA的LDO穩壓器提升大電流應用設計靈活性
英飛凌CoolSiC MOSFET 750 V G2系列提供超低導通電阻和新型封裝
意法半導體推出混合式控制器,簡化 USB-C 受電端高階應用導入流程
英飛凌首款針對物聯網應用的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三頻無線設備
Microchip全新600V閘極驅動器強化電源管理設計彈性
Microchip擴展PolarFire FPGA影像生態系 四通道CoaXPress強化高速視覺連接
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
教室照明環境設計實務與應用
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台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
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從軟體角度看物聯網世界
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亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
面對AI風險與監管的企業應變策略
面對AI風險與監管的企業應變策略
從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型
AI驅動下的智慧健康發展趨勢
數位轉型下的新信任危機與治理挑戰
AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
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研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
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以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析
PCB帶動上下游產業鏈升級
邊緣AI加速推進 AOI跨界滲透布局
Edge AOI市場崛起:智慧製造檢測的新藍海
超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
邊緣AI強化實體智慧 工業機器人兼顧安全可靠
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
透過標準化創造價值
Android
智慧感測提高馬達效率與永續性
強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續
AI技術賦能:VLA模型引爆「具身智能」革命
具身智能邁向Chat GPT時刻
迎接AGENTIC AI賦能 供應鏈資安虛實兼顧
AI服務機器人:從客服進化為企業智慧中樞
從預測維護到利潤核心:PHM的多元應用策略
3D列印重新定義設備與製程
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
感測、運算、連網打造健康管理新架構
智慧生物感測器:從數據收集到個人化的健康洞察
生物感測應用的關鍵元件與技術
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
醫知彼 InnoVEX 2025 展出全台最大醫療社群凝聚醫療能量
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
智慧無線聽診器採用Nordic nPM1300提升電池性能
物聯網
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
為何儲能是關鍵下一步? 掌握微電網與氣候科技新商機
並非每筆告警都是威脅,Cynet內建原生 MDR幫您找出真正的攻擊
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
meet the expert-關稅戰下的生存指南 企業AI助理實務教程
智慧科技輔具趨向更有效、實用性和普及化
藍牙Channel Sounding 厘米級經濟的定位革命
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新
汽車電子
百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態
從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地
AI重塑PCB價值鏈:材料、設計與市場的三重進化
科思創攜手恩高光學,引領汽車透明材料創新未來
下一代汽車中現代計算架構的性能元件和保護
氫能源加速驅動低碳發展
電動車社區充電最後一哩路:挑戰與轉機
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
多核心設計
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
電源/電池管理
移相多相升壓架構重塑電源效率
dToF感測突破技術邊界與創造優勢
以分段屏蔽格柵技術驅動高度整合
台達於Energy Taiwan 2025打造全場景能源應用 迎戰 首展資料中心微電網方案
從智慧照明啟動淨零城市之路
為何儲能是關鍵下一步? 掌握微電網與氣候科技新商機
CPO與 LPO 誰能主導 AI 資料中心?
DECT NR+在非洲實現智慧電力計量
面板技術
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
網通技術
半導體技術如何演進以支援太空產業
做有影響力的事 賺有意義的錢 台灣資服科技榮獲2025《IT Matters社會影響力獎》
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
台達與晶睿通訊董事會分別通過股份轉換案
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
從封裝到連結的矽光革命
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
Mobile
NTN非地面網路技術發展全觀:現況、挑戰與未來
5G固定無線接取將成寬頻主戰場
NTN非地面網路:連結天地的未來通訊技術
5G RedCap為物聯網注入新動能
電動車、5G、新能源:寬能隙元件大顯身手
實現AIoT生態系轉型
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
3D Printing
3D列印製造迎接新成長契機
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
智慧醫電重塑未來健康產業版圖
生物感測市場:零組件供應商的新藍海
為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術
Nordic技術為智慧眼鏡實現自動對焦功能,改善近視和遠視問題
Nordic的低功耗藍牙技術為資產追蹤和個人安全解決方案實現精確定位
光場顯示:徹底解決AR/VR的視覺疲勞
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
工控自動化
移相多相升壓架構重塑電源效率
智慧感測提高馬達效率與永續性
強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續
AI技術賦能:VLA模型引爆「具身智能」革命
具身智能邁向Chat GPT時刻
AI服務機器人:從客服進化為企業智慧中樞
從預測維護到利潤核心:PHM的多元應用策略
3D列印重新定義設備與製程
半導體
移相多相升壓架構重塑電源效率
智慧感測提高馬達效率與永續性
MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析
MCU競爭格局的深度解析
MCU市場新賽局起跑!
SoIC引領後摩爾定律時代:重塑晶片計算架構的關鍵力量
dToF感測突破技術邊界與創造優勢
揭開CPO與光互連的產業轉折
WOW Tech
AIoT銀髮照護方案獲獎 全台80場域導入加速產業升級
AIoT應用對電動車續航力的挑戰與發展
第三屆香港國際創科展聚焦五大科技領域
台達於2025漢諾威工業展展出多元AI賦能解決方案 推動智慧產業與永續能源轉型
泓格科技「AIoT即刻啟動,打造ESG實踐力」研討會即將登場
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
量測觀點
從封裝到測試 毫米波通訊關鍵與挑戰
串接模擬與生產:Moldex3D與射出機之整合
嵌入式軟體與測試的變革:從MCU演進到品質驗證
Shell模組在有限元分析中的應用
Thunderbolt高速介面技術進化之路:性能領先、普及受限競爭激烈
良率低落元兇?四大表面形貌量測手法 如何選?
AI大數據驅動邊境食安升級 智慧防線促進檢驗命中率三成
Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進
科技專利
鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場
Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局?
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術
Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
技術
專題報
【智動化專題電子報】 AOI檢測助半導體製程升級
【智動化專題電子報】機器人引領半導體產業升級
【智動化專題電子報】AI世代 HMI的關鍵進化
【智動化專題電子報】先進雷射加工
【智動化專題電子報】EV充電技術
關鍵報告
腦波解碼網癮行為 AI精準辨識開啟精神健康新產業
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
車聯網
打造電車新都心!嘉義斗六園區啟動轉型關鍵引擎
觀察:各國加速車聯網布建 簡化電臺監管程序
驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
現在預登AMPA展發動您汽機車新商機!
TMTS2026串聯製造生態系
Touch Taiwan 4/8-10電子設備x智慧顯示x製造
相關物件共
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筆
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英飛凌首款針對物聯網應用的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三頻無線設備
(2026.01.27)
為因應物聯網裝置數量快速攀升與無線頻譜日益擁塞的挑戰,英飛凌科技(Infineon)推出 AIROC ACW741x 無線產品系列,鎖定家用、工業與商用物聯網應用,將Wi-Fi 7、支援通道探測的Bluetooth LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread整合到一台設備中,同時支援
Matter
生態系統
貿澤電子即日起供貨Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線SoC,能將安全性融入到IoT無線產品開發中
(2025.11.26)
提供種類最齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始供應Silicon Labs SixG301超低功耗IoT無線系統單晶片 (SoC)。SixG301 SoC屬於新一代Series 3平台,能為物聯網 (IoT) 無線產品開發帶來安全性、高效能和成本效益,專為LED照明、智慧插座、智慧開關等線路供電智慧裝置和應用而設計
英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造
Matter
就緒AIoT晶片平臺
(2025.11.14)
英特博(IntelPro)宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權,並以此為基礎推出全新系統級晶片(SoC)IPRO7AI,瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網(IIoT)與消費性AIoT裝置
Microchip 推出高度整合的單晶片無線平台 支援先進連接、觸控與馬達控制應用
(2025.10.31)
隨著連接標準與市場需求持續演進,裝置的可升級性已成為延長產品生命周期、減少重新設計次數並實現差異化功能的關鍵。為協助解決此挑戰,Microchip Technology推出全新、高度整合的 PIC32-BZ6 微控制器(MCU),作為一款通用型單晶片平台,大幅降低開發多協議產品的成本、複雜度與上市時間,同時提供進階連接能力與良好的可擴充性
開啟連接新紀元—Silicon Labs第三代無線SoC現已全面供貨
(2025.10.09)
低功耗無線領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日於德州奧斯丁舉辦的Works With峰會上宣佈其全新第三代無線SoC(Series 3)的首批產品SiMG301和SiBG301系統單晶片(SoC)現已全面供貨
Silicon Labs以首批第三代無線開發平台SoC推動下一波物聯網突破性進展
(2025.05.26)
低功耗無線連接領域的創新領導者Silicon Labs (亦稱「芯科科技」,NASDAQ:SLAB)今日宣佈推出其第三代無線開發平台產品組合首批產品,即採用先進22奈米(nm)製程節點的兩個全新無線系統單晶片(SoC)產品系列:SiXG301和SiXG302
[Computex] Synaptics為物聯網設計Wi-Fi 7系統單晶片
(2025.05.23)
Synaptics 擴展其Veros無線產品線,推出首款專為物聯網(IoT)設計的 Wi-Fi 7 系統單晶片(SoC)系列。此系列包括 SYN4390 和 SYN4384,具備高度擴充性,支援高達 320 MHz 頻寬,可實現 5.8 Gbps 的峰值速度與低延遲表現
[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段
(2025.05.23)
在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、
Matter
生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC,以及人機介面設備等多個領域
[Computex] Nordic引領IoT產業邁向高效、互通、安全的全新階段
(2025.05.22)
在2025年台北國際電腦展(Computex Taipei)期間,Nordic Semiconductor 展示了最新的物聯網(IoT)、藍牙、Wi Fi 及電源管理解決方案。展示內容涵蓋了下一代低功耗藍牙SoC、精確定位技術、藍牙音訊、
Matter
生態系統參考設計、Wi Fi與蜂巢式通訊整合、即插即用電源管理IC,以及人機介面設備等多個領域
貿澤電子即日起供貨能為無線IoT產品帶來優異處理效能的Nordic Semiconductor nRF54L藍牙低功耗SoC
(2025.05.21)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Nordic Semiconductor的nRF54L 藍牙低功耗系統單晶片 (SoC) 解決方案
u-blox 推出精巧、強大且安全的藍牙低功耗模組 ANNA-B5
(2025.05.07)
為汽車、工業和消費市場提供定位與短距離通訊技術的全球領導廠商u-blox (SIX:UBXN) 宣佈推出 ANNA-B5 藍牙低功耗(Bluetooth® LE) 模組。此超精巧模組(6.5×6.5 mm)是以 Nordic Semiconductor 的下一代無線 SoC nRF54L15 晶片組為基礎,具有業界領先的處理能力和效率,可提供完全整合的天線、高安全性、強大的 MCU 以及距離測量功能
戶外遮陽棚整合Nordic技術實現
Matter
over Thread連接 為家庭和企業提供完全連線的智慧系統
(2025.04.22)
豪華戶外遮陽棚製造商StruXure發表了全新系列的智慧遮陽棚和小屋,是美國首款具備
Matter
over Thread連線功能的產品,實現了完全連線的戶外生態系統。StruXure+系列專為住宅或商業設置而設計,客戶只要利用智慧手機應用程式就可以輕鬆設定、控制及自訂自己喜歡的遮陽棚功能
Nordic Semiconductor和Qorvo合作提供Aliro與
Matter
的參考應用,加快門禁系統和智慧門鎖產品的上市時間
(2025.04.10)
低功耗無線連接解決方案的全球領導廠商Nordic Semiconductor與射頻和電源技術領導企業Qorvo宣佈,提供符合標準聯盟(CSA)旗下Aliro和
Matter
標準的門禁系統參考應用。這款解決方案是以Nordic的nRF54L系列超低功耗多協定系統單晶片(SoC)和Qorvo的QM35825超寬頻(UWB)SoC為基礎
Panasonic模組整合Nordic的nRF54L15 SoC,為先進的物聯網應用實現高效能、高效率及低功耗優勢
(2025.04.07)
總部位於德國的Panasonic Industry Europe公司宣布推出全新低功耗藍牙模組PAN B511-1C,是建基於Nordic Semiconductor新一代無線SoC產品nRF54L系列所設計開發,用於支援智慧照明、工業感測器、醫療保健和能源管理等應用,非常適合採用
Matter
通訊協定的智慧家庭物聯網應用
新世代nRF54L系列無線SoC、nRF9151蜂巢式物聯網 SiP元件和其他領先創新技術
(2025.03.11)
Nordic Semiconductor今日起在嵌入式電子與工業電腦應用展 (Embedded World, EW) 活動中展出nRF54L系列先進的多協定系統單晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物聯網系統級封裝(SiP)產品、最新發表的nPM2100超高效電源管理IC(PMIC),以及nRF70系列Wi-Fi配套IC
意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能,兼具電源效率
(2025.03.10)
服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics),推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器(MCU),進一步簡化消費性與工業設備的物聯網(IoT)連接
Silicon Labs透過全新並行多重協定SoC重新定義智慧家庭連接
(2025.03.05)
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦稱「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB) 日前宣佈其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供貨
Secuyou 智慧門鎖整合 Nordic 的 nRF52840多協定SoC
(2025.02.20)
Nordic Semiconductor 支援實現
Matter
over Thread 無線智慧庭院門鎖,這款智慧門鎖可以簡單地安裝在庭院門上,屋主不用鑰匙,利用智慧手機就能回家。用戶還可以遠端向經授權的第三方提供存取權限,例如可信賴的裝修師傅或家庭成員
智慧無線連結:驅動現代生活與未來創新
(2025.01.22)
從清晨的智慧鬧鐘喚醒新一天,到夜晚的自動調光燈營造溫馨氛圍,無線技術已深刻融入我們的日常生活。無論是透過家庭自動化調節燈光與空調,還是利用智慧農業技術監測土壤濕度,無線技術正在不斷革新我們與環境的互動方式
CTIMES編輯群解析2025趨勢
(2025.01.10)
每年的一月,CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往,為產業增添許多的新變數,並持續為產業造就出更多的樣貌
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