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貿澤開售Microchip Technology WBZ451 Curiosity開發板 (2023.06.05)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的WBZ451 Curiosity開發板。WBZ451 Curiosity開發板為工程師提供了高效率且多功能的開發平台，適用於無線照明、工業自動化、智慧家庭和物聯網（IoT）應用的原型打造 |
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意法半導體推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01 (2023.04.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01，集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統（GNSS）地理定位能力於一身，是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件 |
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利用軟體可配置I/O因應工業4.0挑戰 (2023.03.24)
本文介紹一種軟體可配置輸入/輸出（I/O）元件及其專用隔離電源和數據解決方案，該解決方案有助於因應傳統類比訊號與工業乙太網路的橋接挑戰... |
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英飛凌推出160V MOTIX三相閘極驅動IC 具良好導熱性能 (2023.02.07)
英飛凌專為汽車和工業馬達控制應用開發的MOTIX系列提供了具有不同整合度的豐富產品組合，為了進一步壯大產品陣容，英飛凌推出MOTIX三相閘極驅動IC 6ED2742S01Q。
這款160V的絕緣層上矽（SOI）閘極驅動器整合了一個電源管理單元（PMU），並且採用了底部帶有裸露焊墊的QFN-32封裝，具有良好的導熱性能 |
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大聯大品佳推出基於MediaTek產品之WiFi 6 AI智慧門鎖方案 (2022.11.03)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的WiFi 6 AI智慧門鎖方案。
在智慧家居快速發展的背景下，智慧門鎖行業也迅速擴大規模。隨著智慧門鎖普及率逐年提升，人們對聯網、可視、對講等需求也日益突顯，智慧門鎖應用日趨複雜 |
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廣穎推出工業級PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27)
在可預見的未來裡，萬物聯網將是一必然趨勢，而其中需求的AI演算法也將轉型，現行AI演算法相對複雜龐大，無法導入現有的終端裝置；然，在物聯網時代（IOT）進入智慧物聯網時代（AIOT）、各項終端產品導入AI、提供更強大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧邊緣運算裝置需求應運而生，邊緣技術快速發展 |
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瑞薩推出高整合度藍牙低功耗無線SoC新品 (2022.06.21)
為了實現更小的外型設計，並讓系統解決方案具有成本效益，瑞薩電子今（21）日宣布推出SmartBond DA1470x系列藍牙低功耗（LE）解決方案，此為先進的無線整合片上系?（SoC） |
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大聯大品佳推出基於MediaTek晶片的SmartHome屏控方案 (2022.04.07)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於MediaTek（聯發科）Filogic 130A（MT7933）晶片的SmartHome屏控方案。
在5G、物聯網等技術的快速迭代下，「SmartHome」概念深入人心，越來越多的人樂於享受科技為生活帶來的便利 |
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大聯大品佳推出MediaTek Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案 (2022.03.16)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於聯發科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的Wi-Fi 6 AIoT邊緣計算語音辨識方案。
全球疫情的爆發加速數位轉型、智慧物聯網的發展進程。為有效對抗疫情，減少人們在日常生活中的直接觸碰，非接觸式技術被廣泛使用在各大場景中 |
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聯發科發表無線連網晶片Filogic 130系列 助攻智慧家庭連網 (2021.11.23)
聯發科技今日發表全新無線連網系統單晶片Filogic 130，整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi-Fi 6和藍牙5.2及電源管理單元（PMU），還額外整合獨立音訊數位訊號處理器，路由器等無線連網裝置製造商可便捷地為產品增加語音助理等服務 |
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Armv8.1-M架構介紹 (2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處，提供綜述。 |
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[CTIMES╳安馳] 打造更高整合ATE方案 解決IC設計當務之急 (2020.06.30)
自動測試設備（ATE）是指用於檢測電子元件功能完整性的相關裝置儀器設備。這些測試裝置透過訊號的產生與擷取，並捕捉元件的回應來檢測元件的品質與特性是否良好。在半導體元件的生產過程中，ATE測試通常為晶片製造最後的一道關鍵流程，用於確保晶片的品質良好 |
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貿澤供貨Qorvo Active-Semi完整產品組合 (2019.11.19)
貿澤電子（ Mouser Electronics）身為Qorvo產品的全球授權代理商，宣佈即將開始供應Active-Semi產品系列。這些可程式的電源管理解決方案能為客戶提供極為吸引人的易用性、高效率和設計彈性，有助於縮小設計的佔用面積，降低材料清單成本，並縮短上市時間 |
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Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 專為低功耗應用設計 (2019.10.15)
Imagination Technologies宣佈，推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解決方案─iEW220，其中包含射頻(RF)、基頻和MAC，可同時支援2.4GHz和5GHz頻譜。
iEW220採用台積電40奈米製程設計，無需犧牲功能性便可提供業界領先的功耗和面積 |
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愛德萬測試：5G與AI為測試設備帶來新一波商機 (2019.09.06)
在矽晶片的發展中，每到一個新的時期，就會有不同的市場驅動力。從1990年代的PC，2000年的手機，到2010年的智慧手機，約以十年為間隔，持續推動著半導體產業的矽晶片發展節奏 |
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Dialog為三星Galaxy Fit增加藍牙低功耗連接 (2019.07.25)
Dialog Semiconductor今日宣布，Samsung已於最新的Galaxy Fit中採用Dialog的無線微控制器。
Galaxy Fit是一款纖薄時尚的運動手環，可讓用戶透過直覺的紀錄功能實現運動目標。它可以追蹤各種活動，並為用戶提供增強的睡眠分析和壓力管理技術，以便全天監控他們的健康狀況 |
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Dialog推出最新藍牙低功耗無限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor發表SmartBond DA1469x系列藍牙低功耗系統單晶片，這是該公司用於無線連接，功能豐富的多核微控制器單元（MCU）系列。新產品系列包括四種型號，全植基於Dialog SmartBond產品的成功，將為各種物聯網連接的消費應用帶來更強大的處理能力、資源、應用範圍和電池壽命 |
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聯發科NB-IoT系統單晶片通過日本軟銀驗證 (2018.07.11)
聯發科技今日宣布，完成軟銀集團旗下軟體銀行公司(SoftBank)窄頻物聯網(NB-IoT)的連網驗證，而此驗證完成後，將在日本進一步推動各種商業NB-IoT應用。
聯發科技副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示：「這項成功測試進一步鞏固聯發科技在蓬勃發展之NB-IoT市場的領導地位 |
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愛德萬推出電動車高功率類比IC測試新模組 瞄準車用市場 (2017.12.04)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)發布T2000 IPS系統兩款最新模組，可測試應用於電動車 (EV) 動力控制系統的高壓與高功率裝置。
最新升級的MMXHE (多功能混合高壓Multifunction Mixed High Voltage) 與MFHPE (多功能浮動高功率Multifunction Floating High Power) 模組具備愛德萬測試創新多功能接腳設計 |
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不完美 但仍持續進化 (2017.11.09)
完美，理想的智慧手錶要有最全面的無線支援，包含藍牙，Wi-Fi，5G以及對應IoT的技術；要擁有超長的電池壽命，不是一天兩天，或者一個月兩個月，而是以「年」來計，此外，它要有完美的顯示器，無論白天黑夜，室內室外，都要完美的傳遞資訊 |
