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Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面，Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴，及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻 |
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Ansys獲台積2024年合作夥伴獎 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 設計 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系統的卓越設計支援方面，Ansys獲 TSMC 2024 年開放創新平台 (OIP) 年度合作夥伴獎。該獎在表揚台積電 OIP 生態系合作夥伴，及其對下一代 3D 積體電路 (3D-IC) 設計和實現的創新貢獻 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今（2）日宣佈與台積電合作，開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎（COUPE）的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子（Silicon Photonics；SiPh）整合系統和共同封裝光學平台，可減少耦合損耗，同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊 |
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明導國際軟體已通過台積電12FFC與7nm製程進一步認證 (2017.03.22)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)電路驗證平台已通過台積電(TSMC)最新版本的12FFC製程認證 |
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明導國際軟體已通過台積電12FFC與7nm製程進一步認證 (2017.03.22)
明導國際(Mentor Graphics)宣佈其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)電路驗證平台已通過台積電(TSMC)最新版本的12FFC製程認證 |
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是德科技推出新版半導體元件建模和特性分析軟體工具套件 (2016.04.07)
是德科技（Keysight）日前宣佈旗下的元件建模和特性分析軟體套件推出最新版本，包含積體電路評估與分析軟體（IC-CAP）2016、模型建構軟體（MBP）2016，以及模型品質保證軟體（MQA）2016 |
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物聯網生活 全面啟動 (2014.11.07)
近一兩年來，市場不斷的在談論物聯網商機，
除了各家科技大廠紛紛推出物聯網相關解決方案的同時，
更吸引人注意的是各式物聯網創新產品，
這些智慧化的連網產品將帶來萬物互連的新生活 |
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軟硬結合型態改變 推動創業新機會 (2014.09.10)
隨著近一兩年來的發展，各式不同種類、不同應用的穿戴式裝置在市場中出現，多元化的發展讓穿戴式裝置的數量呈現倍增的成長速度，而3D列印技術的普及以及募資平台的興起，開啟創業商機，TMI台灣創意工廠CEO Lucas指出，不僅創業思維改變，Crowdfunding、群眾募資、眾籌等集資平台也帶來新形態的銷售方式 |
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軟硬結合型態改變 推動創業新機會 (2014.09.10)
隨著近一兩年來的發展，各式不同種類、不同應用的穿戴式裝置在市場中出現，多元化的發展讓穿戴式裝置的數量呈現倍增的成長速度，而3D列印技術的普及以及募資平台的興起，開啟創業商機，TMI台灣創意工廠CEO Lucas指出，不僅創業思維改變，Crowdfunding、群眾募資、眾籌等集資平台也帶來新形態的銷售方式 |
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開放硬體的下一個目標:市場化 (2014.06.30)
開放硬體運動的發展，雖然在創意方面已經累積了相當多的能量，
但在進入市場化的過程，的確面臨了不少難題。
這必須透過各個領域的通力合作，才會繼續向前邁進 |
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創業加速器推動硬體微創 (2014.05.13)
倫敦創意園區一間工作室內，「這個時鐘就代表你的生活，」
國際行動支付新創公司Moni CEO Laurence Aderemi如此說到。
在這裡，成員們徹夜工作，甚至與朋友及家人斷絕聯繫，
這裡不是什麼邪教，而是硬體加速器，協助新創團隊加速實現創業夢想 |
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開放硬體運動市場化 台灣是最佳選 (2014.03.10)
開放硬體運動發展至今，在隨著英特爾加入Arduino體系後，其聲勢進入另一波新的高峰，某種程度上，開放硬體運動的知名度也因為英特爾的加入而水漲船高。
我們都知道開放硬體運動伴隨而來的 |
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開放硬體運動市場化 台灣是最佳選 (2014.03.10)
開放硬體運動發展至今，在隨著英特爾加入Arduino體系後，其聲勢進入另一波新的高峰，某種程度上，開放硬體運動的知名度也因為英特爾的加入而水漲船高。
(圖一)TMI 台灣創意工場創辦人兼CEO Lucas Wang（攝影：姚嘉洋）
我們都知道開放硬體運動伴隨而來的 |
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硬體加速器實現自造走向商業化 (2014.03.10)
隨著Arduino、Raspberry Pi越來越受到歡迎，開放硬體運動已經在全球如火如荼地展開，在社群網絡的影響下，社群自造成為一股不容忽視的力量，個人化的創意源源不絕，甚至可能顛覆現今Big Player主導的市場 |
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硬體加速器實現自造走向商業化 (2014.03.10)
隨著Arduino、Raspberry Pi越來越受到歡迎，開放硬體運動已經在全球如火如荼地展開，在社群網絡的影響下，社群自造成為一股不容忽視的力量，個人化的創意源源不絕，甚至可能顛覆現今Big Player主導的市場 |
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2014穿戴式興起的深遠意涵 (2013.12.31)
展望2014，一個誰都能預測到的熱門議題，顯然是「穿戴式裝置」，但多數人關注的角度，圍繞著三星、Apple、Google、Nike等IT及非IT大廠會如何出手？在台灣更在意的，或許是又有哪些概念股將因接單放大而冒出頭？但這些，恐怕都非「穿戴式」應用興起的深遠意涵所在 |
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2014穿戴式興起的深遠意涵 (2013.12.31)
展望2014，一個誰都能預測到的熱門議題，顯然是「穿戴式裝置」，但多數人關注的角度，圍繞著三星、Apple、Google、Nike等IT及非IT大廠會如何出手？在台灣更在意的，或許是又有哪些概念股將因接單放大而冒出頭？但這些，恐怕都非「穿戴式」應用興起的深遠意涵所在 |
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[OSHW 2013]開放硬體運動大家一起來！ (2013.08.16)
「你覺得生活無聊嗎? 動手做點東西吧！」，美國2012白宮科學展當中，歐巴訪問當中一位小孩Joey Hudy，在他的名片背後印了這樣一句話，這也代表了Maker的重要精神。
隨著Arduino、Raspberry Pi等電路板降低了製造成本、社群的力量降低了製造門檻，開放硬體風潮正在全球持續發燒 |
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SAFC Hitech台新廠擴張高亮度LED前驅體產能 (2012.03.15)
台灣賽孚思科技（SAFC Hitech）投資數億元的台灣新廠正式在高雄落成，將擴張高亮度LED前驅體全球產能，服務範圍涵蓋整個亞洲市場。高雄市長陳菊應邀致詞時表示，此舉有助結合南科半導體、光電產業聚落效應 |
