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安森美推出TOLL封裝SiC MOSFET 小尺寸封裝高性能低損耗 (2022.05.11)
安森美（onsemi）， 在PCIM Europe展會發佈全球首款To-Leadless（TOLL）封裝的碳化矽（SiC）MOSFET。該電晶體滿足了對適合高功率密度設計的高性能開關元件迅速增長的需求。直到最近，SiC元件一直採用明顯需要更大空間的D2PAK 7接腳封裝 |
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英飛凌OptiMOSTOLx系列推出全新封裝 可強化 TCoB 耐用性 (2021.06.15)
英飛凌科技借助創新的 TO-Leadless (TOLL) 封裝，在 OptiMOS 功率 MOSFET TOLx 系列推出兩款新封裝：TOLG (配備鷗翼型導線的 TO 導線) 以及 TOLT (TO 導線頂部散熱)。TOLx 系列皆具備極低的 RDS(on) 與超過 300 A 的高額定電流，可提升高功率密度設計的系統效率 |
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汽車電氣化 英飛凌備好迎接輕型油電混合車的強勁成長 (2020.03.20)
英飛凌科技預計汽車48V系統未來幾年將出現顯著成長，為此，正致力於擴展相關功率元件產品組合。旗下採用 OptiMOS 5 技術的80V和100V MOSFET 推出新封裝產品，滿足各種48V應用的不同需求 |
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英飛凌推出低頻應用的600V CoolMOS S7超接面MOSFET (2020.03.03)
英飛凌科技股份有限公司成功開發出滿足最高效率和品質要求的解決方案，針對MOSFET低頻應用推出600V CoolMOS S7系列產品，帶來優異的功率密度和能源效率。
CoolMOS S7系列產品的主要特點包括導通性能優化、熱阻改善以及高脈衝電流能力，並且具備最高品質標準 |
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英飛凌推出兩款工業級產品CoolGaN 400V與CoolGaN 600V (2019.11.04)
英飛凌科技股份有限公司旗下CoolGaN 系列新增兩款產品。CoolGaN 400V開關元件(IGT40R070D1 E8220)專為頂級 HiFi 音響系統量身打造，可滿足終端使用者對於高解析度聲軌所有細節的要求 |
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英飛凌CoolGaN系列開創電源管理新視野 (2018.06.21)
氮化鎵(GaN)具備多項重要優勢，例如高功率密度、同級最佳效率及降低系統成本等等。英飛凌科技股份有限公司宣布將於 2018年年底開始量產CoolGaN產品，目前已於市場提供具備高可靠度的GaN解決方案的工程樣品 |
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電動機車市場起飛 輕型BMS與馬達控制是關鍵 (2018.05.11)
電動機車市場已進入成長期，追逐市場規模與產量將是業者目前的發展關鍵，而在電動機車的系統設計上，重點則是在電池和馬達的控制系統。 |
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英飛凌CoolMOS C7 650 V Gold 採用TO-Leadless封裝 (2016.05.20)
【德國慕尼黑訊】英飛凌科技（Infineon）CoolMOS系列推出新產品：採用 TO-Leadless 封裝的 CoolMOS C7 Gold 650 V。本產品結合改良的超接面 (SJ) 半導體製程與先進 SMD 封裝設計，為硬式切換應用帶來優異效能 |
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NXP-Double low VCEsat (BISS) transistors in DFN2020-6 (2013.06.20)
Low VCEsat Breakthrough In Small Signal (BISS) transistor in a leadless medium power DFN2020-6 (SOT1118) Surface-Mounted Device (SMD) plastic package. |
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u-blox推出具成本效益的UMTS/HSPA無線模組 (2012.10.12)
為消費、工業和汽車市場提供定位和無線模組與晶片的全球領導廠商u-blox宣佈，該公司的標準LISA 3G模組系列產品又新增兩個新成員 ─ LISA-U260 和 LISA-U270。LISA-U260可支援主要用於美洲的頻段 II 和 IV；LISA-U270則是支援主要用於EMEA和大部分亞洲的頻段 I 和 VIII |
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u-blox推出具成本效益的UMTS/HSPA無線模組 (2012.09.19)
為消費、工業和汽車市場提供定位和無線模組與晶片的全球領導廠商u-blox宣佈，該公司的標準LISA 3G模組系列產品又新增兩個新成員 ─ LISA-U260 和 LISA-U270。LISA-U260可支援主要用於美洲的頻段 II 和 IV；LISA-U270則是支援主要用於EMEA和大部分亞洲的頻段 I 和 VIII |
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Fairchild與Infineon達成創新型汽車MOSFET無鉛封裝技術授權合約 (2012.04.20)
快捷半導體(Fairchild)和英飛凌科技(Infineon)日前宣佈已就英飛凌的H-PSOF (附散熱片之小形扁平接腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成授權合約。H-PSOF是符合JEDEC標準的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299) |
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Fairchild與Infineon簽訂車用MOSFET 封裝技術協議 (2012.04.11)
英飛凌 (Infineon) 和快捷半導體 (Fairchild)日前宣佈，針對英飛凌先進的車用 MOSFET 封裝技術 H-PSOF（帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝）簽訂授權協議，該技術是符合 JEDEC 標準的 TO 無導線封裝 (MO-299) |
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NXP首推採鍍錫及可焊接式面盤的無引腳封裝產品 (2010.11.11)
恩智浦半導體（NXP）近日宣佈，推出業界首款採可焊接式鍍錫面盤的無引腳封裝產品SOD882D。SOD882D為一款二引腳塑膠封裝產品，尺寸僅有1mm x 0.6mm，是輕薄型裝置的理想之選 |
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TI針對可攜式工業與消費類應用推出ADC系列產品 (2009.08.23)
德州儀器 (TI) 宣佈推出採用 2.0 mm x 1.5 mm x 0.4 mm無引線 QFN 封裝的 16 位元ADC系列，體積比市面產品小 70%。ADS1115 系列除了可節省系統空間外，還提供可擴充整合的產品選擇以降低元件數量並簡化系統設計 |
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英飛凌推出小體積射頻天線防護二極體 (2008.11.21)
英飛凌科技發表小體積的暫態電壓抑制（TVS）二極體，用來保護最新電子設備的天線，應用的範圍包括GPS、行動電視、FM調頻收音機、車用「遙控車門開關」及「胎壓監測系統」 |
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快捷8A降壓穩壓器峰值效率達95％ (2008.11.13)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）推出TinyBuck DC-DC穩壓器，協助功率設計人員實現較高的輸出電流和高效率，並減少占用的PCB空間。FAN2108是完全整合的8A同步降壓轉換器，可在寬泛的輸入電壓範圍（3V至24V）提高效率，適用於機上盒、圖形卡、負載點（POL）和工業電源網路設備等應用 |
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英飛凌針對GPS應用程式推出新接收前端模組 (2008.10.23)
英飛凌科技推出全球最小的「GPS 接收前端模組」(GPS Receive Front-End Module)。全新 BGM681L11模組內含可放大GPS訊號、過濾雜訊干擾的各項重要元件，體積僅3.75 mm³，僅約其他同類產品的三分之一 |
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Vishay推出高強度白光功率SMD LED (2008.09.23)
Vishay推出首款採用CLCC-6及CLCC-6扁平陶瓷封裝的高強度白光功率SMD LED，提供基於藍寶石 InGaN/TAG技術、2240mcd至5600mcd的高光功率。
新型VLMW63..系列採用CLCC-6封裝且具有低達50k/W的低熱阻，而採用CLCC-6扁平封裝的VLMW64.. 系列則具有40k/W低熱阻及0.9mm超薄厚度，這兩大系列都設計用於降低大容量應用的成本 |
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Vishay推出新小型雙二極體ESD保護陣列 (2008.06.05)
Vishay宣佈推出新小型雙二極體ESD保護陣列，旨在保護兩個高速USB埠或最多兩條其他高頻信號線不受瞬態電壓信號干擾。
VBUS052BD-HTF採用無鉛LLP75封裝，尺寸為1.6 mm×1.6 mm，厚度為0.6 mm |
