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EDFAS亞洲首秀! 輝達、台積、高通與宜特攻克AI時代CPO與先進封裝FA大關 (2026.04.23)
全球半導體故障分析 (Failure Analysis, 簡稱FA) 領域迎來里程碑式的盛事!國際頂尖電子元件故障分析權威機構 -電子設備故障分析協會 (Electronic Device Failure Analysis Society,簡稱EDFAS) 今年首度移師亞洲,於2026年4月21日在台灣新竹盛大舉辦故障分析研討會 (FA Workshop)
村田製作所深化RISC-V 生態系布局 突破 AI 與智慧車載晶片研發門檻 (2026.04.07)
面對生成式AI 與智慧駕駛應用對算力與功耗的嚴苛要求,RISC-V1 架構憑藉其高度靈活性與擴充性,已成為當前半導體產業實現高效能運算的加速器。村田製作所(Murata Manufacturing Ltd., Co.)也持續深化在半導體產業鏈中的定位,即跳脫傳統元件供應範疇,轉型為「整合設計支援與製造服務」的解決方案供應商,助攻 RISC-V 核心開發
村田製作所深化RISC-V 生態系布局 突破 AI 與智慧車載晶片研發門檻 (2026.04.07)
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擷發進軍Embedded World 2026 發表創新EDA設計工具 (2026.03.05)
擷發科技(MICROIP)日前舉行媒體記者會,宣布將參加德國Embedded World 2026大展,並展示了旗下核心AI軟體平台「AIVO」、邊緣運算平台「XEdgAI」,以及最新的EDA設計工具「ETAL」與「iPROfiler」,強調「軟硬體協同設計優化」的服務實力
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ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®(Peripheral Component Interconnect Express)交換機產品是構建下一代高性能系統的理想選擇,提供卓越的性能、可靠性和靈活性。 挑戰與需求 設計下一代架構是一項艱鉅的挑戰,建立穩健的基礎設施是關鍵
筑波科技越南辦公室開幕 展延東南亞在地化服務 (2023.11.13)
筑波科技拓展東南亞市場立足點,在越南河內北寧市成立分公司ACECL,因應當地客戶的需求。ACECL公司結合在地的專業夥伴嘉多利公司,提供無線通訊全系列IQ設備銷售及Test& Measurement熱門儀器租賃和銷售、客製化治具、系統整合、儀器檢驗維修,以及軟體開發等項目,以滿足客戶Time to Market生產測試需求
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筑波科技成立越南分公司 前進東南亞擴展版圖 (2023.10.18)
筑波科技專注於無線通訊測試方案的系統整合,現今積極擴展東南亞市場的立足點,在越南河內成立分公司ACECL滿足當地客戶的需求。 ACECL公司結合在地的專業夥伴,提供無線通訊全系列IQ設備銷售及Test& Measurement熱門儀器租賃和銷售、客製化治具、隔離箱、RF配件、系統整合、儀器檢驗維修、軟體開發
筑波科技成立越南分公司 前進東南亞擴展版圖 (2023.10.18)
筑波科技專注於無線通訊測試方案的系統整合,現今積極擴展東南亞市場的立足點,在越南河內成立分公司ACECL滿足當地客戶的需求。 (圖一)ACECL業務總監許富景(左)與筑波科技公司代表許棟材合影 ACECL公司結合在地的專業夥伴
鴻海與Blue Solutions攜手發展兩輪電動車固態電池 (2023.10.03)
根據麥肯錫預估,全球兩輪車市場價值至2029年將達到2180億美元,年均增長率為8.7%,主要增長動能將來自電動機車。加拿大固態電池設計製造商Blue Solutions與鴻海科技集團今(3)日宣布簽訂合作備忘錄,鴻海將攜手旗下芯量科技(SolidEdge Solution)與Blue Solutions針對兩輪電動車市場共同開發打造的固態電池生態系
鴻海與Blue Solutions攜手發展兩輪電動車固態電池 (2023.10.03)
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧(AI)、物聯網產業興起,將進一步提高晶片需求並,推動半導體產業成長,預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而,晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰,美商應用材料公司(APPLIED MATERIALS)也在今(5)日分享,將之歸類為「5C」大挑戰,以及對應提出的研發技術平台與策略
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u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities
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達梭強化疫後供應鏈復原 助數位轉型開闢新市場 (2023.05.03)
受到近年來COVID-19疫情和國際地緣政治衝突造成供應鏈瓶頸之後,既促使各國積極投資擴產,也陸續帶來高庫存與通膨危機,令全球經濟趨緩,更驅動數位轉型需求。達梭系統則以提供客戶協同開發設計、模擬、製造和產品生命周期管理(PLM)軟體,與3DEXPERIENCE平台解決方案為核心,協助企業在疫後有效改善工作流程,提升供應鏈復原力
達梭強化疫後供應鏈復原 助數位轉型開闢新市場 (2023.05.03)
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鴻海與NVIDIA合製電腦及感測器 導入自駕電動車應用 (2023.01.04)
NVIDIA(輝達)與全球最大科技製造商鴻海科技集團(Foxconn)今(4)日宣布建立策略夥伴關係,雙方將共同開發自動駕駛車用平台。且由鴻海扮演一線製造廠的角色,運用NVIDIA DRIVE Orin技術,為全球車市生產電子控制單元(ECU);並在自家電動車上配備DRIVE Orin ECU和DRIVE Hyperion感測器,為車輛提供高度自動駕駛功能
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