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中國LCD零組件供應鏈趨完善 2017年一線廠商壓力驟增 (2016.12.20)
TrendForce旗下光電事業處WitsView最新研究顯示，隨著一座座大世代（8代線以上）的LCD（液晶）產線在中國量產，中國零組件廠商的佈局速度也跟著加快，如玻璃基板與偏光片等，2017年將試圖挑戰國際一線大廠 |
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中國LCD零組件供應鏈趨完善 2017年一線廠商壓力驟增 (2016.12.20)
TrendForce旗下光電事業處WitsView最新研究顯示，隨著一座座大世代（8代線以上）的LCD（液晶）產線在中國量產，中國零組件廠商的佈局速度也跟著加快，如玻璃基板與偏光片等，2017年將試圖挑戰國際一線大廠 |
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Cadence與英特爾合作發表14nm元件庫特性分析參考流程 (2015.03.23)
Cadence Virtuoso Liberate特性分析解決方案與Spectre電路模擬器共同實現精準的14nm邏輯元件庫
益華電腦（Cadence）與英特爾（Intel）宣布，兩家公司聯手提供英特爾專業代工（Intel Custom Foundry）客戶專屬的14nm （奈米）元件庫特性分析參考流程，在實現英特爾14nm平台專屬數位與客製/類比流程方面繼續合作 |
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Cadence與英特爾合作發表14nm元件庫特性分析參考流程 (2015.03.23)
Cadence Virtuoso Liberate特性分析解決方案與Spectre電路模擬器共同實現精準的14nm邏輯元件庫
益華電腦（Cadence）與英特爾（Intel）宣布，兩家公司聯手提供英特爾專業代工（Intel Custom Foundry）客戶專屬的14nm （奈米）元件庫特性分析參考流程，在實現英特爾14nm平台專屬數位與客製/類比流程方面繼續合作 |
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FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.09.30)
從28奈米到現在的20奈米、16奈米FinFET，
再到英特爾14奈米三閘極電晶體製程，FPGA的技術競逐，
多少可以猜出英特爾與一線Fabless業者的後續動向。 |
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Mouser 現貨供應第 4 代 Intel Core 處理器 (2013.08.26)
Mouser Electronics 開始供貨第 4 代 Intel Core 處理器 (原名 Haswell)，此新一代產品採用 22 奈米架構及 Tri-Gate 技術，提供最大化的每瓦效能。 支援彈性化的設計，適合應用於桌上型電腦、行動裝置或嵌入式產品 |
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Mouser 現貨供應第 4 代 Intel Core 處理器 (2013.08.26)
Mouser Electronics 開始供貨第 4 代 Intel Core 處理器 (原名 Haswell)，此新一代產品採用 22 奈米架構及 Tri-Gate 技術，提供最大化的每瓦效能。 支援彈性化的設計，適合應用於桌上型電腦、行動裝置或嵌入式產品 |
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採用三閘極3D技術的新一代FPGA (2013.07.07)
2013年2月，Altera和英特爾(Intel)共同宣佈新一代Altera的高性能FPGA產品將獨家採用英特爾的14奈米3D三閘極電晶體技術。這代表著FPGA也已跨入3D電晶體世代了。
(圖一)平面架構與3D電晶體設計的差異示意圖（圖：Altera） BigPic:632x386
全球領先的半導體公司都不斷地針對3D電晶體結構進行最佳化和可製造性研究 |
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採用三閘極3D技術的新一代FPGA (2013.07.07)
2013年2月，Altera和英特爾(Intel)共同宣佈新一代Altera的高性能FPGA產品將獨家採用英特爾的14奈米3D三閘極電晶體技術。這代表著FPGA也已跨入3D電晶體世代了。
全球領先的半導體公司都不斷地針對3D電晶體結構進行最佳化和可製造性研究 |
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英特爾製程加持 Altera打造地表最強FPGA (2013.06.13)
FPGA市場瞬息萬變，晶片商無時無刻均在為產品的最佳化做出努力。當然，對於半導體晶片來說，透過先進製程技術的採用，以及電路架構設計的突破，仍是為晶片帶來更高效能與更低功耗的不二法門 |
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英特爾製程加持 Altera打造地表最強FPGA (2013.06.13)
FPGA市場瞬息萬變，晶片商無時無刻均在為產品的最佳化做出努力。當然，對於半導體晶片來說，透過先進製程技術的採用，以及電路架構設計的突破，仍是為晶片帶來更高效能與更低功耗的不二法門 |
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美高森美選擇英特爾代工服務開發數位積體電路 (2013.05.09)
致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣佈利用英特爾公司(紐約納斯達克交易所代號：INTC)業界領先的onshore代工技術和使用英特爾革新性22 奈米 (nm) 3D、三閘(Tri-Gate)電晶體技術，開發先進的高性能數位積體電路(IC)和系統單晶片(SoC)解決方案 |
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美高森美選擇英特爾代工服務開發數位積體電路 (2013.05.09)
致力於提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司宣佈利用英特爾公司(紐約納斯達克交易所代號：INTC)業界領先的onshore代工技術和使用英特爾革新性22 奈米 (nm) 3D、三閘(Tri-Gate)電晶體技術，開發先進的高性能數位積體電路(IC)和系統單晶片(SoC)解決方案 |
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Intel再推低功耗高效能Silvermont新軍 (2013.05.08)
為了對抗ARM勢力陣營，Intel可說是在微處理器領域卯足的全力，近日，針對行動裝置設備，發表了全新以22nm製程技術打造的Atom SoC處理器－「Silvermont」，最高可支援8核心，同時採用3D三閘電晶體（Tri-Gate）技術，強調更省電、效能加倍，並且能夠廣泛應用在智慧手機、平板電腦、微型伺服器、入門款電腦、車載影音系統 |
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Intel再推低功耗高效能Silvermont新軍 (2013.05.08)
為了對抗ARM勢力陣營，Intel可說是在微處理器領域卯足的全力，近日，針對行動裝置設備，發表了全新以22nm製程技術打造的Atom SoC處理器－「Silvermont」，最高可支援8核心，同時採用3D三閘電晶體（Tri-Gate）技術，強調更省電、效能加倍，並且能夠廣泛應用在智慧手機、平板電腦、微型伺服器、入門款電腦、車載影音系統 |
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16nm/14nm FinFET：開闢電子技術新疆界 (2013.03.27)
FinFET技術是電子業界的新一代先進技術，是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更顯著的功耗和效能優勢，遠勝過傳統平面型電晶體。Intel已經在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術，同時許多晶圓廠也正在準備16奈米或14奈米的FinFET製程 |
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16nm/14nm FinFET：開闢電子技術新疆界 (2013.03.27)
FinFET技術是電子業界的新一代先進技術，是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更顯著的功耗和效能優勢，遠勝過傳統平面型電晶體。Intel已經在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術，同時許多晶圓廠也正在準備16奈米或14奈米的FinFET製程 |
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Inte低功耗Atom S1200 向ARM宣戰 (2012.12.12)
隨著雲端運算持續成長，巨量資料應用隨之興起，使的資料中心業者必須面臨不斷增加的設備擴建成本及營運成本。因此，效能更高、耗電量更低的微型伺服器（Microserver）開始受到關注，並逐漸取代傳統資料中心 |
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Inte低功耗Atom S1200 向ARM宣戰 (2012.12.12)
隨著雲端運算持續成長，巨量資料應用隨之興起，使的資料中心業者必須面臨不斷增加的設備擴建成本及營運成本。因此，效能更高、耗電量更低的微型伺服器（Microserver）開始受到關注，並逐漸取代傳統資料中心 |
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Intel 22奈米Soc行動晶片 明年蓄勢待發 (2012.12.12)
面對行動裝置設備這塊大餅，Intel最近可說是動作頻頻，不僅對外宣布採用的新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構的22奈米製程技術，已經能夠生產智慧手機與平板電腦所使用的SoC，並預計將於2013年年中運用此製程技術開始量產Atom處理器 |
