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英飛凌與聯華電子簽署合作備忘錄 攜手推動供應鏈減碳 (2026.03.04)
英飛凌科技股份有限公司與聯華電子今(25)日宣布簽署合作備忘錄(MOU)，雙方將透過協作，共同推動供應鏈減碳，並進一步促進供應鏈的永續實踐與發展。
兩家公司作為長期合作夥伴，不僅致力投入永續發展，同時也訂定具可信、可衡量且透明的溫室氣體減量目標 |
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代理式AI營造可信任資產 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市場競爭持續升溫，在資本與產業雙重推動下，為免再生泡沫疑慮，產業焦點正從底層模型的「參數競賽」轉向解決實際問題、創造商業價值的應用層。 |
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智慧機械+AI繼往開來 專注差異化核心能力 (2026.02.25)
迎接2026年將是智慧機械+AI繼往開來的關鍵時刻，本刊特別專訪機械公會理事長莊大立，分享其如何引領逾80年歷史的台灣精密機械業，專注建立差異化核心能力，進而再造AI時代的護國群山 |
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智慧工廠發展5階段 促在地企業掌握製造新動能 (2026.02.05)
隨著智慧工廠正逐步進化為「認知型網路」，洛克威爾自動化進一步提出產業邁向自主化升級的5大階段及關鍵技術的趨勢洞察，未來於在地OT、IT、基礎設施的長期發展策略，將協助半導體、資料中心、生技醫療等產業加速改革進程，打造面向未來的核心競爭力 |
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AI與高功率晶片測試需求升溫 中華精測2026年營收動能延續 (2026.02.03)
隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）應用持續擴大，晶片測試產業的重要性同步提升。中華精測科技公布 2026年1月合併營收達4.54億元，較2025年12月成長16.2%，亦較去年同期增加19.3%，在產業淡季中繳出穩健成績，展現高階測試介面市場的成長韌性 |
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2026智動化年鑑：智慧製造下一步 (2026.02.02)
邁入2026年，
智慧製造不再僅僅是數位化與自動化的堆疊，
我們正站在一個由生成式AI驅動的關鍵轉折點。
如果說過去十年的工業4.0核心在於「感知」與「預測」，
那麼2026年後的智慧製造，核心將轉向「生成」與「行動」 |
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強化電子材料供應鏈韌性 循環經濟實現AI資源永續 (2026.01.20)
由於人工智能（AI）技術持續進展，不僅在應用端正加速與各類資通訊智慧終端設備結合，材料性能必須能因應更複雜情境，使用者體驗與永續性也備受重視。進而延續至上游半導體製程，從製造前端起深化製程材料創新，以強化全球電子材料供應鏈韌性 |
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2026 CxO前瞻展望 聚焦AI時代韌性競爭力 (2026.01.14)
當全球供應鏈重組加速、科技競爭升溫與政策環境高度不確定的情勢下，企業經營已不再只是效率競賽，而是對能否長期穩健營運的全面檢驗。勤業眾信聯合會計師事務所今（14）日發表與資策會MIC共同撰擬的《2026 CxO 前瞻展望：韌性領航 打造企業核心競爭力》報告，便提出以「韌性」為核心的企業成長新思維 |
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台達五度獲評CDP氣候變遷與水安全雙「A」領導級企業 (2026.01.13)
CDP（原碳揭露專案）公布 2025 年評鑑報告，台達在「氣候變遷」（Climate Change）與「水安全」（Water Security）兩大環境主題評鑑結果中，五度獲得雙「A」頂尖評級（A List）成績，本年度全球共有超過 22,000家企業參與CDP評鑑，僅有不到1%的企業獲此殊榮肯定 |
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國研院晶片級先進封裝研發平台 啟動半導體創新驅動新里程 (2026.01.13)
為迎接人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求急遽攀升的關鍵時刻，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國研院半導體中心今（13）日正式發表「晶片級先進封裝研發平台」，將協助推動台灣半導體產業從「製程領先」，邁向「系統整合與應用創新領先」的新階段，為後摩爾時代奠定關鍵競爭優勢 |
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西門子與NVIDIA擴大合作 打造工業AI作業系統 (2026.01.08)
在今年CES期間，西門子與NVIDIA已宣布將大幅擴展策略合作關係，將人工智能（AI）加速導入現實世界，攜手設計新一代AI工廠。雙方目標將共同投入開發工業與實體AI解決方案，分享彼此為了各產業與工作流程帶來AI驅動的創新，持續最佳化營運 |
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航太級AI帶頭轉型:漢翔AIxWARE實現可信任智慧製造 (2026.01.07)
漢翔公司（AIDC）資訊處AI創新應用組長金仁凱於2025年底最終場舉辦的「CTIMES東西講座」中，既分享了漢翔公司如何「十年磨一劍」，從「製造漢翔」逐步轉型，邁向「智慧漢翔」發展經驗將智慧製造視為務實的企業經營者 |
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金屬中心攜手長庚體系 跨域打造智慧醫療創新價值鏈 (2026.01.07)
在智慧醫療與創新醫材成為全球醫療產業競逐焦點之際，台灣產官學研跨域合作再下一城。為加速推動智慧醫療與醫療科技產業升級，金屬工業研究發展中心（金屬中心）日前與長庚醫療財團法人、長庚醫學科技正式簽署合作備忘錄，宣示三方將建立長期策略夥伴關係，攜手打造國內醫療科技創新價值鏈 |
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友達智慧移動CES首發 建構未來移動方程式 (2026.01.05)
迎接高度互聯的智慧車世代，友達光電旗下新成立子公司「友達智慧移動AUO Mobility Solutions」今（5）日也宣佈，將參與美國消費性電子展（CES 2026），並以「Together, We Drive The New Era」為主題，展示顯示介面、車用運算、智慧車聯3大核心能力矩陣 |
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CES 2026臺灣新創聯手供應鏈佈局全球 國科會推「Daily TAIWAN」 (2026.01.01)
國科會臺灣科技新創基地（TTA）於昨(31)日舉行CES 2026展前記者會，行政院政委兼國科會主委吳誠文宣布，將率領57家科技新創與83家供應鏈夥伴前進拉斯維加斯。本次參展採取「新創+供應鏈」聯手模式 |
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記憶體暴利時代降臨 三星、SK海力士毛利率首度超車台積電 (2025.12.23)
全球半導體產業的獲利結構正迎來一場歷史性的變革。隨著AI從「模型訓練」全面跨入「大規模推理」階段，市場對高頻寬記憶體（HBM）與企業級 SSD 的需求呈現爆炸式成長 |
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強化天地整合通訊自主 經濟部A+通過義隆電子、禾薪科技研發計畫 (2025.12.23)
迎合智慧車電與低軌衛星通訊等先進科技發展，經濟部產業技術司近日再度召開「A+企業創新研發淬鍊計畫決審會議」，通過義隆電子與禾薪科技2項計畫，分別強化台灣在先進車用電子系統與NTN天地整合通訊等自主能量，帶動相關產業加速升級與跨入國際供應鏈 |
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現代汽車宣布Atlas現身CES 2026 投資50兆韓元建構機器人生態系 (2025.12.22)
現代汽車(Hyundai Motor)週一宣布，由其控股的波士頓動力(Boston Dynamics)開發的人形機器人Atlas，將於2026年1月在拉斯維加斯舉行的CES 2026進行全球首次現場公開演示。
此次參展主題為「Partnering Human Progress」，現代汽車將提出構建AI機器人生態系統的藍圖 |
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愛德萬測試與東京精密合作開發晶粒級針測機 (2025.12.17)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 與東京精密 (Tokyo Seimitsu)將合作開發最新晶粒級 (die-level) 針測機，用於高效能運算 (HPC) 元件的測試需求。
半導體技術預料在未來數年將日益精進且複雜化，為即時因應不斷變化的市場需求並提供客戶高效能的整體測試解決方案，半導體價值鏈間的緊密合作將愈加重要 |
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東南亞多國升級晶片價值鏈 挑戰全球供應版圖 (2025.12.09)
全球半導體供應鏈正在出現新一波結構性變動。根據最新報導，新加坡、馬來西亞、越南與泰國等東南亞國家正積極提升其在晶片價值鏈中的位置，從過去以代工、組裝、封裝等低附加價值製造為主，逐步向晶片設計、高階封測、測試服務及先進製程支援等領域邁進 |
