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意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出6軸慣性模組（IMU）LSM6DSV32X，此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度（dps）的陀螺儀，可測量高強度的動作和撞擊，包括預估自由落體的高度 |
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IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
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NXP推出整合安全測距與短程雷達的新款車用超寬頻IC (2024.01.09)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣佈推出Trimension NCJ29D6，這是款完全整合的汽車單晶片超寬頻系列，結合下一代安全精確實時定位功能和短程雷達功能，可透過單個系統解決多種需求 |
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前進元宇宙與XR領域 手勢控制掌握未來應用市場 (2023.10.30)
本次東西講座特別邀請酷手科技執行長吳季剛，分享手勢控制技術如何扮演元宇宙與XR裝置的人機互動關鍵角色，以及無限的應用可能。 |
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ST推出FlightSense多區測距ToF感測器 廣大視角達相機等級 (2023.08.29)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出一款視角達90°的FlightSense多區測距感測器。這款光學感測器視角相較上一代產品擴大33%，為家庭自動化、家電、電腦、機器人以及商店、工廠等場域使用的智慧裝置提供逼真的場景感知功能 |
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Microchip電容感測器開發工具 (2023.06.29)
利用手指觸控或手勢控制的介面取代機械按鍵，可以使您的產品更美觀和更易操作，並增加產品的吸引力，以及提高產品的性能和可靠性。Microchip為各種類型的電容感測器使用提供全面的解決方案，從單按鍵觸控到觸控板和螢幕觸控，再到物件接近檢測和 3D 手勢控制，可以適用於各種各樣的消費、工業和汽車應用 |
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沈浸式應用當道 虛擬整合開啟實境新革命 (2023.05.25)
虛實整合可以應用於各種領域，創造出更為沉浸的遊戲與應用體驗。
雖然已經有了大幅的進步，但主要的瓶頸仍在於技術和設備的限制。
未來虛擬技術間的界限將逐漸模糊，整合將成為未來發展的趨勢 |
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英飛凌收購Imagimob 增強和擴展其嵌入式AI解決方案 (2023.05.18)
英飛凌科技股份有限公司宣佈已收購位於瑞典斯德哥爾摩的新創企業 Imagimob，這是一家領先的平台提供商，致力於為邊緣設備的機器學習（ML）解決方案開發提供助力。透過此次收購，英飛凌進一步加強了其在機器學習解決方案的領先地位，並大幅擴充了其AI產品陣容 |
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精準測距易如反掌 ToF持續擴展應用市場 (2023.03.24)
TOF具備高精度、高速度、低功耗、低成本等特點，近年來獲得廣泛應用。未來，TOF將會被應用於3D成像、智慧駕駛、虛擬實境、增強現實等市場。 |
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CEVA推出UWB Radar超寬頻雷達平台 適用於汽車兒童感測系統 (2023.03.23)
CEVA公司擴展RivieraWaves 超寬頻（UWB）IP以支援超寬頻雷達（UWB-Radar）功能，用於Euro-NCAP和其他地區類似規範的兒童感測系統（Child Presence Detection；CPD），滿足新興安全規範要求 |
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R&S通過次太赫茲通道傳播測量 推動6G發展 (2023.01.16)
只有對電磁波傳播的特性有了扎實的瞭解，6G所設想的次太赫茲通信的發展才有可能。100 GHz和330 GHz之間的新頻率範圍獲得了全世界的關注，因此成為Rohde & Schwarz最近測量活動的重點 |
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智慧人機介面將產品設計發想變成無限可能 (2022.12.27)
晶片、軟體和機器學習技術不斷推陳出新，正在用各種人機介面的可能性為更加智慧的世界賦能；而通過新的智慧介面功能使其物聯網產品獲得差異化優勢，同時加快產品上市速度 |
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艾邁斯歐司朗推出新款發射器 針對紅外攝像頭FoV進行優化 (2022.11.18)
艾邁斯歐司朗推出新款發射器，該發射器是為OSLON P1616系列小型高功率紅外LED，其照明區針對紅外攝像頭的方形或矩形視場（FoV）進行優化。OSLON P1616產品的尺寸為1.6mm x 1.6mm，是業內最小的高功率紅外LED |
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隔空觸覺應用看漲 imec開發微型超音波陣列技術 (2022.10.13)
比利時微電子研究中心（imec），於本周舉行的2022年IEEE國際超音波會議（International Ultrasonics Symposium），展示了新型壓電式微型超音波換能器（pMUT）陣列，它能與平面顯示器（FPD）製程技術相容 |
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ST與Metalenz合作提供光學超結構透鏡技術 (2022.07.04)
Metalenz與意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布推出VL53L8直接飛行時間（Direct Time-of-Flight，dToF）感測器。
Metalenz的超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果，可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭 |
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實現人與機械智慧互動 新世代HMI扮演要角 (2022.06.24)
工業HMI扮演著工廠中，人員用來協調並控制製造過程的主要工具。隨著工業自動化發展，功能齊全的HMI對於工廠運營也越來越重要。 |
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TI 新款處理器用低功耗性能簡化邊緣AI使用 (2022.06.07)
新世代 HMI 將帶來與機器互動的新方式，例如在吵雜的工廠環境中啟用手勢識別發出命令，或透過無線連線的手機或平板電腦控制機器。為 HMI 應用新增邊緣 AI 功能，包括機器視覺、分析和預測性維護，有助於為 HMI 帶來新的意義，超越單純的介面並實現人機互動 |
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高通推出無線AR智慧瀏覽裝置參考設計 實現沉浸式體驗 (2022.05.23)
高通技術公司宣布推出搭載Snapdragon XR2平台的無線AR智慧瀏覽裝置參考設計，為延展實境（XR）成為下一代運算平台又樹立新的里程碑。此款無線參考設計可幫助OEM和ODM廠商更無縫且更具成本效益地打造原型設計 |
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Microchip MCU在機器學習上的解決方案 (2022.02.24)
將機器學習Machine Learning（ML）加入現有的MCU設計OK嗎？龐大的ML軟體框架令您卻步？想沿用現有的設計與工具，可行嗎？現今常見有兩種方法，第一種是透過網路將其感測的資訊傳輸到雲端，藉著雲端強大的運算能力，再將判斷結果傳回 |
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仁寶佈局工業領域元宇宙 打造XR Cube開放式雲平台 (2021.12.09)
5G商用上路超過一年，相關產業應用引發熱潮，尤其工業物聯網與5G企業專網的結合更是眾所矚目的焦點，透過兩者結合所發展出的垂直應用亦將是產業升級、提升競爭力的重要關鍵 |
