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工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
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前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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台灣半導體矢志全球AI先鋒 AITA會員暨SIG大會成立 (2019.11.26)
5G和AI是全球科技業未來5~10年的車頭燈，也是引領台灣核心產業實力的左右手，掌握此兩項技術的開發技術和創新應用，將會為台灣開拓明亮的科技新格局。
今年7月，在行政院科技會報辦公室和經濟部協助下 |
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愛德萬測試將於SEMICON Taiwan展示最新科技並贊助產業活動 (2019.09.10)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試(Advantest Corporation)，將於9月18~20日假台北南港展覽館一館 (TaiNEX1)盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」(SEMICON Taiwan)，展示領先業界的科技領導力 |
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台積電發展InFO封測業務 擴充後段封測產能 (2018.04.02)
台積電因應蘋果新世代處理器製程推動至7奈米，決定同步擴大後段扇出型封裝（InFO）產能，並且從龍潭延伸至中科，產能將再擴增一倍。
台積電供應鏈指出，台積電原位於中科的台積太陽能廠 |
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愛美科觀點：3D IC晶片堆疊技術 (2018.02.23)
2018年愛美科將以3D列印為基礎，進一步發展3D IC冷卻技術，並往傳統製程技術上被認為不可能的方向前進。 |
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化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%，如何積極因應此一趨勢，善用本身優勢布局市場，將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。 |
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化合物半導體技術論壇登場 打造次世代通訊願景 (2017.08.17)
寬頻通訊成為近年來行動設備的必備技術，而隨著應用領域的漸深漸廣，目前的4G通訊標準將逐漸不敷使用，在市場驅動下，5G標準的制定已積極展開。 |
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滿足先進IC封裝設計需求 明導推Xpedition高密度先進封裝流程 (2017.06.14)
為了提供更快速且高品質的先進IC封裝設計結果，明導國際（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先進封裝（HDAP）流程，其設計環境可提供早期、快速的原型評估；明導認為，此一工具與現有的流程相比，可大幅地減少時間，可再細部建置之前充分進行HDAP的最佳化設計 |
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環保署長參觀優勝奈米 看好其助益台灣循環經濟 (2017.06.09)
環保署長李應元6月6日親率相關部會人士參觀優勝奈米位於新北市土城的總部，並討論循環經濟與城市礦產議題，期間對優勝奈米的濕式環保貴金屬回收技術留下深刻印象，並認為該技術將能為目前政府正在積極發展的循環經濟帶來正面的助益 |
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引領產業創新優勢 SEMICON Taiwan探究劃時代半導體產業脈動 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan國際半導體展將於今年9月7到9日於台北南港展覽館一館舉行，展預期將聚集超過600家國內外廠商參展，並吸引超過43,000參觀者到現場參觀。SEMI(國際半導體產業協會)為提供多元且精準的展覽內容 |
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啟動物聯網紀元─半導體產業始於創新 落實於應用 (2015.08.19)
根據工研院產經中心（IEK）預估，全球物聯網市場規模可望從2015年的146億美元，大幅成長至2019年的261億美元。看好新興物聯網的崛起對未來科技之影響，SEMICON Taiwan國際半導體展規劃「半導體市場趨勢」、「半導體先進製程科技」與「材料技術」等論壇 |
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產能增加 台灣半導體兩倍成長 (2015.07.08)
世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2015和2016年全球半導體市場將各別小幅成長3.4%，不過台灣半導體產業卻能以高於全球兩倍的速度成長。根據SEMI（國際半導體產業協會）表示，過去五年，台灣半導體產業市占率不斷增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升，同時在全球半導體產業中先進技術的市場領域亦見成長 |
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是德科技推出半導體功率元件特性分析解決方案 (2015.04.20)
是德科技（Keysight）旗下的Keysight B1505A功率元件分析儀/曲線追蹤儀推出多項新的增強特性，使其成為可量測晶圓上（on-wafer）和封裝元件的所有關鍵參數的解決方案，以加速推動現代半導體功率元件的開發 |
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3D IC技術漸到位 業務模式磨合中 (2012.12.21)
儘管挑戰仍在，但3D IC技術的陸續到位，
已經從概念成為可行的商業化產品。
不過，何種3DIC的業務模式會勝出，仍是未定之天。 |
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中國LED水準提升 外商將面臨苦戰 (2012.08.27)
由於政策力度和龐大市場雙重誘因，中國LED市場動態一直是產業焦點。日前中國官方發佈年度半導體照明產品財政補貼推廣專案已正式開標。針對開標結果，LEDinside認為此次入圍產品在成本與價格方面都有大幅度降低，中國LED照明燈具產業主流水準也已經提昇，照明甜蜜點將來臨，未來外商在中國市場面對中國本土廠商競爭已無可避免 |
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Avago推出薄膜體聲波諧振器技術 (2010.08.17)
Avago Technologies於日前宣布，推出兩款採用先進薄膜體聲波諧振器(FBAR)技術的帶通濾波器，適用於新一代4G WiMAX/LTE手機、資料卡和無線基地台。ACPF-7024和ACPF-7025為高選擇性的帶通濾波器，可讓行動電話提供新一代4G WiMAX/LTE語音通訊和WiFi/藍芽資料網路同時運作的功能，而不影響語音或資料服務品質 |
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英特爾以色列晶圓封裝廠將在下周營運 (2009.11.09)
外電消息報導，英特爾日前表示，其在以色列耶路撒冷的新晶片封裝廠，即將在下星期將開始運營。
該工廠原是英特爾在以色列一座老舊的加工廠（Fab 8），並在2008年時關閉 |
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MEMS運動感測器技術現況與系統設計要領 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多價值，導入3軸加速度計的消費性產品，可以做出截然不同的應用功能，這類感測元件充滿了應用的潛力，最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型，其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種，跨機、電（甚至光、熱）領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢 |
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RFMD發表MEMS技術 (2007.11.23)
設計及製造高效能無線電系統及解決方案的全球廠商RF Micro Devices，Inc.發表其用於RF和其它應用的專利微機電系統, 或稱MEMS技術。RFMD是針對低成本、整合性RF應用("RF MEMS")研發MEMS技術的先驅自2004年以來，並相當積極投入MEMS技術的商品化 |
