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聯電推14奈米eHV FinFET平台 助力新一代智慧手機顯示技術創新 (2026.05.14)
聯華電子推出用於顯示驅動IC的14奈米嵌入式高壓(eHV) FinFET技術平台，並可提供製程設計套件供客戶進行設計導入。 |
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聚焦視覺學習技術 AI機器人走出實驗室 (2026.05.13)
人形機器人如今已具備極高的平衡感與動態響應，且正從實驗室走向「量產元年」。 |
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極限空間下的冷卻術 (2026.05.12)
智慧眼鏡的散熱挑戰在於所能使用的手段相對有限，若無法有效排除熱能，將直接導致效能降頻，更甚者會影響配戴者的皮膚感官或手感，造成使用體驗的斷崖式下跌。 |
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世索科助力新一代高電壓智慧手機電池 (2026.04.29)
世索科宣佈其Energain® SA076在先進消費電子領域的商業化應用持續增長。該材料可支援用於高端智慧手機的新一代鋰離子電池，使其在提升工作電壓的同時仍能保持安全性與性能表現 |
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MIC解析MWC 2026電信產業轉型路徑 (2026.03.11)
在生成式AI快速滲透各產業之際，全球電信與行動裝置產業也正迎來新一波技術轉型。資策會產業情報研究所（MIC）觀察指出，人工智慧已成為電信業者技術投資、服務創新與商業模式重塑的核心驅動力 |
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MIC解析MWC 2026電信產業轉型路徑 (2026.03.11)
在生成式AI快速滲透各產業之際，全球電信與行動裝置產業也正迎來新一波技術轉型。資策會產業情報研究所（MIC）觀察指出，人工智慧已成為電信業者技術投資、服務創新與商業模式重塑的核心驅動力 |
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新一代UWB通訊升級 Ceva推802.15.4ab IP搶攻定位與雷達市場 (2026.03.10)
隨著超寬頻（UWB）技術在智慧裝置、車用電子與工業物聯網中的應用快速擴展，市場正從傳統近距離數位鑰匙與追蹤功能，逐步走向高精度定位、雷達感測與高速資料傳輸等多元場景 |
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新一代UWB通訊升級 Ceva推802.15.4ab IP搶攻定位與雷達市場 (2026.03.10)
隨著超寬頻（UWB）技術在智慧裝置、車用電子與工業物聯網中的應用快速擴展，市場正從傳統近距離數位鑰匙與追蹤功能，逐步走向高精度定位、雷達感測與高速資料傳輸等多元場景 |
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3nm TCAM技術量產 與次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
為了應對AI數據中心日益增長的電力需求，半導體產業在2026年初有了新的架構突破。瑞薩電子（Renesas Electronics）於近期發表了領先業界的3nm TCAM（內容定址記憶體）技術，這項技術能在極低功耗下實現高密度的數據檢索，對於自動駕駛SoC與邊緣運算設備的性能提升具有關鍵影響 |
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3nm TCAM技術量產 與次世代AI晶片提升能源效率 (2026.02.23)
為了應對AI數據中心日益增長的電力需求，半導體產業在2026年初有了新的架構突破。瑞薩電子（Renesas Electronics）於近期發表了領先業界的3nm TCAM（內容定址記憶體）技術，這項技術能在極低功耗下實現高密度的數據檢索，對於自動駕駛SoC與邊緣運算設備的性能提升具有關鍵影響 |
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半導體產值邁向兆美元 市場預警AI榮景將伴隨斷鏈危機 (2026.01.18)
隨著AI由實驗室全面走向商業應用，全球半導體產業正迎來史上最強勁的成長週期。根據市場研究機構預測，受惠於 AI 晶片需求的爆發性增長，全球半導體市場營收預計將在 2026 年正式突破 1 兆美元（約新台幣 32 兆元） |
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半導體產值邁向兆美元 市場預警AI榮景將伴隨斷鏈危機 (2026.01.18)
隨著AI由實驗室全面走向商業應用，全球半導體產業正迎來史上最強勁的成長週期。根據市場研究機構預測，受惠於 AI 晶片需求的爆發性增長，全球半導體市場營收預計將在 2026 年正式突破 1 兆美元（約新台幣 32 兆元） |
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博世於CES發表BMI5平台 優化沉浸式XR、機器人與可穿戴設備應用 (2026.01.06)
因應現今沉浸式XR系統、靈活的機器人與功能豐富的可穿戴設備等，均仰賴於動態環境下，也能保持穩定的運動資料，且隨著設備能力不斷增強，對其傳感技術的要求也日益提高 |
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博世於CES發表BMI5平台 優化沉浸式XR、機器人與可穿戴設備應用 (2026.01.06)
因應現今沉浸式XR系統、靈活的機器人與功能豐富的可穿戴設備等，均仰賴於動態環境下，也能保持穩定的運動資料，且隨著設備能力不斷增強，對其傳感技術的要求也日益提高 |
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愛立信：AI-RAN重塑智慧網路 6G預計2030年問世 (2025.12.30)
愛立信（Ericsson）最新《愛立信行動趨勢報告》，揭示全球行動通訊市場的劇烈變革。報告指出，隨著 5G 獨立組網（SA）技術趨於成熟，全球通訊產業正加速邁向「AI 原生」的 6G 時代 |
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愛立信：AI-RAN重塑智慧網路 6G預計2030年問世 (2025.12.30)
愛立信（Ericsson）最新《愛立信行動趨勢報告》，揭示全球行動通訊市場的劇烈變革。報告指出，隨著 5G 獨立組網（SA）技術趨於成熟，全球通訊產業正加速邁向「AI 原生」的 6G 時代 |
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超微型MEMS時鐘問世 8小時僅誤差102奈秒 (2025.12.22)
時間不僅僅是時鐘上的數字，更是全球定位系統（GPS）、自動駕駛與 5G 通訊網路運作的基石。然而，現有的高精度「原子鐘」體積龐大且價格高昂，而電子設備普及使用的「石英震盪器」雖然輕便，精準度卻難以應付下一代科技的需求 |
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超微型MEMS時鐘問世 8小時僅誤差102奈秒 (2025.12.22)
時間不僅僅是時鐘上的數字，更是全球定位系統（GPS）、自動駕駛與 5G 通訊網路運作的基石。然而，現有的高精度「原子鐘」體積龐大且價格高昂，而電子設備普及使用的「石英震盪器」雖然輕便，精準度卻難以應付下一代科技的需求 |
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AI伺服器維繫PCB穩定需求 TPCA估2025年產值增11.1% (2025.12.18)
在AI伺服器需求持續強勁帶動下，2025年台灣PCB產業Q3營運動能延續。根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的《2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析》顯示，即便智慧型手機市場因上半年關稅議題提前拉貨，Q3需求相對轉弱，整體台灣PCB產業仍在AI伺服器等相關需求支撐下維持穩健成長 |
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AI伺服器維繫PCB穩定需求 TPCA估2025年產值增11.1% (2025.12.18)
在AI伺服器需求持續強勁帶動下，2025年台灣PCB產業Q3營運動能延續。根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的《2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析》顯示，即便智慧型手機市場因上半年關稅議題提前拉貨，Q3需求相對轉弱，整體台灣PCB產業仍在AI伺服器等相關需求支撐下維持穩健成長 |
