CTIMES - 搜尋：汽車晶片

經濟壓力與AI重塑科技大廠裁員風背後主因一次看透透 (2025.06.30)
根據最新統計，2025 年迄今全球科技業已裁減超過 100,000 名員工，其中Intel 預計裁員 21,000+，佔員工總數約 20%；Microsoft 削減超過 6,500 名員工，集中在 Xbox、雲端與銷售部門；Meta 執行約 5% 的人力精簡，大約 4,000 名；其他如 Google、Amazon、HP、Workday 等科技業者亦同步裁減，影響數千至萬人不等

英特爾重組啟動全球裁員汽車晶片業務將全面關閉 (2025.06.27)
晶片大廠英特爾（Intel）近日啟動新一波大規模重整行動，宣布將裁撤旗下汽車晶片事業部門，並同步啟動全球性裁員計畫，預估影響人數可達1萬至2萬人，約占全球員工總數的15%至20%

中華精測首季營收探針卡占比45.3% 高階汽車晶片待觀望 (2024.04.03)
中華精測科技今 (3) 日發布 2024 年 3 月份營收報告，單月合併營收達 2.53 億元，較前一個月成長 33.2％，較前一年同期成長 7.0％ ; 今年首季合併營收達 6.76 億元，較前一季下滑 12.5%、較去年同期成長 0.05%

工研院2024 CES展會直擊看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES（International Consumer Electronics Show）2024展現科技產業風向，工研院今（18）日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」，協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來

新思科技針對台積電N5A製程技術推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)
新思科技宣布針對台積公司的N5A製程，推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求，協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展

軟體定義汽車前瞻富智捷推出全新Level 2.9等級ADAS產品 (2023.09.15)
隨著汽車產業趨向智慧化及電動化發展，軟體定義汽車（Software Defined Vehicle）及AI賦能已成為產業鏈共識。在此趨勢下，行車安全與自駕需求不斷增長，使得先進駕駛輔助系統（Advanced Driver Assistance Systems；ADAS）也逐漸成為車輛的標準配備

量測助力產業創新的十大關鍵字 (2023.08.03)
2023年上半年，ChatGPT紅遍全球，人工智慧、B5G/6G、物聯網、雲端運算、軟體自動化等新興技術的快速發展進一步推動科技行業的復甦，行業展會、線下活動重回正軌，政策支援和資本市場回暖，也將為科技企業提供更多支援

SEMICON揭示半導體前瞻技術滿足車用、智慧城市及穿戴裝置需求 (2023.08.01)
SEMICON TAIWAN 2023台灣國際半導體展身為半導體前瞻技術發展的核心平台，驅動各種創新科技的推陳出新，也在今（1）日宣示因應車輛智慧化成為全球趨勢，車用晶片成為產業關注焦點，進一步推動如微機電感測器、化合物半導體等的發展動能，軟性混合電子也為元宇宙等相關產業應用帶來龐大商機

意法半導體第二季淨營收達43.3億美元汽車和工業貢獻功不可沒 (2023.07.31)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）公布其依照美國通用會計準則（U.S. GAAP）編制之截至2023年7月1的第二季財報。意法半導體第二季淨營收為43.3億美元，毛利率49.0%，營業利潤率26.5%，淨利潤10億美元，稀釋後每股盈餘1.06美元

COMPUTEX 2023全面實體回歸聚焦智慧與綠能六大主題！ (2023.06.25)
隨著國境解封，商旅拜訪逐步正常化，COMPUTEX 2023以全新定位「共創無限可能」，攜手國內外科技業者、新創企業、創投、加速器等業界夥伴，全面實體回歸。

意法半導體與Soitec攜手開發SiC基板製造技術 (2022.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與半導體材料設計製造公司Soitec宣布下一階段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作計畫，意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試