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華為於IEEE ISCAS發表τ導向定律與LogicFolding架構 (2026.05.26)
在25日上海舉辦的2026年「IEEE國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）」上，華為海思半導體提出全新一項全新的「τ（韜/Tau）導向定律」，以取代傳統的摩爾定律（Moore's Law），企圖為半導體發展開闢一條新的技術路徑 |
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搶挖美國人才 中國期望在EDA產業彎道超車 (2021.03.05)
目前中國EDA人才市場情況卻不容樂觀，因此如何培養EDA人才、以人才確保產業創新成為了業界關注的重點之一。 |
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2020 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣區獲選論文搶先發表 (2020.10.15)
近年亞洲各國在半導體製造與晶片設計不僅已成為國際上重要之成員，更是成長幅度最大之區域。兼具學術與產業影響力之IEEE亞洲固態電路會議 (IEEE A-SSCC) 亦發展成為晶片設計領域之重要國際會議 |
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2020 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣區獲選論文搶先發表 (2020.10.15)
近年亞洲各國在半導體製造與晶片設計不僅已成為國際上重要之成員，更是成長幅度最大之區域。兼具學術與產業影響力之IEEE亞洲固態電路會議 (IEEE A-SSCC) 亦發展成為晶片設計領域之重要國際會議 |
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在新冠疫情中升溫的5G基地台電子元件商機 (2020.06.02)
百業幾近蕭條的局面，5G建設卻逆勢成長，成為疫情之下最受注目的發展。 |
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Gartner：2019年全球半導體營收下滑11.9% (2020.01.16)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示，2019年全球半導體總營收為4,183億美元，較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退，許多大廠受到負面衝擊，像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子（Samsung Electronics）也深受影響，讓英特爾（Intel）藉此重新奪回市場冠軍寶座 |
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Gartner：2019年全球半導體營收下滑11.9% (2020.01.16)
國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示，2019年全球半導體總營收為4,183億美元，較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退，許多大廠受到負面衝擊，像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子（Samsung Electronics）也深受影響，讓英特爾（Intel）藉此重新奪回市場冠軍寶座 |
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智慧手機的神經網路處理器時代 (2019.02.26)
深度學習乃人工智慧的基礎，而其核心就是「深度神經網路」，因此提升神經網路資料處理的效能，就成了目前各家終端產品的突破點。眼前最火熱的戰場，就是智慧型手機 |
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海思半導體選定ANSYS為新世代電源完整性及可靠度簽證方案 (2018.08.10)
ANSYS的電源完整性及可靠度分析解決方案，借力海思半導體（HiSilicon Technologies Co.），將新世代行動、網路、人工智慧及5G產品創新提升到全新的層次。
透過簽署多年合約 |
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海思半導體選定ANSYS為新世代電源完整性及可靠度簽證方案 (2018.08.10)
ANSYS的電源完整性及可靠度分析解決方案，借力海思半導體（HiSilicon Technologies Co.），將新世代行動、網路、人工智慧及5G產品創新提升到全新的層次。
透過簽署多年合約 |
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2018科技產業展望 (2018.01.25)
本篇文章由資深編輯們針對不同的應用市場與技術，包含半導體、5G、顯示與AI，提出他們各自的觀察與展望。 |
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台灣IC設計業 還是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年時，曾經採訪一位台灣IC設計服務公司的高階主管，問到關於中國半導體業崛起的情況，當時他回答，「台灣還有約6～7年的領先優勢，若沒有整體性的改變，遲早會被追上 |
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台灣IC設計業 還是走自己的路吧 (2018.01.11)
2011年時，曾經採訪一位台灣IC設計服務公司的高階主管，問到關於中國半導體業崛起的情況，當時他回答，「台灣還有約6～7年的領先優勢，若沒有整體性的改變，遲早會被追上 |
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海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP為華為手機處理器 (2017.11.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈全球無晶圓廠半導體及IC設計公司海思半導體採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP，於其華為最新Mate 10系列手機的10奈米Kirin 970行動應用處理器 |
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海思採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP為華為手機處理器 (2017.11.22)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣佈全球無晶圓廠半導體及IC設計公司海思半導體採用Cadence Tensilica Vision P6 DSP，於其華為最新Mate 10系列手機的10奈米Kirin 970行動應用處理器 |
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華為與金雅拓合作加快NB IoT部署 (2017.11.14)
金雅拓與華為，通過其半導體分公司海思半導體攜手合作，共同開發具備更高安全性能且功耗極低的新壹代模塊，旨在滿足設備制造商對經久耐用的低功耗窄帶（NB）物聯網模塊日益增長的需求 |
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華為與金雅拓合作加快NB IoT部署 (2017.11.14)
金雅拓與華為，通過其半導體分公司海思半導體攜手合作，共同開發具備更高安全性能且功耗極低的新壹代模塊，旨在滿足設備制造商對經久耐用的低功耗窄帶（NB）物聯網模塊日益增長的需求 |
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2016年全球IC設計大廠營收排名出爐 高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中，高通（QCT）仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通（Broadcom）與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動 |
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2016年全球IC設計大廠營收排名出爐 高通穩居龍頭寶座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究統計，2016年全球前十大無晶圓IC設計業者營收中，高通（QCT）仍然穩居龍頭寶座。而前三大業者高通、新博通（Broadcom）與聯發科合計營收佔前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動 |
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[專欄]ARM架構伺服器晶片的機會與挑戰 (2016.08.15)
經過4、5年的發展，ARM架構的伺服器晶片已逐漸開展，但這4、5年內卻是幾家歡樂幾家愁。首先是新創業者Calxeda退出市場，NVIDIA宣布其Tegra K1晶片應用方向轉向，而傳聞中Samsung原有意發展ARM架構伺服器晶片，也因營運低迷而改變策略，進而解散該團隊 |
