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台達首度亮相預製型模組化AI資料中心 縮短60%建置時間 (2026.06.03)
聚焦AI高速發展下，為滿足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台達近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」為主題，首度亮相預製型模組化AI資料中心，因應企業AI轉型，縮短60% 建置時間；並展示下一代AI資料中心的先進電源、散熱及微電網技術，接軌高壓直流架構 |
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AI工廠引爆機架功率需求 NVIDIA MGX與ADI聯手推動800 VDC供電 (2026.06.02)
隨著AI工作負載持續加速，邁向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水準。為了因應此變革，NVIDIA MGX開放式模組化架構發揮著核心作用，透過加速系統設計與提升可擴展性，協助下一代AI基礎設施快速部署 |
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TI與NVIDIA合作開發800V直流電源架構 鎖定下一代AI資料中心 (2026.03.18)
德州儀器（TI）發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展 |
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TI與NVIDIA合作開發800V直流電源架構 鎖定下一代AI資料中心 (2026.03.18)
德州儀器（TI）發表一套完整的800V直流電源架構，專為基於NVIDIA 800V直流電源參考設計的下一代AI資料中心而設計。此解決方案於2026年NVIDIA GTC展出。TI也展示其類比與嵌入式處理技術如何支援NVIDIA推動AI資料中心高電壓系統發展 |
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人型機器人邁向商用化 待固態電池突破動力瓶頸 (2026.02.02)
基於人型機器人發展到了2026年料將迎來商用化的關鍵，出貨量將突破5萬台，年增700%以上，作為「能量補給」的電池更加受重視。根據TrendForce預估，人型機器人對固態電池的需求有望於2035年超過74GWh，較2026年成長千倍以上 |
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人型機器人邁向商用化 待固態電池突破動力瓶頸 (2026.02.02)
基於人型機器人發展到了2026年料將迎來商用化的關鍵，出貨量將突破5萬台，年增700%以上，作為「能量補給」的電池更加受重視。根據TrendForce預估，人型機器人對固態電池的需求有望於2035年超過74GWh，較2026年成長千倍以上 |
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Fauna Robotics推出Sprout平台 讓通用人工智慧走入日常生活 (2026.01.29)
紐約新創公司Fauna Robotics正挑戰傳統機器人開發邏輯，創辦人Rob Cochran與Josh Merel認為，實現通用人工智慧（AGI）的關鍵在於讓AI走入真實世界。該公司推出的具身智慧（Embodied AI）平台「Sprout」，跳脫了工廠自動化的機械框架，打造一款能與人類共同生活、工作且具備社交溫度的機器人 |
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Fauna Robotics推出Sprout平台 讓通用人工智慧走入日常生活 (2026.01.29)
紐約新創公司Fauna Robotics正挑戰傳統機器人開發邏輯，創辦人Rob Cochran與Josh Merel認為，實現通用人工智慧（AGI）的關鍵在於讓AI走入真實世界。該公司推出的具身智慧（Embodied AI）平台「Sprout」，跳脫了工廠自動化的機械框架，打造一款能與人類共同生活、工作且具備社交溫度的機器人 |
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「盲插浮動結構」液冷連接方案 提升資料中心冷卻效率與維運穩定性 (2026.01.23)
基於AI應用快速發展，全球算力需求呈現爆炸性增長。導入功耗達2,700W以上的高密度晶片及功率密度超過40kW的資料中心機架，已成為業界的新常態。且面對傳統氣冷技術已逐漸逼近物理極限的挑戰，液冷技術憑藉百倍高於於氣冷的散熱效率，逐漸轉變為資料中心的「核心基礎架構」 |
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「盲插浮動結構」液冷連接方案 提升資料中心冷卻效率與維運穩定性 (2026.01.23)
基於AI應用快速發展，全球算力需求呈現爆炸性增長。導入功耗達2,700W以上的高密度晶片及功率密度超過40kW的資料中心機架，已成為業界的新常態。且面對傳統氣冷技術已逐漸逼近物理極限的挑戰，液冷技術憑藉百倍高於於氣冷的散熱效率，逐漸轉變為資料中心的「核心基礎架構」 |
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ROHM推出適用於AI伺服器的寬SOA範圍5×6mm小尺寸MOSFET (2025.11.12)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出實現業界頂級SOA*1範圍的100V耐壓功率MOSFET「RS7P200BM」。該款產品採用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封裝，非常適用於48V電源AI伺服器的熱插拔電路*2，以及需要電池保護的工業設備電源等應用 |
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ROHM推出適用於AI伺服器的寬SOA範圍5×6mm小尺寸MOSFET (2025.11.12)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出實現業界頂級SOA*1範圍的100V耐壓功率MOSFET「RS7P200BM」。該款產品採用5060尺寸（5.0mm×6.0mm）封裝，非常適用於48V電源AI伺服器的熱插拔電路*2，以及需要電池保護的工業設備電源等應用 |
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AI伺服器功率暴增 800V直流電源成資料中心新基準 (2025.11.06)
隨著生成式AI與大型語言模型的爆發式成長，資料中心的功率需求正呈現倍數成長。過去以54V為主的伺服器電源架構，已無法支撐AI伺服器所需的高電流與高效率運作。為因應這股浪潮，業界正快速轉向「800V直流（VDC）」架構，這不僅是一次電壓等級的提升，更代表資料中心供電哲學的根本變革 |
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AI伺服器功率暴增 800V直流電源成資料中心新基準 (2025.11.06)
隨著生成式AI與大型語言模型的爆發式成長，資料中心的功率需求正呈現倍數成長。過去以54V為主的伺服器電源架構，已無法支撐AI伺服器所需的高電流與高效率運作。為因應這股浪潮，業界正快速轉向「800V直流（VDC）」架構，這不僅是一次電壓等級的提升，更代表資料中心供電哲學的根本變革 |
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Microchip 發表首款採用 3 奈米製程的 PCIe Gen 6 交換器 (2025.10.31)
隨著人工智慧（AI）工作負載與高效能運算（HPC）應用對更快資料傳輸與更低延遲的需求持續激增，Microchip Technology正式推出下一代 Switchtec Gen 6 PCIe 交換器。這是業界首款採用 3 奈米製程技術打造的 PCIe Gen 6 交換器產品系列 |
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Microchip 發表首款採用 3 奈米製程的 PCIe Gen 6 交換器 (2025.10.31)
隨著人工智慧（AI）工作負載與高效能運算（HPC）應用對更快資料傳輸與更低延遲的需求持續激增，Microchip Technology正式推出下一代 Switchtec Gen 6 PCIe 交換器。這是業界首款採用 3 奈米製程技術打造的 PCIe Gen 6 交換器產品系列 |
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中國智元機器人首發搭載NVIDIA Thor機器人 實現3D觸覺感應 (2025.10.16)
中國智元機器人近日發表了新一代工業級機器人Jingling G2。其搭載了NVIDIA Jetson Thor平台，並配備了先進的力控雙臂、高達19個獨立運作關節(19-DoF )自由度的手。
在硬體設計上，Jingling G2整合了5自由度腰腿模組與全向移動底盤，確保了移動的靈活性 |
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中國智元機器人首發搭載NVIDIA Thor機器人 實現3D觸覺感應 (2025.10.16)
中國智元機器人近日發表了新一代工業級機器人Jingling G2。其搭載了NVIDIA Jetson Thor平台，並配備了先進的力控雙臂、高達19個獨立運作關節(19-DoF )自由度的手。
在硬體設計上，Jingling G2整合了5自由度腰腿模組與全向移動底盤，確保了移動的靈活性 |
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[自動化展] 泓格新世代工安解決方案 結合環境感測與冗餘配置 (2025.08.22)
自從最近如「三元能源科技」高雄小港電芯廠的爆炸事件以來，更帶動製造業對環工衛安監控市場的重視。泓格科技也在今年台北國際自動化大展，發表一系列創新的工業安全解決方案 |
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[自動化展] 泓格新世代工安解決方案 結合環境感測與冗餘配置 (2025.08.22)
自從最近如「三元能源科技」高雄小港電芯廠的爆炸事件以來，更帶動製造業對環工衛安監控市場的重視。泓格科技也在今年台北國際自動化大展，發表一系列創新的工業安全解決方案 |
