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AI能源基礎建設 (2026.02.06)
基於全球AI技術日新月異加速產業轉型步伐，機櫃電力需求不斷攀升，更加深AI泡沫需求疑慮，勢必要重塑能源供需規模與型態，兩者結合不僅能穩定支撐產業用電，更可開啟新興商機 |
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現代與起亞發表Vision Pulse技術 公分級UWB定位重塑行車安全 (2026.02.02)
現代汽車(Hyundai Motor)與起亞(Kia)正式發表名為「Vision Pulse」的駕駛安全技術。該技術利用超寬頻(UWB)信號，能即時鎖定車輛周邊障礙物、自行車與行人的精確位置，大幅強化行車安全 |
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意法半導體獲選 Clarivate「2026 年全球百大創新機構 (2026.02.02)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST），近日獲 Clarivate 評選為「2026 年全球百大創新機構」（Top 100 Global Innovators 2026） |
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Gartner潑人形機器人冷水 預測2028年前僅不到20家企業能成功 (2026.02.01)
根據Gartner最新的研究顯示，人形機器人中的先進AI系統正面臨嚴峻的技術壁壘，這可能阻礙其在大規模應用中的普及，預計到2028年，全球僅有不到20家企業能成功將此類方案規模化部署 |
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AI驅動電池技術市場爆發 2030年規模將突破83.8億美元 (2026.02.01)
根據最新發布的「2026年AI驅動電池技術市場報告」，全球人工智慧電池技術正進入高速成長期。預計市場規模將從2025年的35.8億美元，於2030年翻倍成長至83.8億美元。在2026年至2030年間，該領域的年複合成長率（CAGR）高達18.4%，這股動能主要源自於行動電子裝置需求增加、再生能源整合以及電動車產業的演進 |
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以碳化矽為開關元件的電子式迴路保護裝置 (2026.01.30)
隨著電動汽車設計朝向高壓化的發展，保護車內各項設備的需求也日益增加。因此，採用更快速、更可靠的方法來提供保護顯得尤為重要。常見的保護元件包括保險絲、繼電器和接觸器，而E-FUSE電子式保護裝置也是一個很好的配件 |
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AI加劇雲端環境複雜度落差 急需跨域整合與可視化資安管理 (2026.01.30)
面臨碎片化的防禦、資安落差和人才短缺、以及缺乏雲端環境一致性和可視性的情況下，突顯了傳統資安架構保護現代雲端部署環境的能力不足。Fortinet近日Cybersecurity Insiders攜手發布《2026年雲端資安報告》，也揭示在企業加速採用AI同時，雲端資安正面臨日益擴大的「複雜度落差」（Complexity Gap） |
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禾榮科技攜手西門子醫療 以AI驅動診療一體化新平台 (2026.01.30)
隨著精準醫療與放射腫瘤學快速演進，如何將高精度治療與即時影像診斷深度整合，成為臨床技術升級的關鍵。加速器硼中子捕獲治療（AB-BNCT）廠商禾榮科技日前與全球醫療影像領導品牌西門子醫療（Siemens Healthineers）正式簽署合作協議 |
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【焦點企業】東擎科技打造邊緣AI平台 布建裝置、部署與維運資安 (2026.01.30)
面對工業資安成為AI智慧基礎建設升級的核心議題，東擎科技（ASRock Industrial）除了專注於研發與銷售工業電腦主機板、嵌入式系統與工業級強固邊緣AIoT平台等硬體裝置，更兼顧OT與IT背景，持續強化工業級運算平台的資安防護，打造安全可信賴邊緣AI運算平台 |
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【焦點企業】高柏AI散熱解方 深化垂直整合優勢 (2026.01.30)
迎合現今AI龐大算力需求，激勵AI伺服器、晶片等基礎建設持續成長。同時催生台灣伺服器ODM代工與組裝生產業者營收隨之水漲船高，更應關注所需高效能運算、通訊散熱模組系統的最新發展 |
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【焦點企業】晶達光電高亮度面板 貼合AI時代顯示需求 (2026.01.30)
相較於近年消費型平面顯示器與面板大廠面臨經營壓力，晶達光電（Litemax）選擇截然不同的發展路徑，專注投入高亮度、特殊切割之專業用顯示器研發與製造，並果斷退出消費型產品線 |
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【焦點企業】杰倫智能專注製造業AI 流程知識 加速跨廠複製落地 (2026.01.30)
在台美關稅協議底定後，全球半導體產業版圖將迎來重大變革，未來如何維繫台灣產業競爭力更是關鍵！長期專注於製造業AI解決方案的杰倫智能推出的AI解決方案「領域經驗分身」（Domain Twin） |
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【焦點企業】鼎新數智啟動多智能體新核心 打造企業專屬AI Factory (2026.01.30)
鼎新數智除了從IT領域出發，近年來再逐步擴大投入提供製造及零售、物流業者所需的OT服務。直到2026年即將進入多智能體（Agentic AI）協作的時代，鼎新也持續透過AI Agent，賦能IT x OT客戶為核心，不只提供單一AI工具，而是聚焦企業該如何打造可持續運作的專屬「AI Factory」 |
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從掃描到數據匯入 震旦AI智慧解決方案重塑企業流程自動化 (2026.01.28)
生成式AI技術發展迅速，現今企業對 AI 投資的評估已從概念驗證邁向實際效益。根據Menlo Ventures最新報告，2025年企業生成式AI支出將達370億美元，企業級AI市場成長20倍。面對缺工與營運效率壓力，如何以AI與自動化工具降低重複性作業、提升流程效率，成為企業數位轉型的核心課題 |
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工研院盤點從MEDICA到CES趨勢 醫療穿戴AI擴大應用 (2026.01.28)
面對高齡化與少子化的雙重挑戰，全球醫療照護體系正承受前所未有的壓力，也可能帶來商機。工研院於今（28）日舉辦「從 MEDICA 到 CES：數位醫療與健康科技的關鍵趨勢與智慧未來研討會」，則透過解析德國醫療器材展（MEDICA 2025）與美國消費電子展（CES 2026）兩大展會，勾勒全球醫療產業的最新發展脈動 |
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黃仁勳抵台視察Rubin供應鏈 定調2026為矽光子商轉元年 (2026.01.27)
NVIDIA（輝達）執行長黃仁勳於低調現身台灣。儘管對外宣稱此行是為了參加台灣分公司尾牙，並與在地員工同歡，但產業鏈消息指出，黃仁勳此次返台背負著更重大的戰略任務：視察次世代「Rubin」平台的量產準備，並正式定調 2026 年為矽光子商轉元年 |
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英飛凌首款針對物聯網應用的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三頻無線設備 (2026.01.27)
為因應物聯網裝置數量快速攀升與無線頻譜日益擁塞的挑戰，英飛凌科技（Infineon）推出 AIROC ACW741x 無線產品系列，鎖定家用、工業與商用物聯網應用，將Wi-Fi 7、支援通道探測的Bluetooth LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread整合到一台設備中，同時支援Matter生態系統 |
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Lightmatter發表VLSP技術 將雷射製造導入類晶圓代工量產模式 (2026.01.27)
隨著生成式 AI 與超大規模基礎模型（Foundation Models）對算力的需求呈指數級增長，傳統以電訊號為主的晶片傳輸架構已面臨物理極限。對此，Lightmatter宣布與先進 ASIC 設計服務領導廠創意電子（GUC）達成戰略合作 |
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Lightmatter導入VLSP技術 打造新一代CPO雷射架構 (2026.01.27)
基於超大規模資料中心中的AI叢集持續擴大，系統效能愈來愈受限於「頻寬密度」。Lightmatter今（27）日則宣布，已在雷射架構上取得關鍵性突破。正式將VLSP技術整合至Guide平台，打造出業界整合度最高的光源引擎，支援前所未有的頻寬表現；並推動雷射製造從仰賴人工組裝的生產模式，邁向類晶圓代工（foundry-grade）的量產流程 |
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Microchip全新600V閘極驅動器強化電源管理設計彈性 (2026.01.26)
在工業電氣化與高效能電源系統需求持續升溫的背景下，Microchip全新600V閘極驅動器產品系列，涵蓋半橋（Half-Bridge）、高／低側與三相（3-phase）等12款元件配置。這些高壓閘極驅動器技術可廣泛應用於工業與消費性市場的電源轉換與馬達驅動系統設計 |
