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英飛凌完成對ams OSRAM非光學類比混合訊號感測器業務收購 (2026.07.02)
英飛凌科技完成對 ams ORSRAM 集團旗下非光學類比/混合訊號感測器業務組合的收購。該交易於2026年2月宣佈，目前已獲得所有必要的監管批准。透過此次收購，英飛凌將憑藉雙方高度互補的產品組合，進一步鞏固其在工業和汽車感測器領域的領先地位，並拓展其在醫療健康應用領域的產品佈局 |
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愛立信電信級AI模型導入基頻與無線電設備 (2026.07.01)
隨著 AI 驅動服務快速發展，行動網路對效能與人工智慧自動化的需求也持續提升。愛立信推出 AI in RAN 軟體訂閱方案，將電信級 AI 模型導入基頻與無線電設備，協助提升網路效率、性能與節能表現 |
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PIC32-BZ6：新一代高度整合單晶片無線平臺 (2026.06.30)
隨著智慧設備的射頻（RF）設計複雜性日益增加，傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能，或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此，Microchip推出全新高度整合的PIC32CX-BZ6 32位元微控制器（MCU），將藍牙低功耗（BLE）、Thread®、Matter及專有協議整合於一個安全且功能豐富的單晶片平臺中 |
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英飛凌獲Gartner評選為AI資料中心電源半導體領域最具競爭力公司 (2026.06.30)
根據 Gartner最新報告《AI 供應商競賽：英飛凌成為 AI 資料中心電源半導體領域的標竿公司》，Gartner檢視了快速演進的 AI 資料中心功率半導體市場，並將英飛凌科技評選為該領域「最具競爭力的公司」 |
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SEMICON Taiwan聚焦半導體亮點 智慧製造與先進封裝並進 (2026.06.30)
當AI正在重新定義半導體產業聚落製造投資規模與生產樣貌，AI晶片需求正帶動先進產能與供應鏈韌性的歷史性投入。SEMI今（30）日則揭櫫SEMICON Taiwan 2026展會十五大關鍵產業議題，將在「Transform Tomorrow 共構未來」的年度主軸下，匯聚全球半導體領袖與指標企業，共議半導體產業的下一個10年走向 |
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以GMSL打造高性能機器人視覺 (2026.06.30)
本文探討攝影機在機器人領域中的應用，分析攝影機所面臨的連接挑戰，並闡述千兆多媒體串列鏈路（GMSL）如何協助實現可擴展、穩健且高性能的機器人平台。 |
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突破新能源與高階顯示瓶頸 藍光雷射邁入全方位主流應用市場 (2026.06.30)
藍光雷射技術正從過去的利基型投影市場，逐步擴展至新能源製造、精密工業加工以及高階醫療設備等核心領域。 |
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聚焦3D晶片堆疊與異質整合 Qnity推出先進封裝線上創新平台 (2026.06.29)
啟諾迪電子公司（Qnity Electronics, Inc.）今日宣布推出「先進封裝線上創新平台」，展示其專為先進封裝設計的廣泛材料與技術解決方案，加速下一代AI、HPC、雲端與邊緣運算系統的發展 |
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Silicon Labs打造200節點Matter-over-Thread驗證網路 加速Matter商業部署 (2026.06.29)
低功耗無線解決方案創新性領導者Silicon Labs(亦稱「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)日前宣佈成功部署並運行了一個由200個節點組成的Matter-over-Thread驗證網路，充分展示Matter在大規模智慧建築、商業物聯網(IoT)及下一代智慧家庭應用中的可擴展性、可靠性和性能 |
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工研院串聯台法半導體合作 深耕光電共封裝關鍵技術 (2026.06.29)
迎接AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（29）日宣布，成功促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN，共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，同時提升高效能運算（High Performance Computing；HPC）與AI封裝市場的全球競爭力 |
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安立知強化SSNR與SSIP功能 新增支援5G RedCa裝置應用 (2026.06.29)
Anritsu 安立知強化其 SmartStudio NR (SSNR) 與 SmartStudio NR IP Performance (SSIP) 軟體解決方案，新增支援 5G RedCap (Reduced Capability；輕量版 5G) 裝置的效能評估測試。這些解決方案可針對用戶端設備 (CPE) 與穿戴式裝置等低功耗、低成本裝置，提供以應用為導向的效能評估，包括資料傳輸效能 (Throughput) 與功耗等測試 |
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看好半導體需求毛利佳 弘塑加速先進封裝擴產 (2026.06.29)
受惠於生成式AI帶動伺服器升級，已使相關半導體需求從單一運算晶片，擴展為涵蓋GPU、AI ASIC、HBM等不同元件的完整系統，以及對於半導體先進封測製程的產能，進一步加速前後段半導體設備為此升級轉型 |
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施耐德電機旗下 Motivair 發表新型 CDU 可擴展至 10MW 以上 全面支援新世代 AI 工廠 (2026.06.29)
全球能源科技領導品牌法商施耐德電機 Schneider Electric 旗下，數位基礎設施液冷技術領先創新者 Motivair，發表全新領先業界的冷卻液分配單元（CDU）MCDU-70 ，為高密度資料中心提供可靠可擴展的冷卻能力 |
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Microchip解密從雲端到邊緣的硬體未來 (2026.06.29)
隨AI技術席捲全球，半導體技術架構也面臨新一波的質變。Microchip Technology Edge AI事業部資深行銷經理Dean Leo在採訪中指出，AI的發展已不再侷限於雲端，邊緣AI與實體AI正以驚人速度崛起，而軟硬體緊密整合將是半導體廠未來勝出的關鍵 |
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Quanten發表次世代動態可重構馬達，熱損耗暴降兩倍 (2026.06.28)
在近期舉辦的「2026機器人高峰會（Robotics Summit 2026）」上，先進電機技術商Quanten Technologies正式發表專為高階具身智慧（Embodied AI）靈巧肢體量產打造的全新電動致動器馬達解決方案—「QJL線性致動系列與QJR高扭矩旋轉系列」 |
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安森美斥資70億美元收購Synaptics 擴大物理AI與邊緣運算佈局 (2026.06.28)
晶片大廠安森美（onsemi）與觸控晶片廠Synaptics共同宣佈已簽署最終協定，安森美將透過全股票交易方式收購Synaptics，該交易對應的企業總價值約為70億美元。此交易採用固定換股比例，每股Synaptics股票可兌換1.350股安森美普通股，溢價約19% |
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新思推多物理場融合解決方案 聯發科、NVIDIA導入加速晶片設計 (2026.06.26)
隨著半導體製程邁向先進節點與多晶粒（Multi-die）架構，晶片複雜度急劇增加。訊號、電源、熱完整性以及電磁效應等物理挑戰，已成為制約次世代晶片效能的關鍵因子。為解決傳統EDA流程因分階段模擬而導致的過度設計與時程延宕 |
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TTM投注1.3億美元在紐約打造首座超高密度積體電路PCB廠 (2026.06.25)
美國先進電子與互連解決方案製造龍頭TTM Technologies， 昨日正式宣佈其位於紐約州敘拉古、耗資1.3億美元打造的全新「超高密度積體電路（Ultra-HDI）」PCB 專屬製造廠已投入量產 |
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DigiKey發佈第二季永續未來影片 聚焦先進電子技術如何促進永續設計 (2026.06.25)
電子元件與自動化產品經銷商DigiKey，宣布推出第二季的永續未來系列影片，探討從基礎設施到智慧應用的先進電子技術，如何在各產業間促進更潔淨的能源、更智慧的系統及更永續的設計 |
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突破微型衛星動力挑戰 台灣研發自主電漿推進技術 (2026.06.24)
成功大學航空太空工程學系李約亨特聘教授率領ZAPLAB團隊，今日於國科會記者會中發表自研成果，該團隊成功研發創新式的「真空陰極電弧推進器(Vacuum Cathode Arc Thruster, VCAT)」與「真空電弧誘發脈衝電漿推進器(Vacuum Arc Induced Pulsed Plasma Thruster, VAI-PPT)」 |
