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Microchip收購Neuronix人工智慧實驗室 增強現場部署效能 (2024.04.16)
為了在現場可程式設計閘陣列（FPGA）上增強部署高能效人工智慧邊緣解決方案的能力，Microchip公司宣佈收購 Neuronix 人工智慧實驗室。Neuronix人工智慧實驗室提供神經網路稀疏性優化技術，可在保持高精度的同時，降低圖像分類、物件偵測和語義分割等任務的功耗、尺寸和計算量 |
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小晶片設計面面觀：原理、設計、系統開發 (2024.04.12)
毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代 |
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碩特THS系列產品躋身2023年度產品設計獎 (2024.04.09)
電子零元件的真實創新，源自於對應用需求的遠見，以及巧妙運用解決方案成功升級終端產品。這也是SCHURTER (碩特)非接觸式隱藏開關--THS（Touchless Hidden Switch）系列產品的創新之處 |
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達梭系統攜手宏達電 納入VIVE Pro 2成為SOLIDWORKS合作夥伴 (2024.04.03)
面對近年來由蘋果公司率先掀起的「空間運算」風暴，也不外乎只是將傳統的VR/AR應用。達梭系統（Dassault Systemes）的SOLIDWORKS解決方案夥伴專案團隊（SOLIDWORKS Solution Partner Program Team）日前也宣布，將與宏達電（HTC）合作，將其旗艦虛擬實境（VR）設備VIVE Pro 2，正式列為SOLIDWORKS優先推薦給全球客戶的合作產品 |
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【東西講座】小晶片設計面面觀：原理、設計、系統開發 (2024.03.26)
毫無疑問，先進封裝絕對是半導體產業目前最引人注目的發展趨勢。只不過，這是屬於後段晶圓製程的工作，對於更上游、也就是晶片設計端來說，則是異質整合當道的時代 |
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日月光推出VIPack小晶片互連技術 助實現AI創新應用 (2024.03.21)
因應人工智慧（(AI） 應用於多樣化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半導體宣佈，VIPack平台透過微凸塊（microbump）技術將晶片與晶圓互連間距的製程能力從 40um提升到 20um，這對於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封裝）與2D並排解決方案中實現創造力和微縮至關重要 |
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ST攜手Sphere Studios打造全球最大電影攝影機影像感測器 (2024.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與Sphere娛樂有限公司宣布為Big Sky影像系統而開發之世界上最大影像感測器的相關資訊。Big Sky是一個突破性的超高解析度專業攝影系統，用於位在拉斯維加斯的下一代娛樂媒體Sphere擷取影像內容 |
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群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具 加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程，優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案，協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積 |
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國科會力推「晶創台灣方案」 跨部會攜手驅動百業創新 (2024.01.11)
為了落實行政院在2023年11月6日核定「晶創台灣方案」，將規劃2024~2033年投入3,000億元經費，運用台灣半導體產業領先全球的優勢，結合生成式AI等關鍵技術發展創新應用，提早布局台灣未來科技產業，並推動各行各業加速創新突破 |
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意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積 而且續航更久 (2024.01.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新產品，讓設備廠能夠開發出更好、更小，而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會，還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置，以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能 |
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NXP推出SDV邊緣節點專用馬達控制方案 進一步擴展S32平台 (2023.11.22)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出S32M2，進一步擴展S32汽車運算平台，這個最佳化的專用馬達控制解決方案，可有效提高幫浦、風扇、天窗和座椅位置、預緊式安全帶（seat belt pretensioner）、電動後車箱等汽車應用的效率 |
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SOLIDWORKS 2024擴展雲平台、AI新亮點 協助企業改善真實世界 (2023.10.24)
延續達梭系統（Dassault Systemes）近年來以3DEXPERIENCE雲平台為核心，整合旗下12個品牌軟體版本不斷推陳出新。近期更以「雲享共創、智協未來」為主題，發表了今年最新推出的SOLIDWORKS 2024版本，宣示將全面導入生成式AI和機械學習等技術，協助產業加速實現數位轉型，藉擴展虛擬實境價值，來改善真實世界 |
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迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM，而工研院將如何與台灣的半導體產業合作，一同建立虛擬IDM的模式。 |
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AMD的Kria K24 SOM滿足工業及商業應用 加速邊緣創新 (2023.09.21)
AMD推出AMD Kria K24系統模組（SOM）和KD240驅動入門套件，為Kria自行調適SOM及開發人員套件產品組合的最新產品。AMD Kria K24 SOM以小尺寸提供高能源效率運算，導向成本敏感型工業和商業邊緣應用 |
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Microchip PolarFire FPGA採用先進安全架構 通過英國國家網路安全中心審查 (2023.08.31)
安全性已成為當前各垂直市場所有設計的當務之急。英國政府的國家網路安全中心（NCSC）根據嚴格的設備等級韌性要求，對Microchip公司採用單晶片加密設計流程的PolarFire FPGA元件進行審查，PolarFire FPGA成功通過審查，向系統架構師和設計人員證明其安全性，可有力保障通信、工業、航空航太、國防、核及其他系統的安全性 |
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Cadence舉行2023台灣使用者年會 聚焦AI應用與3D-IC技術 (2023.08.31)
益華電腦（Cadence）今日在新竹舉行CadenceLIVE Taiwan 2023使用者年度大會。在全球AI浪潮之下，今年Cadence持續聚焦AI技術與EDA工具的整合搭配上，除了協助工程師提高晶片設計的效率外，也運用AI技術來提升晶片本身的性能 |
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Ansys透過擴展AI支援服務 虛擬助理加速技術創新 (2023.08.07)
基於當前人工智慧（AI）技術應用持續發展，Ansys今（7）日也宣布擴展其模擬產品與客戶社群的AI整合，並推出首款限量測試版的多語言、對話式AI驅動的虛擬助理AnsysGPT，將為全球Ansys客戶提供全年無休、即時回覆的全方位革新技術支援服務方式，將首次回應時間縮短至僅幾秒鐘 |
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EDA的AI進化論 (2023.07.25)
先進晶片的設計與製造，已經是龐然大物，一般的人力早已無力負擔。幸好，AI來了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC設計的效率，無論是前段的設計優化，或者是後段晶片驗證，它都帶來了無與倫比的改變 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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新工業時代的再生能源熱潮 (2023.07.24)
透過將最新技術整合到各種流程和系統中，協助製造業者成功地提高生產力和效率，但更重要的是，可讓生產能力變得更加靈活、敏捷，來面對未來的市場挑戰。 |
