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微控制器脫胎換骨 MCU撐起智慧防護網 (2026.02.24)
在家家戶戶連網時代,這顆小小的晶片已成為守住家庭隱私的最後一道數位防線。
黃仁勳:機器人正在開啟屬於自己的ChatGPT時代 (2026.01.12)
隨著 CES 2026 落幕,全球科技產業正式進入一個新紀元。如果說 2023 年是生成式 AI 的覺醒之年,那麼 2026 年則被業界公認為實體 AI(Physical AI)元年。在近日的一場高層對談中,NVIDIA、AMD、Intel 與 Qualcomm 四大晶片巨頭達成罕見共識:AI 正在跨越螢幕的邊界,正式走入物理世界
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xMEMS以固態μCooling與矽基MEMS揚聲器重塑AI穿戴式裝置硬體版圖 (2025.12.18)
隨著生成式 AI 與邊緣運算快速滲透消費性電子市場,裝置端對高效能運算、即時互動與全天候配戴的需求同步攀升,也迫使硬體設計面臨前所未有的物理限制挑戰。從散熱、聲學到結構尺寸,傳統機械式元件已逐漸逼近極限
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Meta縮減元宇宙投資 全力轉向AI穿戴裝置開發 (2025.12.08)
全球科技業正迎來新一輪方向調整。Meta宣布將大幅削減對 Metaverse(元宇宙)的資金投入,並把研發與市場資源集中於 AI 穿戴式裝置,包括智慧眼鏡、AI 助理與整合式應用平台等領域
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淡化對Google生態的依賴 傳三星正評估導入Perplexity語言模型技術 (2025.11.25)
根據報導,三星(Samsung)正考慮採用美國新創 AI 公司 Perplexity 的生成式搜尋與語言模型技術,以強化旗下語音助理 Bixby。若此合作成真,將意味三星可能淡化過去依賴 Google Gemini 生態的合作模式,並改以更靈活、跨平台的方式布局 AI 助手功能,為整體行動裝置市場帶來新的變化
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英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙 5 IP授權 打造Matter就緒AIoT晶片平臺 (2025.11.14)
英特博(IntelPro)宣布取得 Ceva Wi-Fi 6 與藍牙 5 無線連結 IP 授權,並以此為基礎推出全新系統級晶片(SoC)IPRO7AI,瞄準下一代智慧家庭、工業物聯網(IIoT)與消費性AIoT裝置
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Agentic AI上身 聯發科改寫智慧手機競爭版圖 (2025.09.22)
聯發科技發表旗艦5G Agentic AI晶片天璣9500。在過去,智慧型手機旗艦晶片的競爭焦點多半集中在CPU與GPU效能,遊戲體驗與影像運算是核心賣點。然而,隨著生成式AI與Agentic AI逐漸進入日常生活,運算能力的意義正被重新解構
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從智慧穿戴到精準醫療 AI引領女性健康產業轉型 (2025.08.21)
數位工具進化不只是追蹤,更是預測與管理,推動女性健康邁向精準醫療時代。觀察全球數位健康新創投資標的,與國際消費性電子展會中智慧健康(Digital Health)展出重點,繼之前介紹運用AI技術導入「遠距照護」與「慢性病管理」產品,這次將續談AI技術導入「女性健康」產品的狀況
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AI與資料中心驅動半導體成長 全球晶片市場2030年可望突破1兆美元大關 (2025.08.01)
人工智慧與高效能運算成為科技發展主軸,最新業界報告指出,2025 年全球半導體市場預計將達 6,970 億美元,比 2024 年明顯成長,並有望在 2030 年突破 1 兆美元大關。在這波成長浪潮中,AI 與資料中心晶片成為推動主力,展現強勁且持久的需求動能
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Arm:以AI為核心的功能正逐步成為新世代車型標配 (2025.06.05)
隨著汽車產業邁入AI定義的全新時代,汽車不再只是代步工具,更成為智慧駕駛體驗的平台。為了滿足自動駕駛、沉浸式座艙及即時感知等高度複雜的功能需求,車廠與晶片供應商面臨前所未有的開發挑戰
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年,FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始,這項由Ross Freeman提出、由賽靈思(現為AMD一部分)實現的創新技術,重新定義了「硬體開發」的可能性


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