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英業達以AI科技實踐永續 攜手台大保護雲霧林生物多樣性 (2024.04.22)
為保護台灣山林並減緩生物多樣性危機,台大實驗林近日與英業達集團合作,由英業達捐贈監控設備並提供AI技術,共同研究溪頭雲霧林及園區生態問題,期待以智能影像演算法找出環境威脅的原因及有效解方,以保護台灣珍貴雲霧林生態
IDC:2023年亞太區PC市場衰退16.1% (2024.03.18)
根據IDC最新「全球個人運算裝置季度追蹤報告」研究顯示,亞太地區(包括日本和中國)的傳統 PC 市場(桌上型電腦、筆記型電腦和工作站)2023 年出貨量衰退 16.1%,至 9,740 萬台
工研院CES展後賦能科技創新 掌握AI產業鏈商機可期 (2024.01.18)
工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,帶回展會第一手現場情報及洞見。其中依工研院團隊觀察指出,今年CES以個人運算裝置革新、未來創新移動載具與使用體驗新模式、全方位提升健身及身心健康生活、落實永續與綠色消費生活等4大主軸
工研院2024 CES展會直擊 看好四大科技主軸 (2024.01.18)
全球最大的消費技術產業盛會CES(International Consumer Electronics Show)2024展現科技產業風向,工研院今(18)日舉辦「2024 CES展會直擊-生成式AI賦能科技創新研討會」,協助產業掌握國際科技趨勢及布局未來
宸曜支援邊緣 AI GPU/CPU運算平台 專為工業應用環境設計 (2023.10.23)
無風扇工業電腦平台大廠宸曜科技(Neousys)近日宣布推出旗下最新設計的工業邊緣人工智慧(AI)GPU/CPU運算平台Nuvo-10108GC/Nuvo-10208GC,強調可支援雙RTX A6000、RTX A4500/RTX 4080 GPU卡與Intel第13代/12代Core處理器,能在高達60°C的炎熱環境下作業
可視化解痛點讓數位轉型有感 (2023.08.04)
台中研討會特別囊括智慧人機介面、屏控一體化等可視化解決方案,以及機器人、人工智慧等數位化工具,期望與會者能從中掌握關鍵數據,讓數位減碳(Digi Zero)」轉型
高通推出全新物聯網解決方案 擴大工業應用生態系 (2023.04.19)
為持續致力於擴展物聯網(IoT)生態系和物聯網使用案例,高通技術公司今日宣布推出全新物聯網解決方案,以推動新一代物聯網裝置發展:高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490 處理器
友通攜手VicOne參展Embedded World 2023 打造智慧交通 (2023.03.09)
友通資訊近年跨足電動車(EV)市場,將於即將開展的Embedded World 2023活動中,攜手趨勢科技的子公司、汽車網路安全專家VicOne,對外展示車載軟體安全應用服務相關技術,為智慧城市帶來更全面的網路安全防護
AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧,智慧型載具與聯網裝置網網相連,「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜,才能更有效地降低運算負載量,快速、低延遲地傳輸資訊
技嘉發表最新單相浸沒式液冷方案 助力企業數位化實現淨零排放 (2022.11.04)
繼日前推出一系列單相浸沒式液冷伺服器之後,高效能伺服器與工作站品牌技嘉科技今(3)日再度擴大其對浸沒式冷卻運算方案的投入與支援力道,發表其綠色機房解決方案,展示旗下兩款符合電子工業聯盟(EIA)和開放運算計畫(OCP)規格的浸沒式液冷冷卻液槽(Tank)以及浸沒式液冷伺服器–G152-Z12
ROHM推出數十毫瓦等級超低功耗On Device學習AI晶片 (2022.10.07)
半導體製造商ROHM推出一款On Device學習AI晶片(配備On Device學習AI加速器的SoC),該產品利用AI(人工智慧)技術,能以超低功耗即時預測內建馬達和感測器等電子裝置故障(故障跡象檢測),非常適用於IoT領域的邊緣運算裝置和端點
HPE推出搭載雲端原生晶片伺服器 為運算產品組合增添生力軍 (2022.08.01)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)宣布推出搭載Ampere處理器的雲端原生運算解決方案。新HPE解決方案能為開發雲端原生應用的服務供應商與企業提供靈活、可擴充且可靠的運算基礎,協助他們推動創新
以5G技術全面驅動智慧工廠 (2022.07.25)
2035年由5G所帶動的工業物聯網相關產值將逾5.2兆美元,其中,製造業產值達3兆3,640億美元。另一方面,隨著5G技術的需求大增,帶動晶片、模組、系統整合、電信設備、電信服務等領域百花齊放
安勤發表3.5吋單板電腦ECM-TGUC 實現嵌入式領域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤發表搭載第11代Intel Core SoC處理器的嵌入式單板電腦ECM-TGUC,專為智慧物聯網所打造,以最低功耗實現最佳性能,為具成本效益的理想解決方案,ECM-TGUC運用廣泛,可協助系統開發商建構工業自動化、交通、零售、醫療照護,及實現智慧物聯網創新,更結合AI加速功能,能精準處理運算複雜且高工作負載等之應用
HPE GreenLake發表多項私有雲及雲端新服務 提升混合雲體驗 (2022.06.29)
Hewlett Packard Enterprise (HPE)旗下旗艦產品HPE GreenLake平台增加多項新功能與新的雲端服務,幫助企業或組織將所有應用程式與資料現代化。其中包括提供雲端原生體驗的新型現代私有雲,能協助企業或組織在任何地點實現混合雲策略
廣穎推出工業級PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27)
在可預見的未來裡,萬物聯網將是一必然趨勢,而其中需求的AI演算法也將轉型,現行AI演算法相對複雜龐大,無法導入現有的終端裝置;然,在物聯網時代(IOT)進入智慧物聯網時代(AIOT)、各項終端產品導入AI、提供更強大功能的需求下,AI Edge Box人工智慧邊緣運算裝置需求應運而生,邊緣技術快速發展
助攻高階醫療市場商機 工研院創新技術勇奪愛迪生1銀1銅 (2022.04.25)
台灣的科技研發實力再獲國際肯定!素有「創新界奧斯卡獎」美譽的愛迪生獎(Edison Awards)公布今年度獲獎名單,台灣研究機構與企業共奪得9個獎項,排名居亞洲第一。今年同獲愛迪生獎的包括3M、亞培(Abbott)、陶氏化學(Dow Chemical Company)、IBM等國際大廠
迎接高頻高速時代 敏博發表DDR5-4800工業級記憶體模組 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工業級記憶體模組,時脈速度達4800MHz,包含了288-pin UDIMM與262-pin SODIMM等主流規格,嚴選原廠優質晶片,堅守工控品質標準,提供16GB與32GB主流高容量模組,因應5G時代之邊緣運算裝置、工業電腦、嵌入式系統、智慧製造自動化、網通設備、車載交通、自動駕駛、智慧醫療等下一代高頻高速平台發展應用
IDC:疫情推動平板電腦需求 2022出貨量將成長1.5% (2022.04.19)
根據IDC最新《全球季度個人運算裝置追蹤報告》研究指出,2021年亞太地區(含日本和中國)的平板電腦市場年成長12.9%,達到5640萬台。隨著供應改善和需求持續強勁,預計2022年平板電腦出貨量將成長1.5%
NVIDIA Jetson AGX Orin開發者套件 推動機器人和邊緣AI發展 (2022.03.24)
NVIDIA(輝達)今日宣布正式推出NVIDIA Jetson AGX Orin開發者套件,這是體積精巧又節能的人工智慧(AI)超級電腦,適用於先進的機器人技術、自主機器及新一代嵌入式與邊緣運算裝置


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