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安提EdgeEye云端管理平台推升边缘AI装置管理效能 (2024.04.30)
全球边缘人工智慧技术蓬勃发展，随之带动边缘端运算装置的急速增长，面对数量庞大、遍布各地的边缘装置，如何有效管理成为业界亟需解决的课题。安提国际（Aetina）推出边缘装置云端管理平台EdgeEye，旨在简化边缘运算装置管理，助力企业提升运营效率、韧性和成本效益 |
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英业达以AI科技实践永续 携手台大保护云雾林生物多样性 (2024.04.22)
为保护台湾山林并减缓生物多样性危机，台大实验林近日与英业达集团合作，由英业达捐赠监控设备并提供AI技术，共同研究溪头云雾林及园区生态问题，期待以智能影像演算法找出环境威胁的原因及有效解方，以保护台湾珍贵云雾林生态 |
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IDC：2023年亚太区PC市场衰退16.1% (2024.03.18)
根据IDC最新「全球个人运算装置季度追踪报告」研究显示，亚太地区（包括日本和中国）的传统 PC 市场（桌上型电脑、笔记型电脑和工作站）2023 年出货量衰退 16.1%，至 9,740 万台 |
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工研院CES展後赋能科技创新 掌握AI产业链商机可期 (2024.01.18)
为协助产业掌握2024年的国际科技重要趋势，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，带回展会第一手现场情报及洞见。其中依工研院团队观察指出 |
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工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18)
全球最大的消费技术产业盛会CES（International Consumer Electronics Show）2024展现科技产业风向，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，协助产业掌握国际科技趋势及布局未来 |
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宸曜支援边缘 AI GPU/CPU运算平台 专为工业应用环境设计 (2023.10.23)
无风扇工业电脑平台大厂宸曜科技（Neousys）近日宣布推出旗下最新设计的工业边缘人工智慧（AI）GPU/CPU运算平台Nuvo-10108GC/Nuvo-10208GC，强调可支援双RTX A6000、RTX A4500/RTX 4080 GPU卡与Intel第13代/12代Core处理器，能在高达60 |
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可视化解痛点让数位转型有感 (2023.08.04)
台中研讨会特别囊括智慧人机介面、屏控一体化等可视化解决方案，以及机器人、人工智慧等数位化工具，期??与会者能从中掌握关键数据，让数位减碳（Digi Zero）」转型 |
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高通推出物联网解决方案 实现新工业应用并扩大物联网生态系 (2023.04.19)
为持续致力於扩展物联网（IoT）生态系和物联网使用案例，高通技术公司今日宣布推出全新物联网解决方案，以推动新一代物联网装置发展：高通QCS8550、高通QCM8550、高通QCS4490和高通QCM4490 处理器 |
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友通携手VicOne叁展Embedded World 2023 打造智慧交通 (2023.03.09)
友通资讯近年跨足电动车（EV）市场，将於即将开展的Embedded World 2023活动中，携手趋势科技的子公司、汽车网路安全专家VicOne，对外展示车载软体安全应用服务相关技术，为智慧城市带来更全面的网路安全防护 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
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技嘉发表最新单相浸没式液冷方案 助力企业数位化实现净零排放 (2022.11.04)
继日前推出一系列单相浸没式液冷伺服器之後，高效能伺服器与工作站品牌技嘉科技今（3）日再度扩大其对浸没式冷却运算方案的投入与支援力道，发表其绿色机房解决方案，展示旗下两款符合电子工业联盟（EIA）和开放运算计画（OCP）规格的浸没式液冷冷却液槽（Tank）以及浸没式液冷伺服器－G152-Z12 |
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ROHM推出数十毫瓦等级超低功耗On Device学习AI晶片 (2022.10.07)
半导体制造商ROHM推出一款On Device学习AI晶片（配备On Device学习AI加速器的SoC），该产品利用AI（人工智慧）技术，能以超低功耗即时预测内建马达和感测器等电子装置故障（故障迹象检测），非常适用於IoT领域的边缘运算装置和端点 |
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HPE推出搭载云端原生晶片伺服器 为运算产品组合增添生力军 (2022.08.01)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）宣布推出搭载Ampere处理器的云端原生运算解决方案。新HPE解决方案能为开发云端原生应用的服务供应商与企业提供灵活、可扩充且可靠的运算基础，协助他们推动创新 |
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以5G技术全面驱动智慧工厂 (2022.07.25)
2035年由5G所带动的工业物联网相关产值将逾5.2兆美元，其中，制造业产值达3兆3,640亿美元。另一方面，随着5G技术的需求大增，带动晶片、模组、系统整合、电信设备、电信服务等领域百花齐放 |
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安勤发表3.5寸单板电脑ECM-TGUC 实现嵌入式领域高效低功耗 (2022.07.11)
安勤发表搭载第11代Intel Core SoC处理器的嵌入式单板电脑ECM-TGUC，专为智慧物联网所打造，以最低功耗实现最隹性能，为具成本效益的理想解决方案，ECM-TGUC运用广泛，可协助系统开发商建构工业自动化、交通、零售、医疗照护，及实现智慧物联网创新，更结合AI加速功能，能精准处理运算复杂且高工作负载等之应用 |
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HPE GreenLake发表多项私有云及云端新服务 提升混合云体验 (2022.06.29)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）旗下旗舰产品HPE GreenLake平台增加多项新功能与新的云端服务，帮助企业或组织将所有应用程式与资料现代化。其中包括提供云端原生体验的新型现代私有云，能协助企业或组织在任何地点实现混合云策略 |
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广颖推出工业级PCIe Gen3x4 M.2 2242 SSD-MEA3F0系列 (2022.06.27)
在可预见的未来里，万物联网将是一必然趋势，而其中需求的AI演算法也将转型，现行AI演算法相对复杂庞大，无法导入现有的终端装置；然，在物联网时代（IOT）进入智慧物联网时代（AIOT）、各项终端产品导入AI、提供更强大功能的需求下，AI Edge Box人工智慧边缘运算装置需求应运而生，边缘技术快速发展 |
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助攻高阶医疗市场商机 工研院创新技术勇夺爱迪生1银1铜 (2022.04.25)
台湾的科技研发实力再获国际肯定！素有「创新界奥斯卡奖」美誉的爱迪生奖（Edison Awards）公布今年度获奖名单，台湾研究机构与企业共夺得9个奖项，排名居亚洲第一。今年同获爱迪生奖的包括3M、亚培（Abbott）、陶氏化学（Dow Chemical Company）、IBM等国际大厂 |
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迎接高频高速时代 敏博发表DDR5-4800工业级记忆体模组 (2022.04.21)
敏博(MEMXPRO Inc.)推出DDR5工业级记忆体模组，时脉速度达4800MHz，包含了288-pin UDIMM与262-pin SODIMM等主流规格，严选原厂优质晶片，坚守工控品质标准，提供16GB与32GB主流高容量模组，因应5G时代之边缘运算装置、工业电脑、嵌入式系统、智慧制造自动化、网通设备、车载交通、自动驾驶、智慧医疗等下一代高频高速平台发展应用 |
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IDC：疫情推动平板电脑需求 预计2022出货量将成长1.5% (2022.04.19)
根据IDC最新《全球季度个人运算装置追踪报告》研究指出，2021年亚太地区（含日本和中国）的平板电脑市场年成长12.9%，达到5640万台。随着供应改善和需求持续强劲，预计2022年平板电脑出货量将成长1.5% |
