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英飛凌推出低功耗IM69D128S 穩居MEMS麥克風市場領先地位 (2023.03.06)
英飛凌科技股份有限公司已經連續三年穩居MEMS麥克風市場領導地位。根據專業調研機構Omdia最近發佈的研究報告顯示,2022年英飛凌在麥克風裸晶製造市場的份額提升至驚人的45%
CEVA擴展感測器融合產品線 推出高精度感測器中樞MCU (2022.06.21)
CEVA擴展感測器融合產品系列,推出一款高性能和低功耗的感測器中樞MCU產品FSP201,可為運動追蹤、航向和方向檢測提供精準的感測器融合功能。FSP201非常適合使用感測器融合技術的消費性機器人和其他新興智慧裝置,包括 XR 眼鏡、3D 音訊耳機以及物聯網和元宇宙中廣泛的6軸運動應用
Nordic發佈nRF5340 Audio DK 加速下一代無線音訊專案開發 (2022.05.26)
Nordic Semiconductor發佈nRF5340 音訊開發套件(Audio DK),是用於快速開發藍牙 LE Audio產品的設計平臺。這款音訊DK以Nordic的nRF5340系統單晶片 (SoC) 為基礎,包含了啟動LE Audio專案所需要的一切元件
CEVA藍牙雙模SIG認證平臺 為無線音訊提供更高安全性 (2022.01.14)
CEVA宣佈,RivieraWaves藍牙雙模式 5.3平臺及其通用音訊框架(GAF)和 LC3 編解碼器均已通過藍牙技術聯盟(SIG)認證。CEVA身為首家獲得藍牙雙模式 5.3認證的IP供應商,將為龐大的客戶群帶來最新的藍牙連接和 LE Audio技術進展
由台積代工 xMEMS世界首款TRUE MEMS揚聲器進入量產 (2021.10.12)
xMEMS Labs(美商知微電子)今天宣布,世界首款單晶片MEMS揚聲器Montara現已投產。與台積電合作生產,Montara已通過了所有效能與可靠度驗證。英華達(IAC)也宣布,其自有品牌泫音(Chiline)將率先採用Montara,打造旗艦級的TWS(真無線藍牙)入耳式耳機產品
英特爾聯手供應鏈夥伴 在台發表第11代桌上型電腦處理器 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器(代號Rocket Lake-S)正式在台上市,最新的Intel Core i9-11900K為首的系列產品、500系列晶片組再次提升規格,包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生態系合作夥伴也均共同參與
ST新款車規音訊D類放大器 增加安全警報診斷功能 (2021.03.23)
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布推出HFDA801A高解析度音訊放大器晶片,專門為功率配置緊密、追求成本效益的車用音響系統而設計。 HFDA801A配置四路通道
格羅方德55 BCDLite出貨破30億 引領行動裝置音訊放大器市場 (2020.11.05)
特殊工藝半導體商格羅方德(GF)近日在全球科技論壇(GTC)亞洲活動上宣佈其55 BCDLite專業半導體解決方案的出貨量已超過30億個單位,目前市場上7款先進的旗艦智慧手機中就有5款採用了該方案
實現超低功耗、具成本優勢的語音交互應用之音訊方案 (2020.03.20)
音訊/語音用戶介面(VUI)是未來人機交互的一個重要的新興趨勢,將越來越多地用於智慧家居控制、建築物自動化、智慧零售、聯接的汽車、醫療等...
CES:艾邁斯半導體展出半入耳式真無線耳機創新套件 (2020.01.08)
艾邁斯半導體(ams AG)在CES展會中,以最新的無線耳機創新套件,為所有人展示了個人音訊應用的未來。 所展出立即可用的參考設計,展示半入耳式真無線耳機,如何在增強聽力的同時達成選擇性降噪功能,同時還支援距離感測,以實現自動省電及提高可用度
TI延續Burr-Brown音訊技術 帶來次世代絕佳音樂體驗 (2019.11.21)
1982年Burr-Brown發布了一款16位元單相類比數位轉換器(16-bit monolithic digital-to-analog converter),因而永久改變音樂的播放和發行。音樂不僅變得可以隨身攜帶,而且僅需一小部分的成本,即可複製並維持與錄音室相同的保真度
無線IoT新里程碑 CEVA藍牙和Wi-Fi授權交易超越一百宗 (2019.10.29)
互連設備訊號處理平台和AI處理器的授權許可廠商CEVA宣佈其RivieraWaves無線物聯網(IoT)技術系列站上了一重要的里程碑:已達成了超過100宗藍牙和Wi-Fi IP授權的交易。這項成就反映了業界對藍牙和Wi-Fi連接需求的大幅增長,尤其是在物聯網市場
Waves亞太區音頻測試據點 台北五間實驗室隆重開幕 (2019.10.07)
為更完善佈局全球音頻測試據點,以色列專業音頻和數位訊號處理開發商威富思(Waves)於台北設立五間全新的音頻測試實驗室,今(7)日隆重開幕。Waves設在台灣的音頻實驗室包括四間符合歐洲電信標準化組織ETSI標準(European Telecommunications Standards Institute)的測試實驗室
[COMPUTEX] NXP首款獲Dolby/DTS認證的半導體音訊解決方案 (2019.05.30)
根據恩智浦半導體(NXP Semiconductors)的說法,他們是第一家半導體商以半導體方案獲得Dolby和DTS的認證,而這個突破性的產品可以取代以DSP為核心的音訊應用設計,大幅降低整體的生產成本(BOM)
Linner 新型 NC80/NC90 時尚藍牙耳機採用艾邁斯半導體主動降噪技術 (2018.09.11)
艾邁斯半導體(ams AG)今宣佈中國 Linner聲源科技(深圳)有限公司已在其新型 NC80 和 NC90 時尚耳機中部署了艾邁斯半導體 AS3435 晶片組。 Linner 的新型 NC80/NC90 耳機(一款為貼耳式耳機,一款為耳罩式耳機)採用艾邁斯半導體的混合主動降噪 (ANC) 解決方案和揚聲器驅動單元改善音質,同時不會有任何嘶嘶聲
CEVA率先提供藍牙5雙模式IP (2018.03.13)
CEVA將RivieraWaves藍牙5雙模式IP提供給包括翱捷科技在內的多家授權許可廠商,增強其在藍牙IP市場的領先地位。 藍牙5雙模式是大行其道的藍牙規範的最新版本,它結合了所有最新的低能耗藍牙5特性,例如LE 2Mbps、長距離和LE廣告擴展,以及經典的藍牙BR/EDR操作
Microchip USB智能型集線器IC具有獨特匯流排設計配置 (2017.11.01)
隨著車載資訊娛樂系統的興起,汽車製造商需要在汽車顯示幕和多台智慧型手機或者平板電腦之間建立可靠而智慧的連接。Microchip公司推出5款新型USB 2.0智能型集線器IC為用戶提供了多種選擇
ADI針對汽車音訊應用推出下一代數位訊號處理器 (2017.05.24)
美商亞德諾 (ADI)推出四款通過汽車應用認證的定點數位訊號處理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP處理器專為滿足對新型最佳化音訊演算法的新興市場需求而設計,具有先進的定點DSP處理器性能,其內部程式記憶體為前一代產品的三倍,內部資料記憶體則為前一代產品的兩倍
USB轉I2S橋接晶片為數位音訊設計提供完整解決方案 (2017.04.20)
Silicon Labs (芯科科技)推出具備固定功能的音訊橋接元件,為在USB和I2S串列匯流排介面之間傳輸數位音訊資料提供簡單、完整的解決方案。新型CP2615數位音訊橋接器簡化了USB轉I2S的連接
數位訊號處理器有效實現個人化生活 (2016.12.12)
身處在由數據資料構成的世界,財務、醫療及娛樂資料無所不在,而這些資料,無論是音訊、視訊或文字,都是為人們自身以及生活的興趣所量身打造。


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